英特爾加緊移動布局：全系列芯片出擊全球市場

北京時間2月28日凌晨消息，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在巴塞羅那召開的全球移動通信大會(MWC)上公布了英特爾在移動領(lǐng)域的最新布局：與歐洲、印度以及中國多家廠商達成合作推出新智能手機；同時發(fā)布全系列移動芯片，全面出擊高中低端市場。

歐德寧宣布，英特爾將與歐洲Orange、印度Lava以及中國中興通訊(微博)合作推出新款智能手機。其中，英特爾將與Orange合作推出基于英特爾凌動Z2460芯片的新款智能手機，今年夏末在英法兩國上市；與Lava推出基于英特爾智能手機設計的XOLO X900，今年第二季度初發(fā)售。

繼此前宣布與摩托羅拉(微博)移動及聯(lián)想達成合作關(guān)系后，歐德寧周一還與中興通訊執(zhí)行副總裁何士友攜手宣布，雙方在智能手機及平板電腦領(lǐng)域展開多年合作。中興通訊首款英特爾智能手機將在今年下半年正式上市銷售。

歐德寧還發(fā)布了英特爾在移動芯片的研發(fā)進展：今年1月發(fā)布的Z2460處理器將支持最高2GHz的頻率；最新發(fā)布的凌動Z2580處理器，性能是此前發(fā)布的Z2460芯片的兩倍，將于今年下半年推出工程樣品，明年上半年發(fā)布終端產(chǎn)品。

此外，英特爾還針對新興市場推出了具有高性價比的Z2000平臺，包括一個1.0GHz凌動CPU，支持2G/3G雙SIM卡。英特爾計劃今年年中推出Z2000樣品，明年年初推出相應終端產(chǎn)品。

歐德寧還表示，除了目前的32納米芯片產(chǎn)品，英特爾將于2013年出貨22納米芯片，而14納米芯片技術(shù)正在開發(fā)中。

英特爾在PC芯片領(lǐng)域占據(jù)了絕對優(yōu)勢地位，但在移動平臺卻始終進展緩慢，目前智能手機與平板電腦普遍采用的是高通及德州儀器(微博)等基于Arm架構(gòu)的芯片。而英特爾X86架構(gòu)由于能耗問題，一度被認為不適合移動設備。

市場調(diào)查機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球智能手機銷量為4.8億部，首次超過了PC銷量4.15億臺。這一數(shù)據(jù)標志著移動互聯(lián)網(wǎng)時代的全面到來，而發(fā)力較晚的英特爾正在加緊布局，試圖縮小與Arm架構(gòu)芯片競爭對手的差距。

今年1月，歐德寧在美國拉斯維加斯召開的消費電子展(CES)上發(fā)布了英特爾在智能手機領(lǐng)域的首款產(chǎn)品：攜手聯(lián)想推出的X86架構(gòu)智能手機X800。這款手機是基于英特爾凌動Z2460處理器平臺，此前代號為Medfield。

Z2460是英特爾專為智能手機及平板電腦設計的芯片，成功解決了X86架構(gòu)在移動平臺的能耗問題。此外，英特爾還與摩托羅拉移動達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，搭載英特爾芯片的智能手機將于今年下半年上市。