ARM將與Global Foundries合作開發(fā)生產20nm芯片
[導讀]近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產20nm芯片，并在生產過程中使用FinFET加工技術。另外，根據這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Ar
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產20nm芯片，并在生產過程中使用FinFET加工技術。另外，根據這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Artisan Physical IP 平臺，其中包括電池庫、記憶卡及POP IP解決方案。
而研發(fā)生產出來的芯片將用于下一代的智能手機、平板電腦和超級本。
據報道，Global Foundries生產的20nm LPM技術將可提升芯片40%的性能表現(xiàn)。
而研發(fā)生產出來的芯片將用于下一代的智能手機、平板電腦和超級本。
據報道，Global Foundries生產的20nm LPM技術將可提升芯片40%的性能表現(xiàn)。
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