TrendForce: 蘋果打散采購點(diǎn) 三星零組件訂單被瓜分

蘋果供應(yīng)煉去三星化成為市場焦點(diǎn)。根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，在美國記憶體大廠美光(Micron)并購日本廠商爾必達(dá)(Elpida)之后，全球DRAM與NAND Flash市場有了新的局面，蘋果已經(jīng)提高對三星體系以外廠商的DRAM采購量，減少對三星NAND Flash的采購數(shù)量，加大對韓廠海力士(Hynix)、日廠東芝以及美廠美光的采購量。

蘋果分散采購風(fēng)險

TrendForce認(rèn)為，蘋果分散采購風(fēng)險是既定的公司政策，從整體產(chǎn)業(yè)來看，三星在蘋果供應(yīng)煉體系中的比例，已經(jīng)在繼續(xù)降低。其中，以智慧型手機(jī)iPhone、平板電腦iPad使用的液晶面板來看，小尺寸面板主要已經(jīng)是Japan Display、LG與Sharp等廠商供應(yīng)，蘋果只有在Macbook系列筆記型產(chǎn)品才有采用三星供應(yīng)的面板。蘋果在iPhone 4開始，智慧型手機(jī)就不再使用三星的面板。新一代iPhone 5采用的視網(wǎng)膜面板采用in-cell新制程，一樣未采購三星的產(chǎn)品。

蘋果在行動運(yùn)算裝置使用的鋰電池，主要采購在ATL、Sanyo的比例提高，降低對三星SDI的采購比重，甚至在iPhone 5并未采用三星的鋰電池。LED背光零組件方面，蘋果在iPhone、iPad主要采用的仍舊是日亞化(Nichia)、豐田合成(TG)的LED產(chǎn)品。

行動式記憶體成兵家必爭之地

根據(jù)TrendForce的調(diào)查，三星在蘋果行動式記憶體的供應(yīng)煉中，市占率有逐步下滑的趨勢，從2012年年初約40%左右，至今降得更低，其余均由海力士及爾必達(dá)所瓜分，探究其主因有二，一是蘋果憑借其龐大的采購量議定低于市場行情甚多的價格，三星不愿妥協(xié)下蘋果轉(zhuǎn)而向其他DRAM廠下單，加上三星Galaxy家族出貨量已躍居全球第一，即使蘋果轉(zhuǎn)單至其他DRAM廠，多出的產(chǎn)能仍可用于自家Galaxy系列產(chǎn)品，對三星的沖擊自然可以減到最低。再者，蘋果必須維持一定家數(shù)的供應(yīng)商才能維持價格上的采購優(yōu)勢，爾必達(dá)與美光正式結(jié)盟后，雙方結(jié)合在Mobile DRAM、NAND Flash的長處，推出整合型態(tài)的eMCP產(chǎn)品，非常有助于拓展行動運(yùn)算裝置市場。蘋果提升爾必達(dá)的采購量，除了可以牽制三星版圖進(jìn)一步擴(kuò)大，亦可維持行動記憶體市場三強(qiáng)鼎立的市場局勢。

隨著iPhone5即將登場發(fā)售，以及iPad Mini平板電腦也即將現(xiàn)身，加上New iPad的記憶體容量為1GB，蘋果對于行動式記憶體的消化量大舉攀升，盡管蘋果已經(jīng)改成主要下單給海力士及爾必達(dá)，實(shí)際上仍有部份的量有使用三星的記憶體產(chǎn)品，但可以確定的是蘋果正積極加速去三星化。

A6與A7或?qū)⒊蔀槿ト腔淖詈箨P(guān)鍵零組件

整體而言，蘋果在關(guān)鍵零組件大部分都有這種去三星化的跡象，但其行動運(yùn)算核心零組件，也就是處理器A6晶片，仍是由三星負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制程代工。蘋果目前正積極尋找其他替代來源中，除了媒體之前有披露的臺積電(TSMC)以外，TrendForce認(rèn)為，從合作關(guān)系與晶圓廠能力來看，還有另外兩個可能的晶圓廠可以代工蘋果的處理器產(chǎn)品，不論是目前的A6或2013年投產(chǎn)的A7，格羅方德(GlobalFoundries)與已經(jīng)供應(yīng)蘋果筆記型電腦客制化Core i處理器產(chǎn)品的英特爾(Intel)，都可能和臺積電一樣有機(jī)會出線，端看蘋果對產(chǎn)品的要求與試產(chǎn)的結(jié)果而定。

至于蘋果是否因?yàn)槿?strong>三星化而釋出更多轉(zhuǎn)單給臺系廠商，除了代工一樣是鴻海體系為主外，以及平板電腦的已經(jīng)面板有友達(dá)也參與供應(yīng)外，其他關(guān)鍵零組件大多都沒有機(jī)會，而是繼續(xù)下單給全球各領(lǐng)域的一線廠商，還是以美中日韓廠商受惠為主。（責(zé)編：陶圓秀）