關注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉型升級
[導讀]我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。
(一)28nm/22nm工藝產能釋放形成上游行業(yè)壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術將成為主流，國外先進工藝產能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產28nm/22nm工藝的產品。而我國集成電路制造業(yè)的領軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產40nm工藝產品，工藝技術落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產工藝芯片代工業(yè)務占據了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產工藝芯片代工業(yè)務幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內重點設計企業(yè)的技術水平已經達到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產工藝以及可靠性、設計服務上的差距，中國大陸較大的集成設計企業(yè)普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術商用量產沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局
2013年，3D封裝技術經過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產。目前Intel和三星等全產業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產品實測階段，并于2013年正式商用量產。3D封裝的商用量產將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：
一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設計業(yè)相比技術門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產能的淘汰。
(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產業(yè)轉移與轉型升級雙重壓力
集成電路產業(yè)是資金密集型、知識密集型產業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產業(yè)轉移、要么轉型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產業(yè)轉移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉移的可行性不強，企業(yè)的轉移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強、財務狀況較好的大企業(yè)必須通過技術研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉型“等死”，轉型“找死”的嚴峻困境。
(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)
智能終端芯片一直占大陸集成電路設計業(yè)的很大比重，也是產業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產品大部分處于中低端，產品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應用處理器的業(yè)務量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術、產品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無線網絡芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設計技術。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術短板的彌補和解決方案的整合，在技術集成、成本控制、產品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經驗。
對策建議：加強戰(zhàn)略合作和并購重組
加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產品政府采購機制，引導產業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組。
(一)加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺
一要加快4號文投融資實施細則的出臺，落實集成電路相關投融資政策，鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創(chuàng)新和產業(yè)化項目。創(chuàng)造良好的產業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動新時期我國集成電路產業(yè)的轉型升級。二要完善集成電路產業(yè)的風險投資機制，在完善原有的財稅、融資政策之外，設立由政府引導的集成電路風險投資基金。鼓勵民間資本進入集成電路行業(yè)，完善民間資本的進入和退出政策，通過風險投資提高技術成果轉化效率。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵地方政府創(chuàng)新適合本地重點企業(yè)發(fā)展特點與需要的融資產品，通過陽光化、透明化的手段加大對中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路產業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。[!--empirenews.page--]
(二)健全完善集成電路產品政府采購機制
一要進一步落實《政府采購法實施條例》，制定條款的相關細則，明確政府采購電子信息產品中所應包含國產芯片的產品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機產品內所占的比例。二要完善政府對集成電路產品的采購評審機制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術強的監(jiān)管人員和專家組成高素質的評標隊伍的基礎上，建立科學、合理的采購評標方法。三要通過財政全程監(jiān)管制度，強化政策的合理實施。各級財政部門是政府采購的管理部門，要運用現(xiàn)代信息手段推進電子化政府采購，增強采購信息的透明度，提高采購效率，規(guī)范采購行為。
(三)引導產業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟
一要加強國內集成電路產業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產業(yè)鏈整體競爭力。同時整合上下游應用鏈資源，搭建國家、省、市三級產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)動機制，推動IC設計產學研合作，促進IC設計產業(yè)開發(fā)、應用及產業(yè)化。二要推動國內電子設備整機企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設備等個別整機行業(yè)的比較優(yōu)勢推動相關集成電路產品的發(fā)展，提升海外市場議價能力。三要通過硅知識產權庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機制。知識產權是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在，以產業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產權庫(IP庫)，并設立相應的知識產權保護與共享機制，使聯(lián)盟成員單位間的技術成果得到有效保護與分享。
(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組
一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購，擴大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產規(guī)模以及銷售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進行縱向并購。通過縱向并購，產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)可以向上、下游環(huán)節(jié)延伸，從而提升企業(yè)的規(guī)避風險能力，并通過全產業(yè)鏈競爭提高在國際市場的議價能力。四要鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)通過企業(yè)重組的手段淘汰落后產能。只有敢于淘汰企業(yè)的落后產能，才能將發(fā)展的精力集中在自身優(yōu)勢領域，從而使企業(yè)生產及銷售做到高效升級。
(一)28nm/22nm工藝產能釋放形成上游行業(yè)壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術將成為主流，國外先進工藝產能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產28nm/22nm工藝的產品。而我國集成電路制造業(yè)的領軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產40nm工藝產品，工藝技術落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(Global Foundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產工藝芯片代工業(yè)務占據了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產工藝芯片代工業(yè)務幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內重點設計企業(yè)的技術水平已經達到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產工藝以及可靠性、設計服務上的差距，中國大陸較大的集成設計企業(yè)普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術商用量產沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局
2013年，3D封裝技術經過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產。目前Intel和三星等全產業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產品實測階段，并于2013年正式商用量產。3D封裝的商用量產將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：
一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設計業(yè)相比技術門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產能的淘汰。
(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產業(yè)轉移與轉型升級雙重壓力
集成電路產業(yè)是資金密集型、知識密集型產業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產業(yè)轉移、要么轉型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產業(yè)轉移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉移的可行性不強，企業(yè)的轉移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術和模式上轉型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強、財務狀況較好的大企業(yè)必須通過技術研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉型“等死”，轉型“找死”的嚴峻困境。
(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)
智能終端芯片一直占大陸集成電路設計業(yè)的很大比重，也是產業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產品大部分處于中低端，產品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應用處理器的業(yè)務量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術、產品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無線網絡芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設計技術。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術短板的彌補和解決方案的整合，在技術集成、成本控制、產品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經驗。
對策建議：加強戰(zhàn)略合作和并購重組
加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺，健全完善集成電路產品政府采購機制，引導產業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組。
(一)加快推動集成電路企業(yè)投融資政策出臺
一要加快4號文投融資實施細則的出臺，落實集成電路相關投融資政策，鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創(chuàng)新和產業(yè)化項目。創(chuàng)造良好的產業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動新時期我國集成電路產業(yè)的轉型升級。二要完善集成電路產業(yè)的風險投資機制，在完善原有的財稅、融資政策之外，設立由政府引導的集成電路風險投資基金。鼓勵民間資本進入集成電路行業(yè)，完善民間資本的進入和退出政策，通過風險投資提高技術成果轉化效率。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。三要建立集成電路產業(yè)在地方上的融資體系。鼓勵地方政府創(chuàng)新適合本地重點企業(yè)發(fā)展特點與需要的融資產品，通過陽光化、透明化的手段加大對中小規(guī)模集成電路企業(yè)的資金扶持。四要支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路產業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。[!--empirenews.page--]
(二)健全完善集成電路產品政府采購機制
一要進一步落實《政府采購法實施條例》，制定條款的相關細則，明確政府采購電子信息產品中所應包含國產芯片的產品范圍(如通用處理器及通用存儲器)及其在該整機產品內所占的比例。二要完善政府對集成電路產品的采購評審機制。在篩選政策水平高、專業(yè)技術強的監(jiān)管人員和專家組成高素質的評標隊伍的基礎上，建立科學、合理的采購評標方法。三要通過財政全程監(jiān)管制度，強化政策的合理實施。各級財政部門是政府采購的管理部門，要運用現(xiàn)代信息手段推進電子化政府采購，增強采購信息的透明度，提高采購效率，規(guī)范采購行為。
(三)引導產業(yè)鏈上下游企業(yè)建立戰(zhàn)略合作聯(lián)盟
一要加強國內集成電路產業(yè)鏈上下游配套行業(yè)之間的合作。通過集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)以及儀器裝備、材料等配套行業(yè)之間的合作，提升產業(yè)鏈整體競爭力。同時整合上下游應用鏈資源，搭建國家、省、市三級產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)動機制，推動IC設計產學研合作，促進IC設計產業(yè)開發(fā)、應用及產業(yè)化。二要推動國內電子設備整機企業(yè)與集成電路企業(yè)間的合作。通過智能終端、通信設備等個別整機行業(yè)的比較優(yōu)勢推動相關集成電路產品的發(fā)展，提升海外市場議價能力。三要通過硅知識產權庫(IP庫)建立行業(yè)間創(chuàng)新成果共享機制。知識產權是未來企業(yè)長久發(fā)展的靈魂所在，以產業(yè)聯(lián)盟作為媒介建立硅知識產權庫(IP庫)，并設立相應的知識產權保護與共享機制，使聯(lián)盟成員單位間的技術成果得到有效保護與分享。
(四)依托制造、封裝行業(yè)龍頭企業(yè)加快并購重組
一要通過加大要素資源傾斜和政策扶持力度，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，并鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源。二要鼓勵同行業(yè)龍頭企業(yè)參與橫向并購。通過橫向并購，擴大龍頭企業(yè)的研發(fā)能力、生產規(guī)模以及銷售渠道，提高企業(yè)的國際競爭力。三要鼓勵產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)進行縱向并購。通過縱向并購，產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)可以向上、下游環(huán)節(jié)延伸，從而提升企業(yè)的規(guī)避風險能力，并通過全產業(yè)鏈競爭提高在國際市場的議價能力。四要鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)通過企業(yè)重組的手段淘汰落后產能。只有敢于淘汰企業(yè)的落后產能，才能將發(fā)展的精力集中在自身優(yōu)勢領域，從而使企業(yè)生產及銷售做到高效升級。
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