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[導(dǎo)讀]據(jù)ICInsights最新報告,20世紀90年代末,輕晶圓廠/輕資產(chǎn)運營模式開始成型,當時美國幾家IDM(整合元件制造商)推出計劃,通過更多使用第三方代工來降低制造成本。比如,1998年,摩托羅拉的半導(dǎo)體產(chǎn)品部成為首個采用

據(jù)ICInsights最新報告,20世紀90年代末,輕晶圓廠/輕資產(chǎn)運營模式開始成型,當時美國幾家IDM(整合元件制造商)推出計劃,通過更多使用第三方代工來降低制造成本。比如,1998年,摩托羅拉的半導(dǎo)體產(chǎn)品部成為首個采用“輕資產(chǎn)”一詞的大型IDM,宣布計劃四年內(nèi)把50%的晶圓生產(chǎn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給第三方制造商。但是,摩托羅拉的輕資產(chǎn)計劃進展緩慢,因而曾多次重新啟動,直到2003年,摩托羅拉終于把半導(dǎo)體部門分拆成立飛思卡爾公司。到2011年,飛思卡爾已約有28%的晶圓外包,在2007年時,此一數(shù)值僅為15%。

無疑,“輕晶圓廠”(或“輕資產(chǎn)”)商業(yè)模式在IC產(chǎn)業(yè)的傳播速度極快,并引起了業(yè)界關(guān)于芯片制造業(yè)前途的巨大爭論。在全球范圍內(nèi),這種商業(yè)模式正在被越來越多的大型IDM所采納。最近,東芝、瑞薩、索尼和富士通等日本大型IC廠商也加入到輕晶圓廠/輕資產(chǎn)潮流中來。它們比美國和歐洲IDM晚了七年——歐美大型IDM七年前就開始控制在300mm晶圓工廠上面的資本支出并增加使用第三方代工。目前幾乎所有IDM(不包括英特爾和許多存儲器廠商)都計劃把資本支出控制在不超過年營業(yè)收入的10%水平。而在過去10年,IC產(chǎn)業(yè)的平均資本支出與營收之比在20%以上。

輕晶圓廠/輕資產(chǎn)策略的出現(xiàn),導(dǎo)致一些人匆忙預(yù)測許多IDM將成為無晶圓廠,因為這些IDM停止投資興建領(lǐng)先的晶圓廠和開發(fā)下一代數(shù)字CMOS技術(shù)。確實,有些IDM使用輕晶圓廠/輕資產(chǎn)策略作為走向無晶圓廠的墊腳石,比如LSI和IDT。但是,仍有許多IC廠商堅持認為,長期來看“輕晶圓廠”的商業(yè)模式是可持續(xù)的,因為他們可以把發(fā)展的重點放在不需要300mm晶圓制程或者是昂貴的晶圓廠上。

IC Insights指出,越來越多的大型IC廠商宣布將更多依靠外部代工廠來生產(chǎn)其IC產(chǎn)品(如意法半導(dǎo)體,NXP,英飛凌,瑞薩,索尼,富士通,東芝等)。不難想象,未來5-10年,代工廠對IDM的銷售將“影響”越來越多的全球IC銷售。如下圖所示,生產(chǎn)領(lǐng)先邏輯器件的IDM數(shù)量在130nm技術(shù)節(jié)點上有22家,到22/20納米技術(shù)節(jié)點可能只剩下三家(英特爾、三星和IBM)。當然,隨著IDM減少制造業(yè)務(wù),大型IC代工廠將延續(xù)這些業(yè)務(wù)。
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