[導讀]PC市場現仍以x86架構為主,不過為因應行動化的趨勢對效能、繪圖與待機時間方面之需求,市場正出現典范移轉(paradigm shift)。未來,英特爾與超微(AMD),將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代
PC市場現仍以x86架構為主,不過為因應行動化的趨勢對效能、繪圖與待機時間方面之需求,市場正出現典范移轉(paradigm shift)。未來,英特爾與超微(AMD),將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營廠商競逐次世代PC/NB市場。
PC行動市場崛起 為SOC廠帶來商機
如圖所示,桌上型PC市場預料將微幅成長,2008至2016年間年復合成長率(CAGR)為0.4%。PC市場的成長動能主要系來自NB(也稱mobile PC),同期包括小筆電的年復合成長率為15.8%。NB成長較快,占市場比重亦最大,因此在系統(tǒng)單芯片(SOC)廠商企圖從平板市場跨足PC、滿足低耗能與超長待機時間需求之際,NB也將成為SOC廠商主要商機之所在。
英特爾x86架構定義PC市場
多數計算機史學家認為,1971年英特爾推出的首款微處理器Intel 4004,宣告了處理器時代的來臨。IBM首批PC選擇采用英特爾產品后,英特爾自此成為中央處理器(CPU)市場龍頭。不論就設計或制造能力來看,英特爾一直是PC與服務器市場中開發(fā)微處理器的翹楚。雖然過去半世紀來許多對手自行開發(fā)處理器架構,英特爾仍然是處理器單位出貨量最高的廠商,就各類半導體產品營收而言亦為半導體廠之冠。
全球前十大半導體業(yè)者微處理器業(yè)務規(guī)模中(參見表一),英特爾市占達三分之一,位居第二的高通于2011年營收尚不及英特爾的五分之一。
分析英特爾競爭優(yōu)勢時,可看出其實力的確堅強,不會輕易讓出PC市占,其主要強項包括:
擁有標準企業(yè)運算平臺
杰出的半導體制造與工程設計能力
擁有涵蓋系統(tǒng)、次元件(subcomponent)、營銷、支持與軟件的強大生態(tài)系統(tǒng)
擁有強大創(chuàng)投部門且資金龐大
英特爾在上述項目站穩(wěn)腳步,使其有能力在態(tài)勢底定的PC市場特定領域發(fā)動新的戰(zhàn)爭,因為它不論在公司規(guī)模、實力或財務方面都極具競爭力。到目前為止,仍然無人能對英特爾在PC市場中的地位造成實質威脅。
ARM陣營 定義智能手機與平板市場
智能手機與平板的普及率急速攀升,促使采用ARM架構的應用處理器廠商擴大規(guī)模并提升產能以提升市占。使得ARM架構系統(tǒng)單芯片廠能夠有所選擇,亦有能力進軍下一個采用現有高效能省電ARM芯片的大型市場 ─ PC市場。
ARM架構裝置已從早期版本蛻變且快速進化。這些裝置剛開始相當簡單,僅有單一精簡指令集核心,現在則多半擁有多核心及各種繪圖功能。系統(tǒng)單芯片業(yè)者增加了核心的數量,優(yōu)化半導體實作并納入相關繪圖芯片與其它IP,而ARM也持續(xù)提升質量,提供生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴功能更強大的核心。
ARM在技術方面也擁有眾多擁護者,在許多半導體與設備業(yè)者、開發(fā)商都可以見到該公司技術,每每推出新設計都有大批開發(fā)商支持。
WOA預料將為ARM架構PC打開市場
ARM架構系統(tǒng)單芯片已在智能手機市場嘗到成功滋味,進而廣為平板所采用。由于ARM架構系統(tǒng)單芯片已在平板領域展現省電特色,再加上即將推出的ARM架構PC,ARM架構系統(tǒng)單芯片可望進軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺,而微軟這項產品也為ARM陣營系統(tǒng)單芯片廠打開了機會之窗。
然而,為了提升市占,ARM陣營系統(tǒng)單芯片廠必須盡快攻占產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是,支持ARM架構的Windows操作系統(tǒng)(WOA)若要在市場上獲得成功,微軟必須確保各種關鍵應用程序在此軟件平臺下均可順暢運作,否則不論開發(fā)出何種ARM架構PC,對多數顧客來說可能都不具吸引力。
Intel與ARM的主戰(zhàn)場:SOC
由于買方對行動裝置需求日增,芯片設計者一方面將面臨持續(xù)創(chuàng)新、高性能CPU與繪圖處理器(GPU)架構,以及最新I/O功能等諸多挑戰(zhàn),又必須在平均售價持平甚至下滑的前提下,顧及行動裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應這些需求,次世代PC有必要采用系統(tǒng)單芯片(SOC)。
為了讓裝置更輕薄并提高行動能力,PC設計人員正設法減少系統(tǒng)中芯片數量。這促使CPU廠商將繪圖處理器融入CPU,同時提高效能并減少增加額外芯片的需求。展望未來,針對最后一批傳統(tǒng)上稱為芯片組(南橋與北橋芯片,目前仍為單一芯片)的部份進行整合將成趨勢,并在主要的CPU系統(tǒng)單芯片上整合所有功能。系統(tǒng)單芯片廠商應盡可能整合各種功能,以減少耗電并提高效能,同時透過降低整體成本提升PC制造商本身之價值。
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