[導讀]上周五在東莞舉辦的“2012松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇”，可以說是中國主流高端芯片的一次大展示，七家中國芯展示的最新產(chǎn)品中，新岸線、Amlogic和聯(lián)芯三家都是基于雙核ARM Cortext A9的SoC，展訊是ARM Cortext A5處理器的
上周五在東莞舉辦的“2012松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇”，可以說是中國主流高端芯片的一次大展示，七家中國芯展示的最新產(chǎn)品中，新岸線、Amlogic和聯(lián)芯三家都是基于雙核ARM Cortext A9的SoC，展訊是ARM Cortext A5處理器的SoC，還有泰斗微電子的GPS/北斗二代雙模導航基帶SoC，以及RDA推出的目前集成度最高的GSM基帶芯片RDA8851x?！爸袊镜恼w設計能力飛躍發(fā)展，并且這些高端的A9芯片都是一次流片成功，實屬不易?！毙驹煞萦邢薰径麻L兼總裁戴偉民在會上表示。芯原為其中的多款芯片提供了后端設計服務，他們這幾年看著中國芯的設計能力快速成長，“中國大陸廠商在45nm和28nm的設計項目數(shù)量上已超過臺灣地區(qū)?！贝鱾ッ裰赋觥?BR>
四核CPU要火了
會上，一下代四核CPU也成為大家討論的焦點。新岸線與Amlogic均公布了四核計劃，但是令昌旭吃驚的是均沒有采用A15或ARM的雙A7/A15大小核架構，而是采用四個A9核的架構，特別是新岸線，它已經(jīng)購買了A15的授權，為何仍是采用A9來做四核CPU？對此，新岸線市場副總裁張書濤解釋：“有幾個原因我們選擇了四核A9。一是大小核架構的軟件問題我們還有些擔心；二是大小核目前還未有成功的產(chǎn)品上市，我們不會做最先出產(chǎn)品的那家；三是我們的策略是保穩(wěn)定，趕時間，即改架構不改工藝，改工藝不改架構。一下代四核會采用28nm工藝，所以我們決定先不改架構，產(chǎn)品年底就會推出?！贝舜螘纤麄冋故镜氖瞧涞谌凸碾p核處理器NS115，1.2G的雙核A9，雙核GPU，支持HDMI雙顯示和5M的雙攝相接口。
同新岸線一樣，Amlogic也會采用四核A9的架構，28nm工藝，“目前設計正在進行中，預計年底推出?！痹摴靖笨偛美蠲鞅硎?。不過，Amlogic還沒有決定是否要購買A15的授權。“A9的授權不便宜，我們A9處理器2010年才流片回來，真正出貨從去年才開始，所以還不會這么快升級到A15。”他解釋，“我們會采用辦法降低四核A9的功耗，讓市場接受。同時，我們四核A9的處理器不僅用于MID/平板，也會用于TV和盒子等市場，所以功耗要求不會太苛刻?！彼貏e談到了近期的大小M合并對于中國廠商的影響，他分析：“在中國TV市場，雖然MStar是寡頭，但是還有MTK作為備選?，F(xiàn)在大小M合并后，中國TV廠商成為獨家供應商，沒有備選項了，所以，他們會尋求第三家可替代的方案，這對我們來說是大好機會?！彼嘎?，Amlogic的雙核A9芯片（AML8726-MX）已被電視機廠商采用，“只要商務這敞門開一些口，對我們就是機會?！彼ΨQ。
另一家采用四核A9的CPU廠商是海思，它這次沒有參會，不過，它算是國內最早推出四核A9 CPU的廠商，據(jù)傳基于該處理器的四核手機今年內會推出，目前已有樣機在小范圍試用，海思的這款處理器K3V2采用了40nm工藝。海思也是國內三家獲得A15內核授權的廠商之一，他同樣也沒有采用A15來做第一款四核處理器。昌旭認為求穩(wěn)是主要原因吧。
我們還不急著奔4
雖然AP廠商在向四核CPU快速升極，但是TD-SCDMA主芯片廠商聯(lián)芯科技與展訊并沒有這么著急要升到四核CPU。這兩家主要TD智能機芯片廠商也采用了不同的架構：聯(lián)芯科是雙核A9的LC1810，而展訊是單核A5的SC8810，因此兩家廠商的定位會不同。前者更多定位品牌廠商的多媒體智能手機，后者則是定位普及大眾的普及型智能手機?！半m然在手機中A9內核被很多廠商采用，但是別人走的路，展訊不會雷同，我們會走差異化的方向。”展訊市場副總裁康一對昌旭表示。他暗示，未來展訊會走雙A7或四A7，或者A7/A15大小核的方向。“幾年后硬件不斷升級的趨勢會變緩，上升會遇到天花板，這樣低端機的硬件會向高端機的硬件看齊，我們的優(yōu)勢就會更明顯?！笨狄环治龅?。
在多媒體功能方面下足功夫
聯(lián)芯科的LC1810除了雙A9外，更是在多媒體功能方面下足功夫?！癓C1810可支持達2000萬像素的拍攝，這帶來的不僅是高清拍攝，而且還可延伸出許多應用，比如讓攝相頭實現(xiàn)很多人工智能界面，這些最新的應用我們會在今年的北京通信展上展示?！?strong>大唐電信集團首席專家、聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍解釋，此外，他稱LC1810的單基帶實現(xiàn)雙卡雙待雙通也是業(yè)內唯一的方案可實現(xiàn)兩家不同運營商的雙通。
以后就是單芯片手機了
如果說聯(lián)芯與展訊是在智能機上比拼多媒體和硬件速度，那么硬件殺手RDA則是又一次在集成度上讓大家大跌眼鏡。此次，他們推出的GSM基帶芯片RDA8851x，將Class K類功放也集成進BB，加上上面已集成的32K晶振、BT和FM，現(xiàn)在外圍僅需一個PSRAM和SPI的閃存。該公司華南區(qū)總經(jīng)理金俊的另一個信息則更是爆炸性的：“明年RDA要將PA也集成進BB?，F(xiàn)在我們的PA已采用QFN封裝，將PA的基板去掉，為PA集成進BB做好準備。”RDA玩硬件玩到這個程度不得不讓人折服?！叭ツ?，我們將32K的晶振拿掉；今年我們推出最高集成度的8851x，明年會將PA集成進BB?！盧DA威武，以后就是單芯片手機了。
四核CPU要火了
會上，一下代四核CPU也成為大家討論的焦點。新岸線與Amlogic均公布了四核計劃，但是令昌旭吃驚的是均沒有采用A15或ARM的雙A7/A15大小核架構，而是采用四個A9核的架構，特別是新岸線，它已經(jīng)購買了A15的授權，為何仍是采用A9來做四核CPU？對此，新岸線市場副總裁張書濤解釋：“有幾個原因我們選擇了四核A9。一是大小核架構的軟件問題我們還有些擔心；二是大小核目前還未有成功的產(chǎn)品上市，我們不會做最先出產(chǎn)品的那家；三是我們的策略是保穩(wěn)定，趕時間，即改架構不改工藝，改工藝不改架構。一下代四核會采用28nm工藝，所以我們決定先不改架構，產(chǎn)品年底就會推出?！贝舜螘纤麄冋故镜氖瞧涞谌凸碾p核處理器NS115，1.2G的雙核A9，雙核GPU，支持HDMI雙顯示和5M的雙攝相接口。
同新岸線一樣，Amlogic也會采用四核A9的架構，28nm工藝，“目前設計正在進行中，預計年底推出?！痹摴靖笨偛美蠲鞅硎?。不過，Amlogic還沒有決定是否要購買A15的授權。“A9的授權不便宜，我們A9處理器2010年才流片回來，真正出貨從去年才開始，所以還不會這么快升級到A15。”他解釋，“我們會采用辦法降低四核A9的功耗，讓市場接受。同時，我們四核A9的處理器不僅用于MID/平板，也會用于TV和盒子等市場，所以功耗要求不會太苛刻?！彼貏e談到了近期的大小M合并對于中國廠商的影響，他分析：“在中國TV市場，雖然MStar是寡頭，但是還有MTK作為備選?，F(xiàn)在大小M合并后，中國TV廠商成為獨家供應商，沒有備選項了，所以，他們會尋求第三家可替代的方案，這對我們來說是大好機會?！彼嘎?，Amlogic的雙核A9芯片（AML8726-MX）已被電視機廠商采用，“只要商務這敞門開一些口，對我們就是機會?！彼ΨQ。
另一家采用四核A9的CPU廠商是海思，它這次沒有參會，不過，它算是國內最早推出四核A9 CPU的廠商，據(jù)傳基于該處理器的四核手機今年內會推出，目前已有樣機在小范圍試用，海思的這款處理器K3V2采用了40nm工藝。海思也是國內三家獲得A15內核授權的廠商之一，他同樣也沒有采用A15來做第一款四核處理器。昌旭認為求穩(wěn)是主要原因吧。
我們還不急著奔4
雖然AP廠商在向四核CPU快速升極，但是TD-SCDMA主芯片廠商聯(lián)芯科技與展訊并沒有這么著急要升到四核CPU。這兩家主要TD智能機芯片廠商也采用了不同的架構：聯(lián)芯科是雙核A9的LC1810，而展訊是單核A5的SC8810，因此兩家廠商的定位會不同。前者更多定位品牌廠商的多媒體智能手機，后者則是定位普及大眾的普及型智能手機?！半m然在手機中A9內核被很多廠商采用，但是別人走的路，展訊不會雷同，我們會走差異化的方向。”展訊市場副總裁康一對昌旭表示。他暗示，未來展訊會走雙A7或四A7，或者A7/A15大小核的方向。“幾年后硬件不斷升級的趨勢會變緩，上升會遇到天花板，這樣低端機的硬件會向高端機的硬件看齊，我們的優(yōu)勢就會更明顯?！笨狄环治龅?。
在多媒體功能方面下足功夫
聯(lián)芯科的LC1810除了雙A9外，更是在多媒體功能方面下足功夫?！癓C1810可支持達2000萬像素的拍攝，這帶來的不僅是高清拍攝，而且還可延伸出許多應用，比如讓攝相頭實現(xiàn)很多人工智能界面，這些最新的應用我們會在今年的北京通信展上展示?！?strong>大唐電信集團首席專家、聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉光軍解釋，此外，他稱LC1810的單基帶實現(xiàn)雙卡雙待雙通也是業(yè)內唯一的方案可實現(xiàn)兩家不同運營商的雙通。
以后就是單芯片手機了
如果說聯(lián)芯與展訊是在智能機上比拼多媒體和硬件速度，那么硬件殺手RDA則是又一次在集成度上讓大家大跌眼鏡。此次，他們推出的GSM基帶芯片RDA8851x，將Class K類功放也集成進BB，加上上面已集成的32K晶振、BT和FM，現(xiàn)在外圍僅需一個PSRAM和SPI的閃存。該公司華南區(qū)總經(jīng)理金俊的另一個信息則更是爆炸性的：“明年RDA要將PA也集成進BB?，F(xiàn)在我們的PA已采用QFN封裝，將PA的基板去掉，為PA集成進BB做好準備。”RDA玩硬件玩到這個程度不得不讓人折服?！叭ツ?，我們將32K的晶振拿掉；今年我們推出最高集成度的8851x，明年會將PA集成進BB?！盧DA威武，以后就是單芯片手機了。
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