LED設(shè)備支出將于2014年向上反彈
[導(dǎo)讀]根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預(yù)測結(jié)果，LED晶圓廠設(shè)備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后，將于2014年上升17%達到近12億美元；這是因為LED產(chǎn)業(yè)正努力解決產(chǎn)能過剩
根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預(yù)測結(jié)果，LED晶圓廠設(shè)備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后，將于2014年上升17%達到近12億美元；這是因為LED產(chǎn)業(yè)正努力解決產(chǎn)能過剩問題，并將于2014年恢復(fù)資本支出及擴增產(chǎn)能。
設(shè)備支出趨勢也顯示LED產(chǎn)業(yè)的新時代：目前的設(shè)備支出集中在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及有抱負(fù)的存活廠商，而不是廣泛分布于產(chǎn)業(yè)新進廠商或新興技術(shù)。
LED產(chǎn)能大幅擴張
隨著LED電視熱潮讓LED的受關(guān)注程度激增，以及各界普遍對固態(tài)照明(SSL)長期成長抱持樂觀態(tài)度，LED產(chǎn)業(yè)過去3年來在全球大幅擴張產(chǎn)能，其中利多的國內(nèi)政府補助是原因之一。報告指出，全球總產(chǎn)能分別于2011及2012年提升49%和39%，并將持續(xù)于今年增加 19%。在國家和各省補助及獎勵計畫的推動之下，國內(nèi)LED制造大幅提升，由2010年每月生產(chǎn)相當(dāng)于約10萬片4寸晶圓，增加至今年的每月62萬片4寸晶圓，相當(dāng)驚人。
2010及2011年各界對LED市場抱持高度樂觀的預(yù)測，認(rèn)為最快在2015年可成長超過200億美元，是推動這項產(chǎn)能擴增的主要原因。不過目前對2015年封裝LED市場的市場預(yù)測在150億美元左右，年復(fù)合成長率(CAGR)則在5%以下。成長預(yù)測下滑的主要原因在于使用 LED的效率增加(亦即強化顯示器的導(dǎo)光板)、封裝LED的效率提升，以及更換LED燈泡市場的規(guī)模非常有限。
根據(jù)市場研究公司Strategies Unlimited的資料，平均每千流明成本已由2011年的13美元滑落至目前的3.65美元。電視機使用的LED數(shù)量已下降1/3，許多SSL燈具需要的LED也不到幾年前的一半。行動裝置和筆記本電腦的使用LED也已下降。汽車市場仍維持成長，但僅占市場約10%的比例。
報告指出，在這么多的新產(chǎn)能、新進業(yè)者和成長率下滑的情況下，封裝LED價格近年來大幅下降，造成許多業(yè)者遭受嚴(yán)重的財務(wù)困難，特別是新進業(yè)者和局限于低利潤中功率和低功率領(lǐng)域的廠商。全球的晶圓廠利用率都在下降，特別是大陸地區(qū)。有機金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)系統(tǒng)是LED磊晶作業(yè)的重要生產(chǎn)工具，其銷售業(yè)績垂直下降。領(lǐng)先業(yè)界的MOCVD系統(tǒng)制造商Veeco和Aixtron，在2010年的業(yè)績成長3倍，但是2012年營收則以幾乎相同的程度垂直下降。
藍寶石晶圓仍具高度競爭力
藍寶石晶圓在LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用比例超過80%，由于其價格大幅下滑，因此對封裝LED的下跌價格提供部分補償。4寸藍寶石晶圓的價格目前約為32美元(2011年最高價為130美元)，6寸藍寶石價格目前則低于300美元(18個月前為450美元)。圖形化藍寶石基板(PSS)已迅速成為2寸及4寸直徑晶圓的標(biāo)準(zhǔn)，在6寸晶圓的前景也相當(dāng)看好。
藍寶石價格下滑，再加上碳化硅(SiC)的持續(xù)競爭，讓矽基氮化鎵打入LED市場的前景蒙上陰影；先前認(rèn)為此事若非勢在必得，至少也是有可能。市場研究公司Lux Research提出一份新報告《前景蒙塵：矽基氮化鎵無法在2020年之前取代藍寶石》(Dimming the Hype: GaN-on-Si Fails to Outshine Sapphire by 2020)，其中指出，SiC和藍寶石獲益于產(chǎn)能增加和持續(xù)的技術(shù)進展，將繼續(xù)主宰LED市場。報告表示，「氫化物氣相磊晶沈積(HVPE)等新興方法，將進一步提升產(chǎn)能及降低成本，讓藍寶石在2020年前保持高度競爭力?！?BR>
全球LED產(chǎn)業(yè)趨于穩(wěn)定
SEMI報告認(rèn)為，全球LED產(chǎn)業(yè)目前似乎趨于穩(wěn)定，因為主要制造商投資購買6寸晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，提供更高的產(chǎn)量與產(chǎn)能。最近的LED制造投資，則集中在轉(zhuǎn)換為6寸晶圓的Cree(碳化硅)和Philips Lumileds及Osram(藍寶石)等廠商。
日本的日亞化學(xué)(Nichia)持續(xù)投資增進產(chǎn)能與技術(shù)，而臺灣的晶元光電(Epistar)、璨圓光電(Formosa Epitaxy)和新世紀(jì)光電(Genesis Photonics)，今年也都進行重大的制造投資。幾乎所有主要制造商都在現(xiàn)代化自己的生產(chǎn)系統(tǒng)，增加對量測、自動化、蝕刻及微影等領(lǐng)域的投資。
國內(nèi)將在沒有政府補助的情況下，于2014年恢復(fù)采購MOCVD。SEMI預(yù)測2014年采購的MOCVD反應(yīng)爐將增加近50%，超越2013年采購的150座反應(yīng)爐。SEMI也表示，由于市場整并及不具競爭力的業(yè)者消失，許多LED晶圓廠將關(guān)閉或改變用途。
擁有120座以上MOCVD的三安光電(San’an)，以及擁有90座反應(yīng)爐的德豪潤達(ETi)，正持續(xù)提升晶圓廠利用率，似乎將成為新興的主要業(yè)者。部分中型LED晶圓廠，象是璨揚光電(Canyang Opto)和華燦光電(HC Semitek)，也正以接近產(chǎn)能滿載的情況營運，并對未來抱持樂觀態(tài)度。國內(nèi)市場將占2014年總設(shè)備支出的44%，超越2013年的33%。
SEMI最后表示，全球LED制造市場似乎趨于穩(wěn)定，正在解決2010~2012年期間產(chǎn)能迅速擴增的問題。晶圓成本降低、產(chǎn)量提升和晶圓尺寸增加，讓封裝LED大幅下降的價格獲得部分補償。日亞化學(xué)(Nichia)、Cree、Philips、Osram和LG Innotek等全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，都持續(xù)現(xiàn)代化本身的生產(chǎn)作業(yè)，提供更高的產(chǎn)量與產(chǎn)能。國內(nèi)市場已開始衰退，存活業(yè)者則希望具備繼續(xù)營運的能力，追求長期的競爭力。
由于整體LED市場未來5年似乎將溫和成長，再加上許多制造商正與照明制造商垂直集成，并無太多動機針對制造進行重大投資，取得成本優(yōu)勢和市占率。此外許多中功率的封裝LED，正轉(zhuǎn)移至原本認(rèn)為保留給先進高功率產(chǎn)品的照明應(yīng)用，為國內(nèi)公司開啟市場契機。不過經(jīng)過多年來的積極技術(shù)變革后，許多照明制造商正尋求減少零件數(shù)量(芯片尺寸、封裝及磷的類型)，并穩(wěn)定其產(chǎn)品系列，限制對新供應(yīng)商和產(chǎn)品類型的需求。SEMI報告的結(jié)論表示，在LED市場取得成功的代價似乎已經(jīng)浮現(xiàn)，競爭者如何在未來幾年帶動更多制造投資，仍有待觀察。
設(shè)備支出趨勢也顯示LED產(chǎn)業(yè)的新時代：目前的設(shè)備支出集中在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者及有抱負(fù)的存活廠商，而不是廣泛分布于產(chǎn)業(yè)新進廠商或新興技術(shù)。
LED產(chǎn)能大幅擴張
隨著LED電視熱潮讓LED的受關(guān)注程度激增，以及各界普遍對固態(tài)照明(SSL)長期成長抱持樂觀態(tài)度，LED產(chǎn)業(yè)過去3年來在全球大幅擴張產(chǎn)能，其中利多的國內(nèi)政府補助是原因之一。報告指出，全球總產(chǎn)能分別于2011及2012年提升49%和39%，并將持續(xù)于今年增加 19%。在國家和各省補助及獎勵計畫的推動之下，國內(nèi)LED制造大幅提升，由2010年每月生產(chǎn)相當(dāng)于約10萬片4寸晶圓，增加至今年的每月62萬片4寸晶圓，相當(dāng)驚人。
2010及2011年各界對LED市場抱持高度樂觀的預(yù)測，認(rèn)為最快在2015年可成長超過200億美元，是推動這項產(chǎn)能擴增的主要原因。不過目前對2015年封裝LED市場的市場預(yù)測在150億美元左右，年復(fù)合成長率(CAGR)則在5%以下。成長預(yù)測下滑的主要原因在于使用 LED的效率增加(亦即強化顯示器的導(dǎo)光板)、封裝LED的效率提升，以及更換LED燈泡市場的規(guī)模非常有限。
根據(jù)市場研究公司Strategies Unlimited的資料，平均每千流明成本已由2011年的13美元滑落至目前的3.65美元。電視機使用的LED數(shù)量已下降1/3，許多SSL燈具需要的LED也不到幾年前的一半。行動裝置和筆記本電腦的使用LED也已下降。汽車市場仍維持成長，但僅占市場約10%的比例。
報告指出，在這么多的新產(chǎn)能、新進業(yè)者和成長率下滑的情況下，封裝LED價格近年來大幅下降，造成許多業(yè)者遭受嚴(yán)重的財務(wù)困難，特別是新進業(yè)者和局限于低利潤中功率和低功率領(lǐng)域的廠商。全球的晶圓廠利用率都在下降，特別是大陸地區(qū)。有機金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)系統(tǒng)是LED磊晶作業(yè)的重要生產(chǎn)工具，其銷售業(yè)績垂直下降。領(lǐng)先業(yè)界的MOCVD系統(tǒng)制造商Veeco和Aixtron，在2010年的業(yè)績成長3倍，但是2012年營收則以幾乎相同的程度垂直下降。
藍寶石晶圓仍具高度競爭力
藍寶石晶圓在LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用比例超過80%，由于其價格大幅下滑，因此對封裝LED的下跌價格提供部分補償。4寸藍寶石晶圓的價格目前約為32美元(2011年最高價為130美元)，6寸藍寶石價格目前則低于300美元(18個月前為450美元)。圖形化藍寶石基板(PSS)已迅速成為2寸及4寸直徑晶圓的標(biāo)準(zhǔn)，在6寸晶圓的前景也相當(dāng)看好。
藍寶石價格下滑，再加上碳化硅(SiC)的持續(xù)競爭，讓矽基氮化鎵打入LED市場的前景蒙上陰影；先前認(rèn)為此事若非勢在必得，至少也是有可能。市場研究公司Lux Research提出一份新報告《前景蒙塵：矽基氮化鎵無法在2020年之前取代藍寶石》(Dimming the Hype: GaN-on-Si Fails to Outshine Sapphire by 2020)，其中指出，SiC和藍寶石獲益于產(chǎn)能增加和持續(xù)的技術(shù)進展，將繼續(xù)主宰LED市場。報告表示，「氫化物氣相磊晶沈積(HVPE)等新興方法，將進一步提升產(chǎn)能及降低成本，讓藍寶石在2020年前保持高度競爭力?！?BR>
全球LED產(chǎn)業(yè)趨于穩(wěn)定
SEMI報告認(rèn)為，全球LED產(chǎn)業(yè)目前似乎趨于穩(wěn)定，因為主要制造商投資購買6寸晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，提供更高的產(chǎn)量與產(chǎn)能。最近的LED制造投資，則集中在轉(zhuǎn)換為6寸晶圓的Cree(碳化硅)和Philips Lumileds及Osram(藍寶石)等廠商。
日本的日亞化學(xué)(Nichia)持續(xù)投資增進產(chǎn)能與技術(shù)，而臺灣的晶元光電(Epistar)、璨圓光電(Formosa Epitaxy)和新世紀(jì)光電(Genesis Photonics)，今年也都進行重大的制造投資。幾乎所有主要制造商都在現(xiàn)代化自己的生產(chǎn)系統(tǒng)，增加對量測、自動化、蝕刻及微影等領(lǐng)域的投資。
國內(nèi)將在沒有政府補助的情況下，于2014年恢復(fù)采購MOCVD。SEMI預(yù)測2014年采購的MOCVD反應(yīng)爐將增加近50%，超越2013年采購的150座反應(yīng)爐。SEMI也表示，由于市場整并及不具競爭力的業(yè)者消失，許多LED晶圓廠將關(guān)閉或改變用途。
擁有120座以上MOCVD的三安光電(San’an)，以及擁有90座反應(yīng)爐的德豪潤達(ETi)，正持續(xù)提升晶圓廠利用率，似乎將成為新興的主要業(yè)者。部分中型LED晶圓廠，象是璨揚光電(Canyang Opto)和華燦光電(HC Semitek)，也正以接近產(chǎn)能滿載的情況營運，并對未來抱持樂觀態(tài)度。國內(nèi)市場將占2014年總設(shè)備支出的44%，超越2013年的33%。
SEMI最后表示，全球LED制造市場似乎趨于穩(wěn)定，正在解決2010~2012年期間產(chǎn)能迅速擴增的問題。晶圓成本降低、產(chǎn)量提升和晶圓尺寸增加，讓封裝LED大幅下降的價格獲得部分補償。日亞化學(xué)(Nichia)、Cree、Philips、Osram和LG Innotek等全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，都持續(xù)現(xiàn)代化本身的生產(chǎn)作業(yè)，提供更高的產(chǎn)量與產(chǎn)能。國內(nèi)市場已開始衰退，存活業(yè)者則希望具備繼續(xù)營運的能力，追求長期的競爭力。
由于整體LED市場未來5年似乎將溫和成長，再加上許多制造商正與照明制造商垂直集成，并無太多動機針對制造進行重大投資，取得成本優(yōu)勢和市占率。此外許多中功率的封裝LED，正轉(zhuǎn)移至原本認(rèn)為保留給先進高功率產(chǎn)品的照明應(yīng)用，為國內(nèi)公司開啟市場契機。不過經(jīng)過多年來的積極技術(shù)變革后，許多照明制造商正尋求減少零件數(shù)量(芯片尺寸、封裝及磷的類型)，并穩(wěn)定其產(chǎn)品系列，限制對新供應(yīng)商和產(chǎn)品類型的需求。SEMI報告的結(jié)論表示，在LED市場取得成功的代價似乎已經(jīng)浮現(xiàn)，競爭者如何在未來幾年帶動更多制造投資，仍有待觀察。
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