矽基板LED市場前景不明 國際大廠態(tài)度成關(guān)鍵

矽基板LED前景仍未明朗

LED磊晶矽基板技術(shù)能否取代藍(lán)寶石基板的主流地位，一直是過去幾年LED產(chǎn)業(yè)爭論焦點(diǎn)，藍(lán)寶石基板化學(xué)穩(wěn)定性高、不吸收可見光，加上制造技術(shù)成熟，一直是LED磊晶的主流基板材料，而在藍(lán)寶石基板價格高漲時竄起的矽基板，則具有尺寸大、成本低、易加工與易導(dǎo)電的特性，曾被寄予取代藍(lán)寶石厚望，然而，隨著藍(lán)寶石價格回到合理范圍，矽基板的價格成本優(yōu)勢減弱，加上矽基板有吸收可見光的缺點(diǎn)，良率問題一直遲遲未能解決，削弱原先成本優(yōu)勢，矽基板恐有逐步淡出LED市場態(tài)勢。

藍(lán)寶石基板LED VS 矽基板LED

藍(lán)寶石基板是LED磊晶的主流基板材料，藍(lán)寶石基板的硬度高、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性高、制造技術(shù)發(fā)展成熟，同時不會吸收可見光，藍(lán)寶石基板曾一度在2010年時價格飆漲，占磊晶廠成本比重一度拉高至3成，也讓尺寸較大、材料成本較低的矽基板在此時竄出頭，然隨著藍(lán)寶石基板供給充足，價格回到合理范圍，藍(lán)寶石基板仍是磊晶業(yè)者的最佳選擇。

相較于藍(lán)寶石基板，矽基板尺寸早已來到8吋以上，而藍(lán)寶石基板目前的主流仍在2吋與4吋，矽基板相對有材料成本低廉的優(yōu)勢，加上具有易加工、良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性與熱穩(wěn)定性，另一方面，半導(dǎo)體制程轉(zhuǎn)移至12吋外延片，8吋基板機(jī)臺取得成本降低，然而矽基板吸收可見光，加上矽基板磊芯片由于在氮化鎵磊晶薄膜與矽基板間的熱膨脹系數(shù)差異，易造成應(yīng)力釋放不易，導(dǎo)致磊晶層破裂，良率問題成為矽基板發(fā)展的最大阻力。

Bridgelux與Toshiba聯(lián)盟進(jìn)展停滯

LED磊晶用矽基板的最大擁護(hù)者是Bridgelux攜手Toshiba聯(lián)盟，Bridgelux矽基氮化鎵(GaN-on-Silicon)技術(shù)轉(zhuǎn)化給Toshiba使用，并在2013年開始新一輪包括擴(kuò)大技術(shù)許可和生產(chǎn)供應(yīng)的合作，不過，Toshiba是否順利量產(chǎn)矽基板LED，外界仍霧里看花，市場也都在等待Bridgelux與Toshiba的技術(shù)進(jìn)展。目前市場上，Bridelux的產(chǎn)品接受度還不錯，而東芝的矽基板LED產(chǎn)品，除了東芝集團(tuán)本身應(yīng)該有使用以外，對外是否有銷售的成績，也尚未公布。

臺積固態(tài)照明動向

臺積固態(tài)照明挾著臺積電(TSMC)在矽外延片的領(lǐng)先技術(shù)與地位，初期選擇以矽基板方式切入LED市場，臺積固態(tài)照明的矽基板LED良率已有改善，不過，由于藍(lán)寶石基板供給過剩，藍(lán)寶石基板價格回落，藍(lán)寶石基板整體性價比仍較高，業(yè)界采用矽基板的意愿下降，而臺積固態(tài)照明的矽基板發(fā)展動向也持續(xù)備受業(yè)界關(guān)注。目前該公司的LED光機(jī)產(chǎn)品與芯片，已經(jīng)在市場上銷售，也是走較為整合型態(tài)的模式，協(xié)助燈具廠商便于選擇LED光源產(chǎn)品來組裝使用。