TD-LTE芯片破繭 廠(chǎng)商支持力度空前

雖然中外芯片廠(chǎng)商的積極介入為TD-LTE終端的全面開(kāi)花打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，但芯片廠(chǎng)商仍需克服多模雙待芯片帶來(lái)的技術(shù)、成本等方面的挑戰(zhàn)。令人欣慰的是，老大難“成本難題”有望在明年下半年解決。
　
在TD-LTE一期測(cè)試結(jié)束后，中國(guó)移動(dòng)日益重視TD-LTE終端部署，近期有消息透露，中國(guó)移動(dòng)將在年底推一批TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)。這一計(jì)劃得到多達(dá)17家芯片廠(chǎng)商的支持，日前《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者獲悉，包括高通、創(chuàng)毅視訊等芯片廠(chǎng)商正在加快多模芯片測(cè)試腳步。隨著TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的極大發(fā)展，TD-LTE終端不僅種類(lèi)將大幅提升，價(jià)格也將下降為目前的一半。
　
廠(chǎng)商支持力度空前
　
在中移動(dòng)的一階段測(cè)試中，TD-LTE終端產(chǎn)品多以TD-LTE單模終端居多，TD-LTE單模終端在功能、性能、外形設(shè)計(jì)等方面已經(jīng)基本成熟。隨著TD-LTE在全球部署，多模雙待終端成為Verizon、Clearwire、MeroPCS等海外眾多運(yùn)營(yíng)商部署準(zhǔn)4G技術(shù)的首選解決方案，中國(guó)移動(dòng)也在深圳大運(yùn)會(huì)期間發(fā)布了首款中興TD-LTE多模雙待測(cè)試樣機(jī)。
　
但這顯然不夠。終端是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志，只有以智能手機(jī)為代表的多模終端規(guī)模不斷擴(kuò)大，才能使TD-LTE步入良性發(fā)展路徑。按照規(guī)劃，除了將在今年年底前推出一批多模數(shù)據(jù)卡和雙待手機(jī)，明年下半年將陸續(xù)推出更多多模多待手機(jī)終端。此外，有接近中移動(dòng)人士稱(chēng)，2013年商用TD-LTE，并將配合陸續(xù)推出更多兼容各種制式的手機(jī)終端。中國(guó)移動(dòng)副總裁李正茂在此前某公開(kāi)場(chǎng)合表示，年底中國(guó)移動(dòng)將推TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)，“最晚的到明年三季度就可商用?！?BR>　
中移動(dòng)的這一規(guī)劃得到了芯片廠(chǎng)商的廣泛支持。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，已有超過(guò)17家芯片廠(chǎng)商投身TD-LTE產(chǎn)業(yè)，并承諾基于單芯片支持LTETDD/FDD。這17家芯片廠(chǎng)商囊括了國(guó)內(nèi)外主流芯片廠(chǎng)商，既有聯(lián)芯科技、CYIT等傳統(tǒng)的TD-SCDMA芯片廠(chǎng)商，也有高通、三星等傳統(tǒng)的FDD芯片廠(chǎng)商，還有SEQUANS、Altair等Wimax芯片廠(chǎng)商以及中興等新興的芯片廠(chǎng)商。其中，高通對(duì)于TD-LTE多模芯片的支持為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)強(qiáng)大向心力。據(jù)悉，高通將推出支持WCDMA/TD-SCDMA/FDD-LTE和TD-LTE的多模芯片，這款芯片被李正茂稱(chēng)為“革命性”芯片。這些與當(dāng)年TD-SCDMA發(fā)展的“捉襟見(jiàn)肘”有所不同，無(wú)論是技術(shù)成熟度、國(guó)際廠(chǎng)商的參與和支持程度，或者是中國(guó)移動(dòng)在部署之初對(duì)終端的重視程度，TD-LTE終端和芯片都處于十分有利的發(fā)展時(shí)期。
　
對(duì)成本樂(lè)觀
　
主流芯片廠(chǎng)商的支持無(wú)疑使TD-LTE終端部署“如虎添翼”，另一方面，其形成的規(guī)模效應(yīng)及TD-LTE在全球范圍內(nèi)部署，客觀上將使芯片成本得以有效降低，“芯片和終端產(chǎn)業(yè)強(qiáng)調(diào)規(guī)模性，有了規(guī)模才會(huì)產(chǎn)生效益。如果說(shuō)TD-LTE只是說(shuō)中國(guó)國(guó)內(nèi)來(lái)采用的一個(gè)制式的話(huà)，市場(chǎng)規(guī)模將是十分有限的。芯片和重?fù)?dān)成本很難去降低，性能也很難去提升?！?/P>

有投資機(jī)構(gòu)樂(lè)觀分析，隨著高通明年上半將推出新一代多模LTE解決方案，加上各家芯片廠(chǎng)商單模LTE芯片從今年下半起已陸續(xù)量產(chǎn)，因此，“預(yù)期明年下半年多模LTE上網(wǎng)卡可望降到50～60美元，LTE終端報(bào)價(jià)則將為目前的50%左右?！?
　
但反對(duì)的聲音也隨之而來(lái)。四川通信設(shè)計(jì)院副總工程師程德杰博士指出，TD-LTE大規(guī)模的現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用尚在準(zhǔn)備階段，芯片的性能尚未在實(shí)踐中獲得充分檢驗(yàn)，潛在的問(wèn)題尚未發(fā)現(xiàn)。在他看來(lái)，在沒(méi)有規(guī)模商業(yè)流片保障情況下，芯片的制造成本將無(wú)法降低，也會(huì)導(dǎo)致設(shè)備和終端的價(jià)格居高不下，會(huì)對(duì)TD-LTE的應(yīng)用推廣，帶來(lái)一定影響?！皬倪@個(gè)意義上來(lái)講，制約TD-LTE發(fā)展的芯片問(wèn)題，并沒(méi)有得以根本解決?！?
　
由于產(chǎn)業(yè)成熟度等可觀因素，目前全球LTE芯片價(jià)格的確仍然偏高，導(dǎo)致終端報(bào)價(jià)居高不下，以多模LTEUSB移動(dòng)網(wǎng)卡為例，報(bào)價(jià)在110～120美元，遠(yuǎn)高于3.5G上網(wǎng)卡20～30美元，不利于市場(chǎng)推動(dòng)。
　
技術(shù)難題待解
　
有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片廠(chǎng)商國(guó)際芯片廠(chǎng)商的積極介入，將帶動(dòng)一批國(guó)際主流終端廠(chǎng)商，從終端層面為T(mén)D-LTE的盡早試商用、商用打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。但中興通訊手機(jī)MBB產(chǎn)品線(xiàn)首席架構(gòu)師張正陽(yáng)認(rèn)為，目前，芯片廠(chǎng)商仍然需要克服多模雙待芯片帶來(lái)的幾大技術(shù)挑戰(zhàn)，這幾大挑戰(zhàn)包括了功耗優(yōu)化、二互干擾抑制和成本控制等問(wèn)題。其中，射頻系統(tǒng)是LTE終端一大挑戰(zhàn)，“LTE最大問(wèn)題就是頻段比較分散，全球單一頻段實(shí)現(xiàn)漫游幾乎不可能，需要解決互干擾問(wèn)題。”
　
目前，各大廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始圍繞多模芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)進(jìn)行各種技術(shù)測(cè)試。創(chuàng)毅相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)負(fù)責(zé)人向記者透露，TD-LTE終端設(shè)備測(cè)試，TD-SCDMA/GSM的入網(wǎng)測(cè)試用例，TD-SCDMA和TD-LTE網(wǎng)絡(luò)互操作等成為現(xiàn)階段測(cè)試重點(diǎn)。高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍在接受通信產(chǎn)業(yè)報(bào)記者采訪(fǎng)時(shí)亦表示，TD-LTE終端產(chǎn)品還必須具備高處理性能、高移動(dòng)性和低功耗等特性。鑒于此，早在今年2月，高通公司就發(fā)布了著重解決內(nèi)核性能的SnapdragonS4平臺(tái)。