中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴張

市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴張，報告同時指出，中國IC市場持續(xù)擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。
IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構(gòu)估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)


此外IC Insights也預期，中國本地制造的晶片將在接下來五年激增。在2012年，中國本地制造IC占據(jù)當?shù)乜傆?10億美元規(guī)模晶片市場的11.2%，但 在2012年至2017年，中國本地制造IC將以16.5%的復合年平均成長率增加，營收規(guī)模由2012年的91億美元成長至2017年的195億美元。 占據(jù)當?shù)乜傆?480億美元晶片市場的13.1%.(如下圖)


但依然可以看出，中國IC市場和中國本地制造IC還是存在一個明顯的區(qū)別。正如IC Insights所說，雖然自2005年來，中國就成為集成電路最大消費國，但這并不必然意味著中國IC產(chǎn)量將同現(xiàn)在一樣永遠持續(xù)增加。
在2012年，SK海力士，臺積電，和英特爾三家公司是中國最重要的集成電路生產(chǎn)商，也是唯一的外國IC制造商。事實上，SK 海力士的中國晶圓廠是它所有工廠中最具生產(chǎn)實力的。
英特爾也宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進行合 并。而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的 封裝與測試也將全部在成都工廠完成。據(jù)估計，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能擴建項目上將耗資4.5億美元，擴建后的年產(chǎn)能將有望達到1.76億片成品芯 片。
2012年9月，全球第一大內(nèi)存芯片生產(chǎn)廠商韓國三星電子，在西安的存儲芯片工廠也宣布動工。預期可于2013年底前量產(chǎn)10nm級NAND型閃存 (NANDFlash)，成為三星有史以來投資額最高的海外芯片制造廠。三星將投入23億美元用于工廠第一期建設，在未來幾年投入總計70億美元。彭博報 告也稱西安晶圓廠的投資規(guī)模是該公司在海外芯片生產(chǎn)投入最大的一次。
IC Insights得出結(jié)論，認為中國集成電路未來生產(chǎn)規(guī)模的大小，更多的是依賴于上述那些外國公司是否會在本地建設或者不建設晶圓廠，而非取決于中國本土IC制造的成功。