2013年，手機“核戰(zhàn)爭”可以消停一年了
充滿希望而又充滿坎坷的中國手機業(yè)在2012年四季度白牌手機市場急劇降溫，庫存橫流的嚴冬迎來了2013年，這是歷史性的時刻，因為翻過了2012年這個傳說中的地球災難年，我們會迎來一個全新的世界。鳳凰涅槃后定是浴火重生。
最大的一個好消息是，在大家疲憊地、瘋狂地追趕了一年的手機CPU核之后，2013年可以暫時歇歇，消停一年了；手機廠商可以去真正地創(chuàng)造用戶體驗了；品牌的價值會全方位體現(xiàn)而不僅看它是幾核的CPU了。
本刊采訪得來的信息是，2013年除了三星一家會在CES上推出big Little的4核A154核A7處理器Exynos 5410外，其它手機AP和SoC廠商還沒有推出8核的計劃。去年與三星拼核的幾家廠商2013年都改變了策略。首先來看nVidia。它在2013年要推的新一代平臺的是Tegra 4，其為41結構，由四個主頻1.8-2GHz的A15核和強大的GPU(72個并行核構成)，本刊得知中國當紅手機品牌小米的第三代旗艦產(chǎn)品，米3將采用此平臺，有望在2013年四五月間出工程樣機。這將是手機核戰(zhàn)爭上的一個里程牌式的轉折，因為中國手機市場上最早追核的小米，也在2013年的小米三代中采用了與二代一樣的四核產(chǎn)品，雖然性能會大幅提升，但是它將會教育消費者選擇手機不僅是核數(shù)，而是要看性能、功耗等多方面的平衡。這對中國市場確是一件好事。
再來看聯(lián)發(fā)科技。雖然聯(lián)發(fā)科技不是這場手機核戰(zhàn)爭的發(fā)起者，但是，它是將這場核戰(zhàn)爭推向全民 運動的主要動力。如果說小米采用的高通四核APQ8064對于廣大手機業(yè)者來說太高了摸不著、海思的K3V2也僅供華為自己采用的話，那么聯(lián)發(fā)科技的雙核MT6577則正是滿足了廣大手機業(yè)者的噱頭需求，所以聯(lián)發(fā)科技的雙核MT6577迅速取代了上市僅幾個月的單核MT6575。當手機廠商剛開始轉移到MT6577平臺，并批量出貨時，聯(lián)發(fā)科技又開始推四核的MT6589了，并且將有TCL，聯(lián)想、中興、金立等眾多廠商在2013年的一季度推出基于MT6589的四核手機了。不過，2013年可以消庭一下了，因為聯(lián)發(fā)科技不會在這一年推8核的手機處理器了。前一段時間傳言中興通訊在采用聯(lián)發(fā)科技的8核手機芯片設計新一代的手機，本刊采訪到中興通信手機研發(fā)負責人，他表示：“我們目前還沒有見到聯(lián)發(fā)科技的路線圖中有8核的方案，他們也從來沒有給我們談起過?！睋?jù)了解，傳說中8核的MT6599很可能同三星一樣是big Little的4核A154核A7，但只是針對平板電腦市場，并且有可能會延遲到2014年才推出。
還有一個核戰(zhàn)爭的倡導者——海思，據(jù)了解，他們在2013年也會放棄單純對核數(shù)的追求，據(jù)傳海思2013年要主推的也只是目前四核K3v2的升級版，是4CPU4GPU形式?？磥?，所有的追核者都已疲憊，并且，這里還有一個更重要的因素——全球代工廠的28nm工藝產(chǎn)能跟不上突然爆發(fā)的智能手機需求。
2012年高通等最早進入28nm工藝的手機CPU廠商出現(xiàn)產(chǎn)能嚴重不足?！爸悄苁謾C對于28nm工藝的需求增加太快，遠遠超過了28nm產(chǎn)能本身的增長速度。晶圓代工廠，比如全球最大的臺積電，以前來說它們最領先的節(jié)點技術，很大一部分都被用于生產(chǎn)圖形處理器了，這個是取決于誰需要這些最先進的制程工藝技術。但是到28nm工藝的時候，情況有所轉變，智能手機的應用處理器開始大規(guī)模的需要這種領先的節(jié)點技術。因為之前圖形處理器的需求量比這個要小很多，所以對晶圓代工廠來說，這是個巨大的變化，他們一時沒有適應。不過，這一問題在2012年前已可以解決，我們已看到在2012年12月已實現(xiàn)供需平衡。2013年我們除了臺積電外還有其它代工廠也會提供28nm工藝的產(chǎn)能，所以2013年產(chǎn)能不是太問題。”高通公司總裁兼首席運營官Steve Mollenkopf表示。
高通公司總裁兼首席運營官Steve Mollenkopf
雖然高通表示他們在2013年的28nm產(chǎn)能不會缺貨了，但是考慮到TSMC的28nm產(chǎn)能要在2012年供高通的多個產(chǎn)品線、聯(lián)發(fā)科技的MT6589和nVidia等這幾個大品牌同時起量，還是不免讓手機廠商擔心，本刊也提醒手機廠商在選擇平臺和做預測時要格外注意。
高通在2012年的中國智能手機市場丟給了聯(lián)發(fā)科技不少市場份額，但是2013年在核戰(zhàn)爭停止后，高通的多款四核產(chǎn)品全線夾擊，可能會令聯(lián)發(fā)科技感到壓力山大。中低端方面，據(jù)聞本來不看好的四核A5的MSM8225Q，沒想到還意外受到很多手機公司的青睞，中國廠商追核是瘋狂的。為了迎合這種瘋狂，高通再推出支持TD-SCDMA/UMTS/CMA等多模的四個A7的MSM8226，這樣MSM8225Q與MSM8226對聯(lián)發(fā)科技的四核MT6589形成雙面夾擊。而高端方面，高通四核Krait的APQ8064在2012年已有米2，OPPO Find5以及中興的Nubia Z5等旗艦機采用，2013年會有更多公司采用。并且，2013年高通還會推出四核Krait的SoC平臺，即將AP與MODEM集成的MSM8974。而高通雙核Krait的平臺比如MSM8960、MSM8230、MSM8227等會直擊中端市場。
剩下的其它幾家有拼核能的公司中，博通2013年會主推新四核概念即2核A9 CPU+2核VPU的BCM28155/28145，“這個新的四核概念就是針對中國市場提出來的?！辈┩ㄖ袊鴧^(qū)經(jīng)理錢志軍坦承道，“但是它的性能功耗比確實具有優(yōu)勢?！蹦壳耙延蠺CL等手機采用，不過他表示博通2013年在中國能支持的客戶數(shù)量不會迅速放大。同樣在2013年僅以支持大客戶為主的是英特爾，他們在2013年會推出下一代的手機平臺Clover Trail+，為雙核CPU、四線程的平臺，按英特爾的說法，性能比前代提升兩倍，GPU也提升到雙核的SGX544-MP2?！爱斎?，核與核不一樣，不能拿X86架構與ARM架構來單純比核數(shù)?！庇⑻貭栔袊鴧^(qū)總裁楊敘指出。中國本土廠商中展訊與聯(lián)芯科技2013年仍是以雙核為主打，并且主戰(zhàn)場在針對中國移動的TD-SCDMA手機市場。然，2013年TD-SCDMA市場由于有了高通的加入，形式會變得撲朔迷離。[!--empirenews.page--]
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