下一代iPhone可能采用更先進(jìn)的射頻芯片

巴克萊銀行最近發(fā)表了一份美國半導(dǎo)體行業(yè)分析報告，他們聲稱，蘋果已經(jīng)指定了下一代iPhone射頻芯片的供應(yīng)商，從選中的其中一家供應(yīng)商可知，下一代iPhone將采用先進(jìn)的射頻濾波技術(shù)。此前的報道也提到，Skyworks可能會是蘋果在射頻芯片方面的最大合作商。

該公司將為下一代iPhone提供13和17LTE頻段的功率放大器（成本0.75美元x2）、2G/EDGE頻段的功率放大器模塊（成本1美元），以及WLANPA/低噪音放大器（成本0.50美元）。三樣加起來的成本為3美元，而iPhone 4S當(dāng)前所用的射頻芯片成本僅1.2美元。

最大的驚喜是，蘋果可能會用薄膜體聲波諧振器（FBAR）取代現(xiàn)在使用的SAW（聲表面波濾波器）。聲表面波濾波器一直被用于iPhone，包括iPhone 4S。近期薄膜體聲波諧振器制造技術(shù)獲得突破，縮小了零件的大小，提高了功率，是智能手機(jī)制造商最新考慮的零件。

安華高科技公司是下一代iPhone射頻芯片的待定供應(yīng)商，如果采用他們家生產(chǎn)的FBAR芯片，成本價也將提高到3美元，他們?yōu)閕Phone4S供應(yīng)的射頻芯片成本為2.25美元。