三星、海力士制程外包　南韓封測(cè)業(yè)受惠

綜合外電南韓半導(dǎo)體后段制程當(dāng)中，負(fù)責(zé)產(chǎn)品封裝測(cè)試的企業(yè)出現(xiàn)快速成長(zhǎng)。據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，南韓封測(cè)廠能出現(xiàn)大幅成長(zhǎng)，是由于三星電子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半導(dǎo)體大廠多將封裝制程外包所致。
ITEST為南韓封裝測(cè)試專門(mén)企業(yè)，2011年11月正式上市，也在2011年首度達(dá)成出口1,000億韓元，該企業(yè)是南韓唯一提供系統(tǒng)晶片和記憶體晶片等所有服務(wù)的企業(yè)。由于富士(Fujitsu)等全球性企業(yè)產(chǎn)品需要封測(cè)的數(shù)量正逐漸增加，帶動(dòng)ITEST銷(xiāo)售成長(zhǎng)。
此外，ITEKSemiconductor截至2011年第3季為止，營(yíng)收則約180億韓元，較2010年增加10%以上，該企業(yè)2011年封測(cè)規(guī)模增加至3.39億顆，較2010年增加近20%。該企業(yè)為確保產(chǎn)能，9月時(shí)投資61億韓元，在華城東灘區(qū)產(chǎn)業(yè)園區(qū)購(gòu)入新廠房腹地。
全球最大半導(dǎo)體制造服務(wù)企業(yè)日月光子公司ASEKorea看好南韓通訊裝置的成長(zhǎng)，2011年11月也決定在南韓坡州擴(kuò)建工廠，ASEKorea主要進(jìn)行通訊晶片封包作業(yè)，電力晶片封包及封測(cè)技術(shù)也名列全球前幾名。2011年ASEKorea營(yíng)收較2010年增加32%，約4.55億美元，其中從南韓出口的金額約為3.58億美元。
由于三星和海力士等半導(dǎo)體大廠將封測(cè)外包，!帶動(dòng)南韓封測(cè)廠成長(zhǎng)。2010年封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模約100億美元，其中半數(shù)以上皆外包，加上許多以三星和樂(lè)金電子(LGElectronics)為客戶的全球半導(dǎo)體企業(yè)委托南韓封測(cè)廠的案例也正逐漸增加，雖然南韓封測(cè)廠雖然起步較臺(tái)廠晚，然而從2006~2010年，南韓封測(cè)廠維持著年平均45%的高成長(zhǎng)率，甚至較全球平均成長(zhǎng)率12%還高。
ITEST內(nèi)部人員指出，過(guò)去全球企業(yè)在尋求后端制程合作伙伴時(shí)，多將觸角伸向臺(tái)廠，但現(xiàn)在以三星和樂(lè)金為客戶的全球性企業(yè)，反而會(huì)往南韓尋找后端制程供應(yīng)鏈，為南韓封測(cè)廠帶來(lái)成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。