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[導(dǎo)讀]CSIA指出,受到全球市場(chǎng)需求乏力影響,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速與2010年相比大幅下滑,2011年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)9.2%,銷(xiāo)售額1572.21億元。產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長(zhǎng)10.3%。從三業(yè)發(fā)展情況看,在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重

CSIA指出,受到全球市場(chǎng)需求乏力影響,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速與2010年相比大幅下滑,2011年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)9.2%,銷(xiāo)售額1572.21億元。產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長(zhǎng)10.3%。

從三業(yè)發(fā)展情況看,在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)企業(yè)銷(xiāo)售收入快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,2011年IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷(xiāo)售額繼續(xù)保持較高增速,銷(xiāo)售額473.74億元,同比大幅增長(zhǎng)30.2%;芯片制造業(yè)方面,Intel大連在2011年產(chǎn)能得到釋放,對(duì)行業(yè)整體增長(zhǎng)起到重要拉動(dòng)作用,但受?chē)?guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振的影響,芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收入增速仍出現(xiàn)明顯回落,同比增速為8.9%,銷(xiāo)售額486.91億元;封裝測(cè)試企業(yè)受?chē)?guó)際市場(chǎng)低迷、日本地震等因素影響導(dǎo)致海外訂單大幅減少,行業(yè)銷(xiāo)售收入出現(xiàn)了2.8%的負(fù)增長(zhǎng),銷(xiāo)售額611.56億元。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2011年集成電路進(jìn)口金額1702億美元,同比增長(zhǎng)8.4%;出口金額325.7億美元,同比增長(zhǎng)11.4%。

CSIA:2011年國(guó)內(nèi)<strong><strong><strong>半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)</strong></strong></strong>概貌

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