未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù)Prismark的分析，2011年全球電子整機(jī)產(chǎn)品為15970億美元，增長(zhǎng)率為9.5%。其中，計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子占到了2/3市場(chǎng)。2012年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)率平緩回升，2016年全球電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)值將達(dá)到20990億美元。從2011年～2016年復(fù)合平均年增長(zhǎng)率為5.6%，這是預(yù)測(cè)未來(lái)PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的關(guān)鍵結(jié)論。Prismark預(yù)測(cè)2012全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為4.7%，全球PCB增長(zhǎng)率為6.5%。也就是說(shuō)，2012年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到589.95億美元，繼續(xù)延續(xù)一個(gè)新的景氣循環(huán)。2012年通信領(lǐng)域使用的PCB增長(zhǎng)率最大，達(dá)到9.5%。

我國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)于今年3月份發(fā)布年度計(jì)劃，TPCA理事長(zhǎng)陳正雄表示，2011年我國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值和產(chǎn)量(包括在大陸生產(chǎn)的)已超越日本，成為全球第一。據(jù)估計(jì)，2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長(zhǎng)率可達(dá)6.5%，主要成長(zhǎng)動(dòng)力是智能手機(jī)、平板電腦、云端等領(lǐng)域。由于這些領(lǐng)域是臺(tái)商所擅長(zhǎng)的，所以臺(tái)灣PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估會(huì)超過(guò)全球平均值。

IEK工研院產(chǎn)經(jīng)中心分析師江柏風(fēng)也表示，在全球景氣緩步復(fù)蘇、穩(wěn)定匯率趨勢(shì)下，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)受惠于超極本、平板電腦、智能手機(jī)的發(fā)展，再加上未來(lái)高速運(yùn)算和薄型化的趨勢(shì)，預(yù)估2012年臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值將往上成長(zhǎng)。

2011年～2016年全球PCB的年復(fù)合平均增長(zhǎng)率(CAAGR)預(yù)測(cè)從以下幾點(diǎn)展開(kāi)：從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。按國(guó)家/地區(qū)分

未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)

國(guó)內(nèi)3G行業(yè)的快速發(fā)展以及智能手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起，都將對(duì)PCB產(chǎn)生強(qiáng)大的拉動(dòng)作用，帶動(dòng)PCB行業(yè)的增長(zhǎng)。2012年3月Prismark報(bào)告中預(yù)測(cè)，未來(lái)5年中國(guó)大陸PCB行業(yè)仍將保持快速增長(zhǎng)，2016年產(chǎn)值將達(dá)到331億美元，占全球PCB產(chǎn)值的45.9%。

       2011年～2016年中國(guó)大陸GDP和電子整機(jī)產(chǎn)品將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)率，這是預(yù)測(cè)未來(lái)5年中國(guó)大陸PCB行業(yè)高速增長(zhǎng)的主要依據(jù)。2011年～2016年中國(guó)大陸PCB市場(chǎng)的CAAGR修正值為8.5%，中國(guó)繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。而日本由于2011年3月地震的影響，2011年～2016年的PCB市場(chǎng)CAAGR修正為-3.0%，亞洲(除中國(guó)大陸和日本)的CAAGR為7.2%，未來(lái)5年全球PCB的CAAGR為5.4%，宏觀形勢(shì)繼續(xù)保持一派大好。

    按照各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域分

未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)

    如果按照PCB的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，2011年～2016年通信應(yīng)用領(lǐng)域的CAAGA最大，達(dá)到6.6%;其次為封裝基板，達(dá)到6.5%。

    按照不同種類(lèi)PCB分，未來(lái)5年，HDI板的CAAGR將達(dá)到8.2%，其次是撓性板。兩者是最具發(fā)展前景的線路板種類(lèi)，其主要推動(dòng)力就是智能手機(jī)和平板電腦等終端電子產(chǎn)品。

    按照不同PCB的層數(shù)分，從層數(shù)而言，2011年～2016年不同層數(shù)PCB的CAAGR都有一位數(shù)增長(zhǎng)，8～16層PCB的CAAGR為4.6%，比其他稍高。