2013年是音頻處理系統(tǒng)去整合化的轉(zhuǎn)折之年

技術(shù)發(fā)展至今，很多產(chǎn)品都在走集成路線，但是在音頻處理領(lǐng)域卻開始呈現(xiàn)去整合化的趨勢(shì)。據(jù)歐勝微電子亞太區(qū)銷售總監(jiān)鐘慶源先生介紹，未來(lái)隨著數(shù)字筆(Digital stylus)、手勢(shì)控制(Gesture control)和聲音控制(Voice control)的應(yīng)用，產(chǎn)品對(duì)于音頻處理系統(tǒng)的依賴性會(huì)越來(lái)越高，而且主芯片也會(huì)面對(duì)越來(lái)越多的功能需求。如果音頻處理功能還是整合在主處理器里面，必然要付出犧牲性能的代價(jià)，在這種發(fā)展形勢(shì)下，將音頻系統(tǒng)從主芯片中分離出來(lái)才是最佳解決方案，這樣既可以減輕主處理器負(fù)擔(dān)，又能滿足苛刻的音頻要求。而且，鐘先生還預(yù)測(cè)了去整合化的時(shí)間轉(zhuǎn)折點(diǎn)，估計(jì)到2013年，獨(dú)立的音頻系統(tǒng)會(huì)占到50%左右，而且接下來(lái)幾年仍會(huì)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

歐勝微電子作為音頻領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，也在積極開發(fā)新產(chǎn)品以迎接去整合化時(shí)代的到來(lái)。公司最近推出的四核高清晰度音頻處理器系統(tǒng)級(jí)芯片WM5110，能夠提供110dB信噪比，600MIPS的處理能力，對(duì)于頭戴式耳機(jī)功耗僅需要3mW的DAC，是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大、最高效的HD音頻處理器。據(jù)鐘先生介紹，WM5110的四個(gè)32位DSP內(nèi)核各司其職，其中有兩個(gè)核負(fù)責(zé)左右聲道的控制，第三個(gè)核負(fù)責(zé)消除噪聲(ANC)，提供完美音質(zhì)，第四個(gè)核用來(lái)發(fā)送路徑(Tx)與接收路徑(Rx)噪聲消減。強(qiáng)大的處理器搭配上歐勝微電子的全套聲效增強(qiáng)與噪聲消減軟件、客戶自己的軟件或者第三方的軟件，OEM便能夠方便地創(chuàng)建一種獨(dú)特的音頻標(biāo)識(shí)，實(shí)現(xiàn)其產(chǎn)品的差異化，為客戶提供一種真正與平臺(tái)無(wú)關(guān)并永不過(guò)時(shí)的系統(tǒng)。
想像一下未來(lái)的場(chǎng)景：我們躺在床上，閉著眼，只需要張口說(shuō)出需要發(fā)送的E-mail內(nèi)容，電腦就能理解我們的思想，幫助我們完成很多目前還必須要依靠鍵盤才可以完成的工作。這種愜意生活的實(shí)現(xiàn)正是由音頻系統(tǒng)去整合化來(lái)推動(dòng)的。