IIC-China 2013:面向便攜式電子產(chǎn)品的模擬IC設(shè)計
2月28日,深圳會展中心,IIC-China 2013全面來襲。技術(shù)應(yīng)用課程(TAC)在3號會議室迎來今年首秀,英聯(lián)半導(dǎo)體的總裁兼CEO楊永華先生為工程師朋友們帶來主題為《創(chuàng)新的面向便攜式電子產(chǎn)品的電源、保護和互連集成電路解決方案》的精彩演講,同時也分享了英聯(lián)半導(dǎo)體作為模擬IC公司的一些發(fā)展經(jīng)驗。
創(chuàng)新的電源、保護和互連IC解決方案
英聯(lián)擁有非常豐富的產(chǎn)品線,涉及的應(yīng)用領(lǐng)域也非常之廣,包括便攜式消費電子、工業(yè)儀表、測試設(shè)備、計算機外設(shè)等領(lǐng)域。而今天在技術(shù)應(yīng)用課程中,分享主要瞄準(zhǔn)便攜式電子設(shè)備。
近幾年來,因為擁有強大的多媒體功能、網(wǎng)站瀏覽功能,以及云計算等應(yīng)用的推廣,便攜式電子產(chǎn)品越來越受到消費者的認(rèn)可。而在這些令人興奮的功能背后,產(chǎn)品設(shè)計人員卻面臨著對低功耗、多路信號互連,以及高速I/O端口設(shè)計等方面的巨大挑戰(zhàn)。
因此,在這次的演講中,楊永華首先分享了英聯(lián)多款創(chuàng)新的集成電路解決方案,其中包括超低功耗芯片、低噪聲線性集成電路、開關(guān)式穩(wěn)壓器、低壓自動雙向壓力變換器以及用于USB、SATA、HDMI和通用I/O端口的ESD/EOS保護芯片。
便攜式電子產(chǎn)品的電源、保護和互連集成電路解決方案 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/116/EECOL_2013Mar02_ACC_NT_10_4.jpg">
如何做到“低功耗、低成本”
此次英聯(lián)分享的眾多IC產(chǎn)品系列有一個明顯的共同特征,那就是“低功耗、低成本”。如何做到這一點?楊永華的分享也體現(xiàn)出了英聯(lián)半導(dǎo)體公司的理念。
首先是采用最先進的PCB工藝技術(shù),使得英聯(lián)IC在封裝方面都做到最?。?
第二,英聯(lián)注重電路設(shè)計,包括功能優(yōu)化,而這些設(shè)計都在晶體階段就開始了;
最后,英聯(lián)擁有高效的生產(chǎn)管理。
楊永華表示,集合以上三個方面的努力,英聯(lián)才能做到“低功耗、低成本”。