IIC-China 2013:USB 3.0芯片成本接近USB2.0 UFD,將取代USB 2.0
銀燦科技(Innostor)IIC China展臺
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USB 3.0方案芯片IS916具有低成本高性能優(yōu)勢,同時支持最新的TLC閃存。該芯片讀、寫速率分別達(dá)到了97.48MB/s和14.62MB/s。對應(yīng)的設(shè)計(jì)可采用廣泛使用的USB2.0外殼,節(jié)省產(chǎn)品開發(fā)的成本和時間。IS916具有以下特點(diǎn):高效能的獨(dú)立通道,可支持到4CE(芯片使能);ECC糾錯超過70位/KB;支持Multi-plane;支持8k/16k頁的閃存;DDR ONFI/Toggle 1.0;2xnm TLC;2ynm MLC。因此,IS916的產(chǎn)品成本會接近USB2.0 UFD,并且也將逐步取代USB2.0市場。
USB 3.0方案芯片IS916
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高速雙通道控制芯片IS903是針對新一代制程閃存推出的產(chǎn)品,具有低功耗、更高效能的優(yōu)點(diǎn)。新制程21nm/20nm/19nm MLC Flash的讀速率最高可達(dá)240MB/s,寫速率可達(dá)140MB/s。IS903將新的Flash發(fā)揮其最大效能,有助于以更低成本開發(fā)更高速產(chǎn)品。該芯片支持最大容量高達(dá)256GB,以及1xnm工藝。USB 3.0 COB/UDP U盤產(chǎn)品將原裝芯片、軟件與控制器焊接在一起,形成可作為獨(dú)立U盤使用的卡片,可以裝在其它U盤外殼,也可以獨(dú)立作為U盤使用。IS611 USB3.0轉(zhuǎn)SATA/PATA單芯片解決方案則具有快速設(shè)備識別,及同時連接三個設(shè)備的特點(diǎn)。
IS903最高讀寫速率可分別達(dá)到240MB/s和140MB/s
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USB 3.0 COB/UDP優(yōu)盤
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IS611 USB3.0轉(zhuǎn)SATA/PATA單芯片解決方案
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