博通布局中國LTE市場，逆襲高通MTK有絕招

根據(jù)isuppli 2012年全球前十大手機(jī)核心芯片供應(yīng)商排名，高通與三星兩家公司就占了整個(gè)市場一半以上的占有率，而接下來8家芯片供應(yīng)商合計(jì)占約34%的手機(jī)核心芯片銷售。IHS消費(fèi)與通信市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機(jī)與4G LTE的崛起，造就了“典范的轉(zhuǎn)型”，改變移動(dòng)手機(jī)核心芯片的市場競爭格局。

在這個(gè)龍虎榜上，高通占據(jù)了31%的市場份額，除去自產(chǎn)自銷的三星，第三名的聯(lián)發(fā)科也占據(jù)了9%的市場份額。而博通只排到第十，市場份額僅為2%，甚至比展訊還少一個(gè)百分點(diǎn)。雖然如此，博通最近卻動(dòng)作頻頻，欲與高通聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場上分食。此前博通產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)全領(lǐng)域，包括Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙、蜂窩調(diào)制解調(diào)器、定位與導(dǎo)航芯片、應(yīng)用處理器以及NFC。“憑借先進(jìn)的無線連接組合芯片，我們已經(jīng)成為無線技術(shù)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。未來，我們希望繼續(xù)成長，并在我們所擁有的其他產(chǎn)品市場上進(jìn)行拓展。因此博通將重點(diǎn)發(fā)展智能手機(jī)、平板電腦等最具增長前景的移動(dòng)終端市場。”博通公司無線互連組合產(chǎn)品線高級副總裁兼總經(jīng)理Michael Hurlston表示。

2G市場迅速向3G過渡，博通也推turn-key方案

消費(fèi)者對更快內(nèi)容傳輸速度與更豐富應(yīng)用程序的需求不斷增長，進(jìn)而推動(dòng)2G功能手機(jī)向低成本、高性能的3G手機(jī)發(fā)展。應(yīng)對此需求，博通陸續(xù)推出了一系列面向所有細(xì)分領(lǐng)域的3G智能手機(jī)芯片。在去年底，博通發(fā)布了“針對Android 4.2 Jelly Bean操作系統(tǒng)新的最佳化智能手機(jī)平臺(tái)，” Michael Hurlston指出，“此3G平臺(tái)采博通BCM21664T通信處理器，能達(dá)到更快的傳輸速度，并提供更優(yōu)異的執(zhí)行效能；而BCM21664T及其完整解決方案的設(shè)計(jì)，是業(yè)界第一款針對平價(jià)智能手機(jī)所開發(fā)的1.2GHz雙核HSPA+通信處理器，并整合了博通以往只應(yīng)用在高端Android手機(jī)的無線連接芯片組?！?

博通3G智能手機(jī)解決方案

市場數(shù)據(jù)顯示，2012年第一季度，中國智能手機(jī)出貨量首次超越美國，成為全球最大智能手機(jī)市場。在此環(huán)境下，博通進(jìn)軍中國也順理成章。而對于中國市場來說，千元低端智能機(jī)潛力更大，因此低成本開發(fā)周期短的turn-key方案對于本土的IDH來說是必不可少的?；诖?，這一市場也吸引了業(yè)內(nèi)眾多優(yōu)秀廠商，除了聯(lián)發(fā)科、展訊以外，高通、英特爾均已放低姿態(tài)，積極備戰(zhàn)。博通的進(jìn)入順理成章，但同時(shí)也面臨不小的挑戰(zhàn)。

而Michael Hurlston自信地表示，“博通的BCM21654、BCM21664、BCM28155等一系列完整的turn-key參考平臺(tái)可縮短OEM新品開發(fā)周期，從研發(fā)到上市只需要三個(gè)月時(shí)間，并且能夠集成博通領(lǐng)先的技術(shù)，例如5G WiFi芯片等。目前已有國內(nèi)多家手機(jī)制造商采用博通的平臺(tái)開發(fā)產(chǎn)品，并有多款手機(jī)面世，這些產(chǎn)品已經(jīng)成為國內(nèi)千元智能機(jī)市場的熱銷機(jī)型?！彼€指出采用博通平臺(tái)研發(fā)新品的客戶正在成倍增加。

“博通公司擁有一系列3G平臺(tái)，從單核到雙核一直到‘新概念四核’，為客戶提供了不同的功能和價(jià)格，以滿足他們的不同需求。我們的Turnkey解決方案基本上是合格硬件組件和軟件應(yīng)用的現(xiàn)成套件。通過這些解決方案，OEM廠商可以擴(kuò)展新型號和新功能，并且在三個(gè)月或更短時(shí)間內(nèi)以更低的成本推向市場?！碑?dāng)談到如何與在低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科等廠商競爭時(shí)，Michael Hurlsto說，“我們在中國看到了巨大的增長潛力，因?yàn)槭謾C(jī)制造商正在迅速采用我們的平臺(tái)并希望我們以后提供更多的Turnkey設(shè)計(jì)。博通之前收購了一個(gè)本土的手機(jī)IDH團(tuán)隊(duì)，他們對于本土市場的需求非常了解，在智能手機(jī)開發(fā)上也具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，對博通開拓本土的中低端智能手機(jī)市場給予了很大的支持以及強(qiáng)大的競爭力?！?

4G LTE部署剛剛開始，芯片之戰(zhàn)已經(jīng)打響

據(jù)IHS iSuppli公司的無線通訊專題報(bào)告，4G LTE用戶今年有望突破一億大關(guān)，而該技術(shù)三年前才開始布署。

2013年全球LTE用戶將達(dá)到1.981億個(gè)，比去年的9230萬個(gè)大增115%。2010年開始布署的時(shí)候只有61.2萬個(gè)用戶，這種4G無線技術(shù)隨后開始跳躍式增長。2011年用戶劇增21倍，達(dá)到1320萬個(gè)，2012年進(jìn)一步激增599%至將近1億個(gè)。到2016年，LTE用戶將達(dá)到10億個(gè)，五年復(fù)合年度增長率高達(dá)139%。

隨著LTE日益成為真正的全球性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其生態(tài)系統(tǒng)目前面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。快速增長將促進(jìn)設(shè)計(jì)創(chuàng)新，尤其是智能手機(jī)。盡管3G手機(jī)仍未成為市場主流，也不是芯片市場最激烈的競爭地，但已經(jīng)有一些廠商將目光投向了更先進(jìn)的通信時(shí)代。繼英飛凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、英偉達(dá)、Marvell等公司相繼在2012年集中發(fā)力。

“我們功能強(qiáng)大的新型4G LTE調(diào)制解調(diào)器開辟了新的市場，” Michael Hurlsto說，“在CES上展示的多模、多頻解決方案BCM21892專為4G LTE市場設(shè)計(jì)，為下一代4G LTE智能手機(jī)和平板電腦的研發(fā)提供了所需的功能、功耗和性能。BCM2189支持目前世界上大部份常用的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，包括 FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE / GSM 等。同時(shí)集成了Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS和NFC等各項(xiàng)技術(shù)，數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達(dá)到150Mbps，為OEM制造先進(jìn)設(shè)備提供了所有必須的通信技術(shù)，同時(shí)，具有更長的電池壽命、更快的連接速度與更小的尺寸，可以滿足消費(fèi)者對智能手機(jī)的技術(shù)特性、速度和功能的需求?！?

Michael Hurlsto強(qiáng)調(diào)說，針對中國市場，BCM21892支持TD-SCDMA、ZUC加密算法，并集成了全球射頻波段，可以支持幾乎所有的3GPP LTE頻段及組合，此項(xiàng)功能對于運(yùn)營商升級4G LTE網(wǎng)絡(luò)以滿足全球漫游需求來說至關(guān)重要。

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該款28nmg工藝LTE芯片代表博通首次進(jìn)軍LTE市場，向高通發(fā)起挑戰(zhàn)邁出的重要一步。面對諸多芯片廠商的競爭，Michael Hurlsto表示，“在所有無線模式下可靠運(yùn)行，擁有最小功耗并且為運(yùn)營商提供LTE語音、載波聚合和Wi-Fi平臺(tái)集成等先進(jìn)功能，能夠制造擁有以上特色的集成式多?；菊{(diào)制解調(diào)器的公司幾乎是鳳毛麟角。結(jié)合博通的5G Wi-Fi、NFC等先進(jìn)的無線技術(shù)，我們將推動(dòng)移動(dòng)創(chuàng)新技術(shù)以滿足全新的互聯(lián)生活方式?！?

當(dāng)被記者問到是否在中國布局LTE市場過早了些，Michael Hurlsto笑道，大家都想跑在競爭對手前面，但也不愿意提前太多。高通目前仍獨(dú)霸LTE市場，當(dāng)LTE時(shí)代到來，其余各芯片廠商都站在同一起跑線上，對于他們，這都是一個(gè)全新的機(jī)會(huì)。