此外，高通正與德國電信（Deutsche Telekom）合作開發(fā)一個基于Java和上一代調制解調器的物聯(lián)網(wǎng)（IOT）平臺。高通把這款新推出的開放源碼物聯(lián)網(wǎng)平臺稱為“AllJoyn”。
高通發(fā)布的Gobi MDM9625和MDM9225支持LTE Release 10載波聚合功能，150Mbits/Sec的鏈接速度，并且沒有一個連續(xù)的20MHz信道。飽受頻段問題困擾的運營商們，都很期待這些展示出來的新功能。
這款28納米的芯片組還支持HSPA 和全球定位系統(tǒng)（GPS）網(wǎng)絡，包括GLONASS，與之前的Gobi系列產品相比擁有更低的功耗和更小的尺寸。在去年11月已經(jīng)提供樣品，預計今年系統(tǒng)商將會大量出貨，包括PCI Express迷你卡、PCI Express M.2、LGA封裝芯片等。
聯(lián)想、富士通和松下表示，他們將在一定系列的筆記本電腦和平板電腦采用這款調制解調器。華為、龍旗、Novatel Wireless、Sierra Wireless和中興通訊表示，他們將在數(shù)據(jù)卡和嵌入式模塊產品中使用。
在軟件方面，德國電信將在6月前提供基于Gobi QSC6270-Turbo和Oracle的Java ME嵌入式3.2物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。此開發(fā)平臺將以SIM卡的形式出貨，面向為運營商編寫機器對機器（M2M）應用程序開發(fā)人員。
此外，高通表示，將在五月為它的開源物聯(lián)網(wǎng)平臺“AllJoyn”增加新功能。這些新功能包括：
● 讓智能手機能夠配置一臺物聯(lián)網(wǎng)設備
● 一個標準的方式來廣播和接收文本，圖像和多媒體設備通知
● 使用與廠商無關的無線音頻流協(xié)議
在MWC上，博通成為推出面向小型蜂窩(small cell)基站市場的SoC產品的又一家芯片廠商。博通宣布其首款小型蜂窩基站集成芯片，面向小型蜂窩市場。芯片與系統(tǒng)廠商都急于在這個新興市場占據(jù)一個立足點，但這個市場充滿挑戰(zhàn)，預計2014年將開始首批布署。
小型蜂窩被普遍視為解決目前目前大量移動數(shù)據(jù)堵塞傳統(tǒng)大型(macro)基站問題的良策。但創(chuàng)建一個混合使用3G、4G和Wi-Fi連接的新一層蜂窩，成本高昂而且非常復雜，今年運營商仍在通過試點加以測試。
愛立信移動寬帶主管Maurer Sibley表示，明年可能開始初期布署，重點是高速分組接入網(wǎng)絡。但她指出，不幸的是，迄今各家運營商的要求似乎各不相同。目前高速分組接入網(wǎng)承擔多數(shù)運營商的大部分流量。
去年，運營商在超級碗、倫敦奧運會和美國共和黨與民 主黨全國大會等活動中測試了小型蜂窩概念。美國電話電報公司(AT&T)要求了解關于小型蜂窩的信息，而Sprint分享了關于該技術的部分計劃。
小型蜂窩給運營商在管理授權(蜂窩)與非授權(Wi-Fi)頻譜方面帶來挑戰(zhàn)。他們也需要支持一系列無線與光纖回程鏈路。
領導一家初創(chuàng)企業(yè)探索分布式天線系統(tǒng)(DAS)的John Georges表示，需要鋪設更多的光纖，帶來監(jiān)管與成本問題。DAS是小型蜂窩的先驅。他的初創(chuàng)企業(yè)在美國布署了1萬個DAS器件。他說，日本與韓國也布署了早期版本的小型蜂窩。
芯片與系統(tǒng)廠商紛紛搶占有利位置
將來每個大型基站可能需要四到八個小型蜂窩，這種市場前景促使芯片與系統(tǒng)廠商急于搶占一席之地。飛思卡爾與德州儀器去年為小型蜂窩推出了新型SoC架構。LSI最近推出了自己的架構，追隨轉向ARM內核的產業(yè)趨勢。
德州儀器在MWC上宣布面向小型蜂窩的物理層軟件，運行在其SoC上面
在爭奪客戶方面，LSI宣布諾基亞西門了通信將采用其新款Axxia芯片。德州儀器表示，中國中興通訊已采用其面向3G/4G小型蜂窩的Keystone SoC。飛思卡爾正在與The Technology Partnership合作，后者正在建立使用電視空白頻譜的小型蜂窩。
廠商亦在紛紛創(chuàng)建小型蜂窩生態(tài)系統(tǒng)。博通與Radisys結盟，后者為博通的參考設計提供自己的LTE軟件。博通亦推出了自己的集成開發(fā)平臺。
德州儀器宣布了一個軟件包，可以處理其芯片上的所有3G/4G小型蜂窩物理層軟件。該公司還宣布了另外一個軟件包，用于基站與邊緣網(wǎng)絡的傳送功能。
同時，幾家頂級OEM廠商也想在基站市場奪得一杯羹。據(jù)市場調研公司，愛立信與華為都在無線接入領域獲得了24%的份額，其它幾家廠商是諾基亞西門子通信、阿爾卡特-朗訊、中興、三星與NEC。ABI估計，2012年第四季度該領域環(huán)比增長17.4%，去年的規(guī)模達到85億美元左右。
博通加入競爭
博通是集成基站芯片領域中的后來者，但其擁有強大的實力，包括經(jīng)過考驗的3G以及Wi-Fi芯片，它可以在適當?shù)臅r候把這些芯片集成起來。該公司亦推出了用于家庭基站(femtocell)的芯片，這是一個相關的仍在成長的市場。
博通寬帶部門總經(jīng)理Greg Fischer表示，最終運營商網(wǎng)絡中的小型蜂窩規(guī)?？赡苓_到家庭基站一樣大，但小型蜂窩的利潤和收入可能更高。博通的寬帶部門負責從家庭基站到光纖的一切業(yè)務。
Fischer 聲稱，BCM 617xx SoC支持LTE，成本較低，而且占用的芯片面積小于其它產品。這款SoC還包含一系列未公布的MIPS處理器，而目前一些OEM廠商正在趨向x86和ARM。
“有些OEM青睞(ARM)，但其它廠商則不在意或者無所謂，因為我們提供他們所需要的有力的軟件支持，”他說。
這些芯片還封裝了多個Gbit Ethernet端口、至外部Wi-Fi芯片的博通Firepath DSP和PCI Express接口。他們支持40-MHz LTE頻帶，以及FDD和TDD。
這款SoC同時支持用戶對于小型蜂窩的物理與傳輸層需求，最多可達256個用戶。他指出，大型蜂窩通常把這兩個功能分開，經(jīng)常使用OEM modem ASIC、FPGA或第三方DSP。
該款芯片有三個版本，面向不同尺寸的小型蜂窩，目前提供樣品。博通亦更新了其家庭基站產品，推出了BCM61630，目前支持高達21.6 Mbits/s的HSPA速度，計劃6月量產。 [!--empirenews.page--]
英特爾在MWC2013上發(fā)布了一系列新產品，并闡述了生態(tài)系統(tǒng)進展及合作方向，進一步加速英特爾在移動市場的業(yè)務拓展。
此次發(fā)布的新品包括面向智能手機和安卓平板電腦的全新雙核凌動系統(tǒng)芯片“Clover Trail+”平臺，以及英特爾將于上半年出貨的全球首個多模-多基帶LTE解決方案。英特爾還披露了研發(fā)代號為“Bay Trail”的下一代凌動系統(tǒng)芯片的進展、移動設備的合作以及基于英特爾凌動處理器Z2420平臺的智能手機在新興市場的持續(xù)發(fā)展態(tài)勢。
聯(lián)想采用全新英特爾凌動處理器平臺(Clover Trail+)的智能手機參考設計
此次宣布支持“Clover Trail+”平臺的手機和平板客戶有華碩、聯(lián)想和中興。
在上月舉行的CES上，聯(lián)想首次展出了基于英特爾凌動處理器Z2580的IdeaPhone K900，它可提供極速、豐富的視頻、圖形和網(wǎng)絡內容體驗。聯(lián)想K900薄度僅為6.9毫米，采用全球首個5.5英寸全高清400+ PPI屏幕，使得文本和圖像顯示更加清晰。K900將是首款基于凌動處理器Z2580的產品。聯(lián)想計劃于2013年第二季度在中國推出該智能手機，隨后將推廣至其它選定國際市場。
在凌動處理器“Clover Trail+”平臺基礎上，英特爾還著重介紹了即將推出的22納米智能手機凌動系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號為“Merrifield”)。該產品將基于英特爾領先的22納米制程技術并采用全新的凌動微架構，將有助于提高智能手機的性能、能效和電池續(xù)航時間。
長期演進4G LTE
在移動通信領域，英特爾的戰(zhàn)略是提供多基帶、多模、面向不同地區(qū)和設備的, 領先的低功耗全球通用通訊解決方案。
英特爾XMM 7160是全球最小、功耗最低的多模-多基帶LTE解決方案(LTE / DC-HSPA+/ EDGE)之一，支持智能手機、平板電腦和超極本等多種設備。7160全球通用通訊解決方案同時支持15個LTE基帶，高于市場上的任何其它解決方案2。它還采用了高度可配置的RF架構，運用實時算法進行包絡跟蹤和天線調配，可在一個SKU內實現(xiàn)高性價比的多基帶配置、更長的電池續(xù)航時間和全球漫游。
Hermann Eul表示：“7160是正當其時的、極具競爭力的4G LTE解決方案，有望滿足全球新興4G市場日益增長的需求。獨立分析師已經(jīng)認可我們的解決方案是業(yè)界領先的解決方案，我有信心我們的產品將幫助英特爾開發(fā)全新的多通信解決方案。預計LTE連接將在未來12個月實現(xiàn)倍增，達到1.2億多個連接，相信我們的解決方案對開發(fā)者和 服務提供商來說，是一款有競爭力的產品，并將為消費者帶來最好的全球通用4G體驗。在此基礎上，英特爾將加快步伐，實現(xiàn)更高級的全新功能特性，跟上先進4G網(wǎng)絡部署的發(fā)展步伐?！?
英特爾單模4G LTE數(shù)據(jù)解決方案已經(jīng)開始出貨，并將于今年上半年開始出貨多模產品。英特爾正沿著既定系統(tǒng)芯片路線圖，同時在優(yōu)化LTE解決方案，確保向市場提供領先的低功耗組合解決方案。
Intel Inside平板電腦
在推出低功耗平臺凌動處理器Z2760之后, 英特爾本次還推出首款四核凌動系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號：“Bay Trail”)，也將是迄今為止最強大的凌動處理器，計算性能是英特爾現(xiàn)有平板電腦產品的兩倍，并將為產業(yè)鏈創(chuàng)新提供強大的技術基礎和功能組合?；凇癇ay Trail”平臺的平板電腦，計劃于2013年底圣誕節(jié)期間上市，運行Windows或安卓系統(tǒng)，可實現(xiàn)薄至8毫米的創(chuàng)新設計，支持一整天的電池續(xù)航能力、數(shù)周的待機時間。
目前，英特爾正在與仁寶、精英、和碩、廣達和緯創(chuàng)等公司合作，加快“Bay Trail”平板電腦的上市。在宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG電子和三星已經(jīng)推出多款基于英特爾凌動處理器Z2760的平板電腦基礎之上，英特爾還將擴展與全球領先OEM伙伴的合作。
擴展Intel Inside移動設備的合作
英特爾宣布了擴展生態(tài)系統(tǒng)的合作，基于Windows和安卓操作系統(tǒng)，面向廣泛移動設備領域，致力推動新設備和市場創(chuàng)新。
一直以來，英特爾平臺和合作一直是OEM和ODM創(chuàng)新的基石。英特爾將專注于和OEM和ODM廠商緊密合作，加速向市場推出基于英特爾架構的領先移動設備。新合作從平板電腦開始，然后是智能手機，將提供模塊化設計的預認證解決方案，以便為成熟市場和新興市場快速推廣新產品設計。而英特爾凌動處理器Z2760，以及即將推出的研發(fā)代號為“Bay Trail”的22納米凌動系統(tǒng)芯片，將是這項合作的起點和基石。
處理器IP授權商ARM則展示了他們的GPU計算應用。
ARM秀了一下在Mali圖形處理器上運行OpenCL full-profile模式寫出來的人臉識別程序。這款軟件可以用來檢測電話會議中出現(xiàn)在攝相機面前的人。如果沒有發(fā)現(xiàn)“臉”，則程序進入待機模式，以節(jié)省電力。該軟件是由ARM軟件工程師開發(fā)的。
OpenCL (Open Computing Language) 是一款能夠執(zhí)行跨異構硬件的開發(fā)框架，包括CPU和GPU的應用。
ARM高管表示，他的展臺上沒有其他的GPU計算演示了，但有各種基于Mali的終端演示。包括索尼Nexperia手機，谷歌Chromebook個人電腦和為三星Exynos雙核處理器打造的阿戴爾(Arndale)開發(fā)板。
ARM表示，它未來計劃在Arndale開發(fā)板上演示Mali GPU跑OpenGL ES3.0的能力。
ARM的Maili GPU除了已經(jīng)授權三星電子和ST-Ericsson以外，還贏得了一批遠東的無晶圓廠芯片公司客戶，包括AllWinner、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科、瑞芯微和展訊。當然，三星和ST-Ericsson的GPU授權一部分來自Imagination Technoloogies Group。
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