[導(dǎo)讀]IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。目前為止，三星是2012年300mm晶
IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。
目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據(jù)著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數(shù)市場份額的廠商是英特爾。
排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應(yīng)商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據(jù)著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數(shù)市場份額的廠商是英特爾。
排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應(yīng)商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
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