CSIA：2011前三季中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA），2011年1-9月，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到584.5億塊，同比增長(zhǎng)14.3%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1110.44億元，同比增速為12.4%。進(jìn)入三季度以來(lái)，受歐美經(jīng)濟(jì)疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、以及半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存過(guò)剩等諸多因素的影響，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭大幅放緩。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年1-9月集成電路進(jìn)口金額1252.1億美元，同比增長(zhǎng)8.5%；出口金額234.9億美元，同比增長(zhǎng)9.3%。

2009Q1——2011Q3中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

三業(yè)情況來(lái)看，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，前三季度IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額規(guī)模達(dá)到305.89億元，同比大幅增長(zhǎng)34.6%；芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)受到國(guó)際市場(chǎng)疲軟等因素的影響，增速出現(xiàn)大幅回落，其中芯片制造業(yè)前三季度銷售收入同比增速回落至5.6%，規(guī)模為338.70億元，封裝測(cè)試業(yè)銷售收入同比增速回落至5.8%，規(guī)模為465.85億元。