首屆IPC ESTC展會(huì)聚焦產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到面世整體解決方案

時(shí)間：2013-03-12 10:18:34

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[導(dǎo)讀]為滿足電子行業(yè)整體和系統(tǒng)層面的需求而不只是關(guān)注個(gè)別領(lǐng)域，IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®推出IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個(gè)電子行業(yè)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、分析到元器件封裝、印制板

為滿足電子行業(yè)整體和系統(tǒng)層面的需求而不只是關(guān)注個(gè)別領(lǐng)域，IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®推出IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC) 。最新推出的ESTC面向整個(gè)電子行業(yè)，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、分析到元器件封裝、印制板組裝乃至整個(gè)系統(tǒng)。IPC ESTC為行業(yè)構(gòu)建了一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng)新平臺(tái)。技術(shù)會(huì)議和展覽會(huì)將分別于5月 20-23日和5月21-22日在拉斯維加斯New Tropicana酒店舉行，現(xiàn)在即可在線注冊(cè)。
IPC標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)副總裁Dave Torp先生說(shuō)：“在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，產(chǎn)品從構(gòu)思到面世需要一套系統(tǒng)的方法，如今新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈的一致性要求比以前更為嚴(yán)格。技術(shù)在飛速地發(fā)展，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生命周期變得越來(lái)越短，因此從產(chǎn)品構(gòu)思到最終面世要求更高水平的協(xié)同作業(yè)。我們?cè)敿?xì)規(guī)劃整個(gè)會(huì)議，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)電子供應(yīng)鏈技術(shù)無(wú)縫隙融合到我們技術(shù)會(huì)議當(dāng)中。”
由70多個(gè)行業(yè)精英組成的IPC ESTC項(xiàng)目委員會(huì)，為 IPC ESTC展會(huì)提供全方位的專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持。展會(huì)的目的是讓觀眾接觸到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)階段，專(zhuān)家們將與業(yè)界人士開(kāi)展積極的對(duì)話，一起識(shí)別、處理系統(tǒng)你難題。
技術(shù)會(huì)議分為13個(gè)專(zhuān)題會(huì)場(chǎng)，覆蓋產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的每個(gè)環(huán)節(jié)，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，組裝和SMT，PCB制造、材料和設(shè)計(jì)，質(zhì)量和可靠性，制造和硅晶，測(cè)試，設(shè)備、工具和模塊，包裝和基板，力學(xué)，熱焊盤(pán)，電氣，材料，行業(yè)分析及面臨的問(wèn)題。
除了專(zhuān)題會(huì)議以外，來(lái)自Amkor Technology、Cadence Design Systems、Intel 、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司的頂級(jí)行業(yè)專(zhuān)家將聯(lián)袂推出8個(gè)主題演講，分享他們對(duì)系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的寶貴見(jiàn)解。
IPC ESTC還將舉辦可靠性設(shè)計(jì)和DDR3接口設(shè)計(jì)方面的專(zhuān)業(yè)發(fā)展課程和研討會(huì)、展覽會(huì)、社交招待會(huì)、午餐會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)會(huì)議。