TrendForce：八月下旬DRAM合約價跌幅逾5%

受到全球景氣急轉(zhuǎn)直下的影響，PC出貨量較去年再度下修至-2.5%，PC端需求疲弱導致DRAM庫存水位已高達8-12周間，八月PC-OEM的DRAM采購量也僅剩原先的一半甚至更少。

根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，八月下旬合約價仍持下跌走勢，DDR3 4GB合約均價來到18美元價位，跌幅約4%，但最低成交價則來到17.5美元，正式跌破18美元價位，跌幅更逾5%以上；2GB合約均價則小幅下跌2.4%，價格為10.25美元，合計八月合約價較上月跌幅超過10%，創(chuàng)今年以來單月最大跌幅。

TrendForce研究部協(xié)理郭祚榮表示，由于此波價格下跌速度遠超過市場預期，一線DRAM廠可藉由轉(zhuǎn)進行動式內(nèi)存及服務器用內(nèi)存，大幅降低標準型內(nèi)存比重減少沖擊，但二線DRAM廠卻將面臨內(nèi)存顆粒價格低于現(xiàn)金成本的困境，若要減少現(xiàn)金流出，除了減產(chǎn)，轉(zhuǎn)型甚至退出市場將是二線DRAM廠所需正視的選項。

南科退出標準型DRAM市場 臺廠轉(zhuǎn)型新契機

隨著DRAM價格不斷下修與市場持續(xù)惡化，南科于8月28日正式宣布將在一年內(nèi)逐漸退出標準型內(nèi)存生產(chǎn)，并轉(zhuǎn)型為利基型內(nèi)存制造商，此舉意味臺系DRAM品牌將完全退出DRAM產(chǎn)業(yè)。未來臺灣DRAM廠的發(fā)展走向逐一列舉如下：

1. 南科轉(zhuǎn)型為利基型內(nèi)存制造商，憑借12吋廠的制造能力，此一市場的成本結(jié)構(gòu)將優(yōu)于無半導體廠的IC設計公司；但以目前南科近60K的產(chǎn)能來說，如何有效利用或是縮減其投片規(guī)模將是轉(zhuǎn)型后所需面對的問題。

2. 華亞科方面，南科退出后其勢必要與美光商談更緊密的合作，未來產(chǎn)能利用權(quán)全歸美光所有是必然的，在產(chǎn)品組合上尋求高毛利產(chǎn)品如服務器用內(nèi)存乃至于行動式內(nèi)存，將是華亞科未來的獲利關(guān)鍵。

3. 力晶代工業(yè)務如LCD Driver及Power IC等產(chǎn)品已有不錯的斬獲，目前P1及P2廠都維持高產(chǎn)能利用率，唯P3廠受到近期DRAM價格下滑影響，目前有考慮降低投片量以因應未來市場發(fā)展。

4. 瑞晶與華亞科狀況大致相同，僅是單純的生產(chǎn)工廠，擁有迅速的制程轉(zhuǎn)進技術(shù)及高穩(wěn)定性的良率，未來與美光合作勢必以協(xié)助母廠提升產(chǎn)出量為主要任務。

5. 茂德因為負債金額過高，選擇完全退出市場，七月中已完全停止投片，但由于該公司還保留不少IP技術(shù)，未來將可能以IC設計公司另起爐灶。

TrendForce表示，未來DRAM市場將成為三強鼎力的市場局勢，由三星、SK海力士與美光三分天下，市場則逐步走入寡占格局，臺灣DRAM廠將走向承接代工業(yè)務及非標準型DRAM產(chǎn)品的生產(chǎn)，不啻為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的另一契機。（責編：陶圓秀）