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[導讀]據(jù)路透社報道,芯片廠商ST-愛立信準備在兩周內(nèi)宣布進行重大運營重組,可能使這家陷入困境的移動芯片企業(yè)成為同行或競爭對手的收購對象,并將為美國高通公司制造一個強大的競爭對手。 ST-愛立信是瑞典愛立信和法


據(jù)路透社報道,芯片廠商ST-愛立信準備在兩周內(nèi)宣布進行重大運營重組,可能使這家陷入困境的移動芯片企業(yè)成為同行或競爭對手的收購對象,并將為美國高通公司制造一個強大的競爭對手。
ST-愛立信是瑞典愛立信和法國意法半導體各持有50%股份的合資公司,被潛在買家視為“戰(zhàn)略資產(chǎn)”。三位知情人士表示,潛在買家包括AMD、英偉達、英特爾和德州儀器。
其中一位知情人士稱:“這是應(yīng)對高通的唯一答案。從專利角度講,它是一家值得收購的公司,這很有意義。”
潛在買家可能會拖延一至兩年后才會采取行動,以等待ST-愛立信在新任CEO、重組專家迪迪爾·拉莫切(Didier Lamouche)的領(lǐng)導下首次出現(xiàn)復蘇跡象。
拉姆赫將在3月底宣布重組計劃,該計劃包括關(guān)閉旗下全球各地的部分工廠和實施大幅裁員以降低成本。新戰(zhàn)略還可能包括尋求應(yīng)用處理器的合作伙伴。
ST-愛立信的強項除了調(diào)制解調(diào)器外,還包括目前智能手機上所使用的應(yīng)用處理器。該應(yīng)用處理器的功能與電腦上的中央處理器相似,可運行軟件和圖形。隨著更多的視頻和圖形應(yīng)用出現(xiàn)在智能手機中,該應(yīng)用處理器還進一步集成了專用圖形芯片處理器。
據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù),高通在2011年取得智能手機應(yīng)用處理器市場領(lǐng)先地位,占據(jù)約50%的市場份額,打破了德州儀器在該市場的長期領(lǐng)先地位。
同時,半導體行業(yè)出現(xiàn)整合趨勢,英特爾、英偉達和高通等主要芯片制造商都在尋求填補他們產(chǎn)品中的空白。英特爾收購了英飛凌的無線解決方案業(yè)務(wù),以進軍智能手機和移動設(shè)備市場。而英偉達收購了英國半導體公司Icera,該公司芯片可用于智能手機、平板電腦和上網(wǎng)本中的數(shù)據(jù)卡和USB棒中。
北歐聯(lián)合銀行(Nordea)分析師薩米·薩卡梅斯(Sami Sarkamies) 表示:“要么意法半導體收購愛立信在合資企業(yè)中的股份,要么將其在合資企業(yè)持有的股價出售給第三方。這只是一個時間問題。”
意法半導體和愛立信拒絕對此發(fā)表評論,但雙方都表示合資企業(yè)對他們具有重要戰(zhàn)略意義。 ST-愛立信對此不予置評。
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