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[導(dǎo)讀]全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長 自2008年國際金融危機(jī)以來,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁反彈,但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元,同比


全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長
自2008年國際金融危機(jī)以來,全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。雖然2010年全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁反彈,但只是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2995億美元,同比增速降為0.4%?;仡?012年市場表現(xiàn),上半年市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%。雖然普遍預(yù)期在季節(jié)性銷售旺季的帶動下,下半年全球半導(dǎo)體市場能夠恢復(fù)增長,但與往年同期水平相比,市場表現(xiàn)旺季不旺??傮w來看,2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回近2900億美元,市場增速下滑3.2%,其中集成電路市場規(guī)模超過2300億美元,市場增速進(jìn)一步下滑4.2%.
中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升
在全球經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)低迷,電子整機(jī)國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動的情況下,2012年中國集成電路市場在波動中逐漸企穩(wěn),并開始呈現(xiàn)出增長的發(fā)展態(tài)勢。2012年上半年,受電子整機(jī)國內(nèi)外市場消費需求低迷,企業(yè)紛紛消減庫存等因素的影響,中國集成電路市場雖沒有像全球市場那樣出現(xiàn)衰退,但市場增速同樣受到抑制,市場增速放緩至4.3%。2012年下半年,隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實施,一批大中型重點基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期準(zhǔn)備,以及移動互聯(lián)網(wǎng)所帶動的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提高,中國集成電路市場在4月基本觸底后,隨之市場規(guī)?;境尸F(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長態(tài)勢。經(jīng)初步測算,預(yù)計2012年中國集成電路市場規(guī)模接近9000億元,實現(xiàn)同比增長約10%左右。
網(wǎng)絡(luò)通信依然是支撐中國集成電路市場增長的主要領(lǐng)域
雖然2012年1-11月,中國手機(jī)產(chǎn)量出現(xiàn)了1.1%的同比衰退,但絲毫沒有影響智能手機(jī)在國內(nèi)市場的全面滲透。在國內(nèi)三大運營商“充話費送手機(jī)”營銷策略的大力推動、智能手機(jī)市場激烈競爭所導(dǎo)致的價格快速下跌、以及海外新興市場需求強(qiáng)勁等多種因素的推動下,中國智能手機(jī)出貨量保持了較快的增長,初步測算實現(xiàn)同比增長87%,從而帶動了移動AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加。此外,受運營商無線網(wǎng)絡(luò)部署、寬帶提速和光纖入戶,以及2013年LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等因素的影響,光通訊設(shè)備和移動通信基站設(shè)備增長較快,同樣加速了網(wǎng)絡(luò)通信類集成電路需求量的增加。網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域集成電路需求的增長成為2012上半年支撐中國整體市場增長的主要動力。
此外,雖然全球PC出貨量增速至2010年以來持續(xù)放緩,但2012年中國PC產(chǎn)量增速仍超過10%,海外新興市場對筆記本電腦需求的增加以及超級本筆記本對傳統(tǒng)筆記本電腦替代需求的增加是主要原因。2012年,在各大存儲器廠商消減標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能并轉(zhuǎn)戰(zhàn)非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品市場的帶動下,DRAM平均價格在經(jīng)歷一輪波動后,從Q3開始逐步企穩(wěn)上升。而NANDFlash則由于市場需求量大,各廠商加大產(chǎn)能供應(yīng),平均價格略有走低。總體來看,存儲器市場價格的企穩(wěn)回升很大程度上也支撐了中國計算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場的增長,對中國集成電路整體市場的增長亦有貢獻(xiàn)。
展望2013年,隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢的緩慢好轉(zhuǎn),靠出口拉動的中國電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加,各OEM廠商將對加快采購并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長。此外,隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成,各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長階段,IC卡類集成電路市場后續(xù)前景廣闊??傮w來看,2013年中國集成電路市場將實現(xiàn)較平穩(wěn)增長,市場增速有望將達(dá)15%以上。
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