奇美電“輕裝”迎接全貼合革命

2012年8月8日消息，奇美電于昨日于法說會上宣布，將分割貼合事業(yè)部，以實現專業(yè)分工，提升業(yè)務自主性，搶食貼合商機。

目前，業(yè)界將貼合分為兩大類，一是觸控傳感器與保護玻璃的貼合，該項技術已相對成熟；二是面板與觸控模塊兩者間的貼合。面板與觸控模塊之間的貼合方式有框貼和面貼兩種?？蛸N即以雙面膠將觸控模塊與面板的四邊固定，這也是目前大部分平板計算機所采用的貼合方式，其優(yōu)點在于施工容易且成本低廉。但因為面板與觸控模塊間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果大打折扣。面貼一般又稱為全貼合，即以水膠或光學膠將面板和觸控模塊以無縫系的方式完全黏貼在一起。較之框貼，全貼合顯示效果更好，貼合強度更高。此外，全貼合更能有效降低面板噪聲對觸控訊號造成的干擾。

對于奇美電分割貼合事業(yè)部此舉，全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門WitsView認為，當前恰逢各項技術更新換代最為迅速，全貼合技術潛力尚未完全釋放，勢必將成為“兵家必爭之地”。面板廠、專業(yè)貼合廠、筆記本電腦系統組裝廠等各類廠商都爭相進入貼合市場。然廠商性質不一樣，全貼合業(yè)務切入點也就不一樣。提供一條龍業(yè)務，或足量供應，各類商家各有所長，目前誰將在貼合市場大獲全勝預言尚早。不過可以確定的是，眾多廠商的投入將有助于壓低設備與材料成本，同時加快全貼合良率的改善速度，對全貼合技術中長期的發(fā)展而言，都是正向且讓人期待的。

據了解，蘋果iPhone 4S手機采用的便是全貼合技術。全貼合能促成超清晰顯示卻也成本昂貴，加之面積越大貼合良率越差，當前全貼合在平板計算機或是更大尺寸觸控筆記本電腦上的比例不高。WitsView預估， 2012年全貼合實際應用在平板計算機與觸控筆記本電腦上的比例，分別為9%與16%。隨著高解析面板陸續(xù)入市，全貼合作為配套將越來越熱門，預計2013年全貼合在平板計算機與觸控筆記本電腦的搭載率將分別提升至38%與45%。（責編：陶圓秀）