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[導讀]聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(以下簡稱“開曼晨星”)股權,以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件,于8月13日公

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(以下簡稱“開曼晨星”)股權,以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件,于8月13日公開收購期間屆滿,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(共計2.54億股)。雙方于今日上午分別召開董事會,會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并,對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過,且所有相關法律程序完備后,暫定合并生效日為2013年1月1日。

展望未來,待后續(xù)的合并工作完成后,通過兩家公司的全方位資源整合,聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,以更深更廣的產品組合與技術能力,提供客戶完整的解決方案與服務,進一步提升股東價值。

關于晨星半導體(MStarSemiconductor,Inc.)

晨星半導體為專注于消費電子產品通訊應用解決方案的世界級ASIC領導廠商。自2002年創(chuàng)立以來,晨星半導體始終秉持持續(xù)領導創(chuàng)新及客戶導向服務的信念,并以優(yōu)異領先的高整合、高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)設計的核心能力為根基,已在LCD控制芯片、模擬及數(shù)字電視、機頂盒、手機及數(shù)字通訊產品等應用領域中贏得全球市場領導地位。晨星半導體以臺灣為營運總部,并致力整合遍及全球超過15個研發(fā)團隊及客戶服務的資源,憑借著優(yōu)秀的執(zhí)行能力,已為各項消費電子產品應用市場推出高度整合且極具成本效益的解決方案,并于2010年于臺灣證券交易所公開上市。
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