多芯片封裝內(nèi)存供貨吃緊 中國廠商智能手機出貨進度受沖擊

根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，全球智能型手機出貨量持續(xù)放大，2013年第一季全球智能型手機出貨量預估為兩億1,000萬臺，傳統(tǒng)淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長。其中三星智能型手機銷售成績在今年第一季表現(xiàn)搶眼，預估第一季出貨量將接近6,500萬支，在中國智能型手機市場銷售成績?nèi)韵s聯(lián)第一。三星自家手機需求大增已造成多芯片封裝內(nèi)存(eMCP)出現(xiàn)供應吃緊的情況，由于中國手機品牌廠商大舉采用搭載eMCP方案的聯(lián)發(fā)科芯片進行設計開發(fā)，推估三星供貨減少將連帶影響中國廠商智能手機出貨進度。

TrendForce表示，隨著智能型手機逐步趨向成熟產(chǎn)品，硬件規(guī)格已不易創(chuàng)造產(chǎn)品差異化，品牌營銷與產(chǎn)品價格將成為市占率變化的關鍵，關鍵零組件的供應穩(wěn)定亦是手機廠商的決勝要素。而三星除了打全球品牌營銷戰(zhàn)不遺余力，更致力于垂直整合關鍵零組件的技術與生產(chǎn)，如自主研發(fā)核心芯片、AMOLED面板、行動式內(nèi)存(LPDDR)、閃存(Nand Flash)等高單價智能型手機核心零組件，不僅供應三星品牌手機，同時也向全球的手機廠商供貨。然而自家手機出貨量屢創(chuàng)佳績的同時，在零組件供應上不可避免將排擠其他廠商的零件需求，尤其在內(nèi)存領域上已經(jīng)明顯看出影響。

由于三星占整體eMCP出貨量至少六成以上，因此三星 eMCP供貨吃緊將連帶影響聯(lián)發(fā)科針對中國手機客戶出貨進度。TrendForce表示，由于聯(lián)發(fā)科深耕中國市場加上公版設計簡便且價格極具競爭力，中國手機品牌廠商大舉采用聯(lián)發(fā)科芯片進行設計開發(fā)，且內(nèi)存多采用eMCP方案，主流配置容量如eMCP44、48等產(chǎn)品在中低價位市場廣受歡迎，而高價位的產(chǎn)品也不乏應用eMCP168等容量配置。在三星減少供貨下，預估四月份三星eMCP的供貨僅能滿足中國一線智能型手機品牌如華為、中興、酷派、聯(lián)想整體需求約七成甚至更低，而二三線手機廠商的供貨將更為吃緊，主流應用如44、48等產(chǎn)品將直接沖擊第二季中國品牌中低價位智能型手機的出貨量。

TrendForce認為，倘若四月份原廠如三星、SK海力士無法解決eMCP供貨不足的問題，而其他內(nèi)存供貨商又無法有效填補此一缺口，屆時智能型手機廠商的eMCP庫存將嚴重低于安全水位，極可能產(chǎn)生骨牌效應連帶影響到其他智能型手機相關零組件如主芯片，面板等產(chǎn)品出貨進度，將進一步擴大影響其他相關零件供貨商的營運表現(xiàn)，將對中國手機品牌廠造成不小的沖擊。