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[導讀] 觸控IC市場正熱,根據(jù)研調機構iSuppli統(tǒng)計,今年全球投射式電容觸控IC出貨量,將達14億顆,較2012年成長了40%,而未來2年,隨著行動裝置與筆電逐步導入觸控界面,每年出貨量皆能維持2位數(shù)成長幅度,預估至2017年時總

 觸控IC市場正熱,根據(jù)研調機構iSuppli統(tǒng)計,今年全球投射式電容觸控IC出貨量,將達14億顆,較2012年成長了40%,而未來2年,隨著行動裝置與筆電逐步導入觸控界面,每年出貨量皆能維持2位數(shù)成長幅度,預估至2017年時總出貨量可望達27億顆,等于近5年的年復合成長率(CAGR)也有21%水平,產業(yè)成長力道強勁。

iSuppli指出,電容式觸控IC今年在智能型手機與平板計算機導入帶動下,產業(yè)仍將是健康的成長循環(huán),接下來筆電也將大量導入觸控界面,可望持續(xù)支撐電容式觸控IC的出貨成長力道。
iSuppli認為,無線行動裝置如智能型手機與平板計算機,是電容式觸控IC的主要成長動能,隨著消費者更為習慣觸控界面的輸入方式,未來電容觸控將滲透進筆電、PC屏幕、AIOPC(一體成型計算機)、Ultrabook、甚至是汽車顯示器等裝置當中。
iSuppli預估,今年電容式觸控IC出貨量約可達14億顆,較去年10億顆成長4成,未來2年每年仍有2位數(shù)成長幅度,至2017年時出貨可望上看27億顆,近5年年復合成長率達21%,表現(xiàn)相當強勁。
在觸控IC需求暢旺帶動下,臺系觸控IC廠商,包含義隆、禾瑞亞、原相、硅統(tǒng)與奕力等廠商,營運后市仍有許多表現(xiàn)空間。
另外,為滿足電子裝置輕薄的特性,In-Cell觸控與整合單晶片等都是未來電容式觸控的發(fā)展方向,不過iSuppli認為比重提升的速度仍較為緩慢,預期2016年采用單晶片電容觸控IC的裝置比重,僅在2成以內。
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