半導體硅產(chǎn)業(yè)回溫 第三季度有望實現(xiàn)增長

由于半導體產(chǎn)業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。
據(jù)HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億，而第一季度出貨量為22.9億平方英寸。預計2012年全年的硅出貨量將達到97.3億，較去年增長了6%。
今年下半年，硅供應(yīng)商必須密切關(guān)注兩個重要問題：全球經(jīng)濟狀況，以及集成器件制造商和無廠公司的半導體庫存水平。
全球經(jīng)濟狀況
經(jīng)濟狀況決定人們的可支配收入水平。消費者購買占半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅需求的60%左右，所以消費需求放緩肯定會對該產(chǎn)業(yè)造成不利影響。結(jié)果將導致庫存上升和硅需求情況惡化，可能意味著供應(yīng)商陷入低迷處境，直到2013年第二季度。
供應(yīng)鏈庫存問題
也將是影響硅需求的一個關(guān)鍵因素。一方面，供應(yīng)商必須對付產(chǎn)品過時問題并追蹤產(chǎn)品壽命周期，以確保其在市場中的實用性。另一方面，供應(yīng)商必須永遠領(lǐng)先于消費者的購買模式——做好準備在第二和第三季度開始大批量生產(chǎn)，然后能夠在第四至次年第一季度縮減生產(chǎn)，迎接傳統(tǒng)的淡季階段。
在制造方面，目前向12英寸制造轉(zhuǎn)變，正在損害8英寸硅片的需求。因此，硅供應(yīng)商應(yīng)該考慮關(guān)閉產(chǎn)能或者整合制造業(yè)務(wù)，以便使利潤最大化。下一波將是向18英寸水平轉(zhuǎn)變，可能在2015年末具備條件：當這一天來臨時，同樣會損害12英寸的需求。
從短期和長期來看，面向消費者的電子產(chǎn)品繼續(xù)促進硅產(chǎn)業(yè)的增長。增長最快的領(lǐng)域是無線，包括手機和平板電腦，無線領(lǐng)域的硅需求目前占產(chǎn)業(yè)總體需求的25%。
但是，存儲元件仍然是硅的最大消費者。尤其是，面向存儲領(lǐng)域的硅供應(yīng)商希望今年能有好的行情——不僅是因為消費者對于超級本的需求預計增強，而且也因為媒體平板消費的NAND閃存增加。
即便如此，破產(chǎn)的日本爾必達記憶體公司的歸宿仍然不確定，對未來的整體硅制造前景蒙上了陰影。這是因為，存儲產(chǎn)品產(chǎn)能減少無疑是有利的，可以精簡市場，但需求減少也會導致硅供應(yīng)商的營業(yè)收入明顯下降。