LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望

LED顯示屏經(jīng)過一段長期的飛速發(fā)展之后，現(xiàn)如今已經(jīng)應(yīng)用于廣泛地應(yīng)用于金融、交通、娛樂、體育等領(lǐng)域的顯示部分。隨著led顯示屏的快速發(fā)展，有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化！

在全球范圍來看，led屏幕驅(qū)動(dòng)IC廠家越來越多，其產(chǎn)品也越來越豐富，IC的封裝也實(shí)現(xiàn)了多樣化，有SOP16、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等等，可以滿足市場上對各式封裝的需求。目前市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝形式，這兩種封裝形式并不是標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式，它是日系企業(yè)（東芝公司）發(fā)明的兩種非標(biāo)準(zhǔn)封裝形式。由于其起步較早，流通性廣泛，同時(shí)這兩種封裝也具有比標(biāo)準(zhǔn)的小巧，適宜布線等優(yōu)勢，逐漸的在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，以這兩種封裝為標(biāo)準(zhǔn)的PCB板也逐漸的成為市場上的主流公板。

講到屏幕驅(qū)動(dòng)IC ，我們不能不談到聚積和點(diǎn)晶，尤其是在大陸，他們占有很大市場份額。可以說，在led顯示屏驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，源于TI和東芝，興于臺(tái)灣的點(diǎn)晶和聚積，他們也沿用了SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm封裝，也許是因?yàn)樗麄兊某砷L，也是這兩種封裝形式的普及，更帶動(dòng)了大陸IC設(shè)計(jì)在這一領(lǐng)域的發(fā)展。點(diǎn)晶在產(chǎn)品的封裝上做的比較齊全涵蓋了市場上的幾乎全部需求，有SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、QFN等，這也是值得我們學(xué)習(xí)的地方。

我國大陸一直在led顯示屏制造與生產(chǎn)領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，在此有利形勢下，大陸企業(yè)在屏幕驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域也起得了長足的發(fā)展。至于IC的封裝，出于習(xí)慣，大都采用市場比較通用的SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm，這一點(diǎn)有利于企業(yè)的快速發(fā)展，但同時(shí)也限制了IC設(shè)計(jì)開發(fā)企業(yè)的系列化道路。這也是大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)的一個(gè)短板，不走產(chǎn)品的系列化，它本身的產(chǎn)品開拓能力也會(huì)弱化，有其局限性。在這一點(diǎn)上，長運(yùn)通（CYT）光電公司做的比較好，從一開始的產(chǎn)品定位上，就是定位在系列化道路上，不同產(chǎn)品的性能差異上滿足不同的客戶需求，同時(shí)在產(chǎn)品的封裝上也不僅僅局限于這兩種市場熱點(diǎn)封裝，即使市場的需求量小，也會(huì)堅(jiān)持去做。

隨著市場上對led顯示屏的要求越來越高，顯示屏的的清晰化，精細(xì)化，流暢化會(huì)越來月凸顯出來，這對led顯示屏生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)提出新的需求。精密電子產(chǎn)品對體積要求較高，像手機(jī)基本都是QFN類型。底部有散熱器，能通過PCB傳導(dǎo)散熱，體積小散熱阻力也小。同時(shí)IC成本也會(huì)相應(yīng)降低，主要是因?yàn)榉庋b材料減少。QFN封裝也是日企發(fā)明的，應(yīng)用越來越廣泛。Led屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝也可以使用這種封裝：QFN32或者QFN24.之前臺(tái)灣點(diǎn)晶公司一直都向屏幕提供QFN32封裝形式，當(dāng)前部分企業(yè)提供的是QFN24。對于長運(yùn)通來說哪一種都可以封裝，只要客戶有需求，客戶無需重復(fù)修改PCB板。

       當(dāng)然每一種事物的發(fā)展有其優(yōu)越性，也會(huì)有其局限性。QFN封裝在當(dāng)前的推廣也存在一定的難度，但我們還是鼓勵(lì)更多的led顯示屏廠商采用這一封裝。QFN封裝對屏幕企業(yè)貼片工藝有一定的要求，PCB的安裝墊、阻焊層和模版樣式設(shè)計(jì)以及組裝過程，都需要遵循相應(yīng)的原則。這對于一直習(xí)慣于粗放的LED屏幕企業(yè)，需要一定時(shí)間接受。同時(shí)生產(chǎn)工藝也需要提高。鋼網(wǎng)要采用激光開造，一副鋼網(wǎng)手工開造成本在100-300元之間，激光開造需要600-800元。貼片焊錫要求流動(dòng)性更好，0.2mm間距需要更好的焊錫配合。同時(shí)IC的拆卸需要采用熱風(fēng)槍，一般烙鐵對付比較困難，這對于led顯示屏的維護(hù)會(huì)有些難度。QFN封裝要求走線，研發(fā)，生產(chǎn)工藝,維修水平都可能要上升一點(diǎn)。

       QFN封裝的優(yōu)勢很明顯，其實(shí)現(xiàn)的難度也比較大。但是技術(shù)總歸是進(jìn)步的,采用更小體積和散熱性能更好的DFN或者QFN封裝，是能夠體現(xiàn)更多好處的，包括更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牟季€，使得接地水平和數(shù)字信號(hào)更為穩(wěn)定,更好的散熱功能，能夠使得驅(qū)動(dòng)電流變得更大。短期來看，對整個(gè)生產(chǎn)工藝是一個(gè)挑戰(zhàn)，但是從長遠(yuǎn)來看，可以推動(dòng)了PCB貼片技術(shù)整個(gè)生產(chǎn)流程甚至售后維修技術(shù)的極大提高，節(jié)省PCB面積節(jié)省設(shè)計(jì)成本，散熱更好，封裝降價(jià)機(jī)會(huì)大。不僅僅是這一領(lǐng)域，對于其他的生產(chǎn)領(lǐng)域品質(zhì)提升，也會(huì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。