中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新臺(tái)階

經(jīng)過(guò)近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，我國(guó)集成電路克服了全球金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，整體實(shí)力顯著提升，一批優(yōu)勢(shì)企業(yè)脫穎而出，取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入從2001年的199億元，提高到2011年的1572億元，占全球集成電路市場(chǎng)的比重提高到9.8%。銷售收入年均增長(zhǎng)23.7%，十年來(lái)實(shí)現(xiàn)翻三番，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的地區(qū)之一。

（二）創(chuàng)新能力持續(xù)提升

在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國(guó)家科技重大專項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得明顯進(jìn)展，移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，中芯國(guó)際12英寸45/40納米制程工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段；三維封裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化。介質(zhì)刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備以及靶材、拋光液等材料已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

（三）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展最為迅速，其銷售收入占全行業(yè)比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造業(yè)比重從2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)已形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

（四）企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)

2011年我國(guó)銷售收入超過(guò)1億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有60多家，海思半導(dǎo)體和展訊通信已進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前20名；中芯國(guó)際已成為全球第四大芯片代工企業(yè)；長(zhǎng)電科技已進(jìn)入全球十大封裝測(cè)試企業(yè)行列。與此同時(shí)，優(yōu)勢(shì)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組頻繁，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置方面成果顯著，集成電路企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力明顯增強(qiáng)。

（五）集聚效應(yīng)愈益凸顯

依托市場(chǎng)、人才、資金等優(yōu)勢(shì)，以上海、蘇州、無(wú)錫為中心的長(zhǎng)三角地區(qū)、以北京、天津?yàn)橹行牡木┙颦h(huán)渤海地區(qū)和以深圳為中心的珠三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，這三大區(qū)域集中了全國(guó)90%以上的集成電路企業(yè)。2011年，這三大區(qū)域集成電路銷售收入占國(guó)內(nèi)整體銷售收入的87.3%。堅(jiān)持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。

在肯定成績(jī)的同時(shí)，我們也需清醒地看到，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰(zhàn)。一些長(zhǎng)期矛盾與短期問(wèn)題相互交織，結(jié)構(gòu)性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機(jī)、科研和產(chǎn)業(yè)化、國(guó)內(nèi)與國(guó)際問(wèn)題相互關(guān)聯(lián)。影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)部問(wèn)題較為突出：一是產(chǎn)品自主供應(yīng)不足，持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強(qiáng)，集成電路是僅次于原油的第二大宗進(jìn)口商品；二是產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高，如部分芯片制造和封測(cè)企業(yè)的海外訂單比例超過(guò)70%，核心競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力亟待提升；三是產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的終端產(chǎn)品采用國(guó)產(chǎn)芯片的比重較低；四是產(chǎn)業(yè)鏈不完善，尤其是上游的設(shè)備、材料業(yè)發(fā)展較為滯后，遠(yuǎn)不能滿足集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。（責(zé)編：陶）