迎接3D-IC時(shí)代 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速投入研發(fā)

近日，推動(dòng)2.5和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wie-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3D IC量產(chǎn)元年。 針對(duì)2.5和3D IC，唐和明表示，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在投入研發(fā)方面有加速的現(xiàn)象，很多廠商都加入研發(fā)的供應(yīng)鏈中，包括晶圓廠、封測廠等，在3IC的研發(fā)費(fèi)用比2010年增加許多，這對(duì)發(fā)展3D IC產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛檬隆ＫA(yù)測3D IC應(yīng)可望2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況，應(yīng)可視為3D IC的量產(chǎn)元年。

唐和明坦言，目前3D IC仍有許多困難及挑戰(zhàn)尚待解決，例如IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測、系統(tǒng)等廠商之間的合作尚待加強(qiáng)整合；又比如在測試方面，廠商如何提升良裸晶粒(Known Gooie)測試良率等，這也是關(guān)鍵。整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都必須一起解決這些問題。 對(duì)封測業(yè)而言，在前后段廠商合作上，近期有一大突破，即為制訂Wie-I/O Memorybus。

唐和明表示，3D IC時(shí)代講求的是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，載板上堆疊各種不同性質(zhì)的IC，例如邏輯!IC和記憶體，如何這2種異質(zhì)化的IC互相溝通，這就必須界定標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而促成Wie-I/OMemorybus。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已由各家半導(dǎo)體大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、爾必達(dá)(Elpia)、三星電子、日月光等共同制訂，預(yù)計(jì)年底前可以完成。 一旦標(biāo)準(zhǔn)確立，對(duì)各家生產(chǎn)將有所依歸，將有利于加速3D IC封裝的量產(chǎn)腳步。值得注意的是，日月光積極促使推動(dòng)制訂該標(biāo)準(zhǔn)，使臺(tái)灣也在制訂重大標(biāo)準(zhǔn)上扮演重要的角色。

唐和明說，3D IC和系統(tǒng)單晶片(SoC)技術(shù)相輔相成，系統(tǒng)功能整合透過3D IC，IC的密度、效率會(huì)更高，耗電量更低，符合環(huán)保要求。3D IC用途將以手機(jī)和平板電腦為主，而2.5IC則因晶粒較大，因此其應(yīng)用端會(huì)從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入3D IC量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC等領(lǐng)域。