應(yīng)用材料公司與東京威力科創(chuàng)合并 市值近300億美元

全球兩大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商──美商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)與日本東京威力科創(chuàng)公司(Tokyo Electron Ltd.；TEL)日前宣布達成合并協(xié)議，雙方將攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體和顯示器制造技術(shù)的新企業(yè)，透過股份轉(zhuǎn)換方式合并；合并后的新公司市值將高達290億美元(約2.8兆日圓) 。

應(yīng)材公司表示，這項合并案已獲兩家公司的董事會無異議通過，將有利于整合二家公司互補的領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品，開創(chuàng)更開闊的精密材料工程和圖形的技術(shù)能力組合，對客戶更顯策略重要性。該交易完結(jié)將受制于依約俗成的狀況而定，包括應(yīng)用材料和東京威力雙方股東的同意和監(jiān)管機構(gòu)的審核。兩家公司預(yù)計將到2014年年中至下半年完成交易。

應(yīng)材與東京威力科創(chuàng)公司在共同發(fā)布的新聞稿中表示，合并后的新公司將重新命名，同時在美國圣克拉拉市和日本東京成立公司維持雙企業(yè)總部，并將在東京證券交易所和美國納斯達克證交所同時掛牌上市。新公司將于于荷蘭注冊成立。

這兩家分別在美國與日本半導(dǎo)體設(shè)備市場占主導(dǎo)地位的公司合并后，預(yù)計將會對于歐洲ASML Lithography NV公司帶來壓力?？偛吭O(shè)于荷蘭Bilthoven的ASML公司在半導(dǎo)體設(shè)備市場排名第二，該公司主要供應(yīng)用于光學(xué)微影曝光IC的掃描器。

推動這項合并行動的是應(yīng)材公司在今年八月新上任的執(zhí)行長Gary Dickerson，他也將在新公司擔任執(zhí)行長。

盡管雙方基于平等合并(merger-of-equals)原則，但根據(jù)該協(xié)議條款，東京力科創(chuàng)股東將可以每1股交換新公司的3.25股，而應(yīng)材公司股東則可以1:1的比例換得新公司股票。預(yù)計在這項合并完成時，應(yīng)材股東將可擁有68%的新公司持股，而東京威力科創(chuàng)股東則有32%的持股。

兩家公司預(yù)期，第一個全年會計年度營運綜效可達2.5億美元，第三個完整的會計年度營運綜效可達5億美元。此外，新公司預(yù)期，新的企業(yè)結(jié)構(gòu)將能實現(xiàn)有意義的撙節(jié)。新公司擬投入3億美元的股票回購計劃，會針對合并結(jié)束后12個月內(nèi)執(zhí)行為準。以非一般會計準則(non-GAAP)計算，考慮到回購，預(yù)期交易合并后第一個完整的會計年度結(jié)束時，每股盈余會增加。

這項合并行動可望為精密材料工程以及IC與顯示器圖案技術(shù)領(lǐng)域，打造出市場第一的設(shè)備供應(yīng)商，預(yù)計可實現(xiàn)達25%的市占率。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，應(yīng)材在2012年以55.1億美元的銷售額與14.4%的市占率，在該市場占主導(dǎo)地位。東京威力科創(chuàng)則排名第三，銷售額約42.2億美元，市占率為11.4%。ASML在2012年的銷售數(shù)字約有48.9億美元，市占率為12.8%。

此外，應(yīng)材與TEL的合并交易也可望促成雙方共同因應(yīng)先進制程技術(shù)呈指數(shù)級增加的挑戰(zhàn)，包括在半導(dǎo)體晶片與顯示器面板兩大領(lǐng)域。而ASML公司的解決辦法是透過邀約英特爾、臺積電與三星公司入股以挹注資金與降低風(fēng)險──ASML因而取得了數(shù)十億美元的資金，同時也讓三家主要的晶片制造商分別取得了ASML約15%、5%與3%的股權(quán)。

根據(jù)雙方的合并條款，新公司將共組領(lǐng)導(dǎo)團隊。東京威力科創(chuàng)公司董事長、總裁兼CEO兼東哲郎(Tetsuro Higashi)，將在新公司擔任董事長。應(yīng)材公司的Bob Halliday將擔任財務(wù)長。董事會將由11名董事組成，由每家公司各委派5名董事，以及另外1位由雙方議定的董事。11位董事中7名是獨立董事。