隨著產(chǎn)業(yè)上游競爭的加劇，萊寶高科擬向下游電容式觸摸屏模組項目拓展。
萊寶高科今日公告，公司擬自籌資金9533萬元投資建設電容式觸摸屏模組項目，項目實施地點為深圳市南山區(qū)或光明新區(qū)，項目產(chǎn)品為電容式觸摸屏模組（12英寸以下），設計產(chǎn)能為月產(chǎn)200萬片電容式觸摸屏模組（以3.5英寸計）。電容式觸摸屏模組主要涉及激光切割、FPC邦定、貼合、脫泡、檢驗檢測等工藝技術，其關鍵技術是激光切割技術和貼合技術。公司已組建了具有較強的設計、開發(fā)能力的技術團隊，自主完整掌握相關的制作工藝技術。
公告顯示，經(jīng)測算，預計項目達產(chǎn)年銷售收入9.82億元，達產(chǎn)年凈利潤8867萬元。項目建設期為6個月，預計2012年6月底建成。
據(jù)專業(yè)市場調(diào)研機構DisplayBank最新研究報告預估，2011年觸控面板市場規(guī)模將達到104.2億美元，比2010年增長76%。2014年，觸控面板市場規(guī)模將是2010年2.6倍，達到156.4億美元，年增長率達46%。基于上述良好市場發(fā)展前景，近年來，新進入廠商日益增多，導致觸摸屏行業(yè)競爭加劇，萊寶高科的觸摸屏產(chǎn)品及市場競爭力受到一定程度影響。 為此，公司擬投資建設電容式觸摸屏模組項目，主要為應用于智能手機、平板電腦、GPS導航儀、移動資訊終端等消費電子產(chǎn)品的電容式觸摸屏模組。
萊寶高科表示，經(jīng)測算，項目成功實施后，公司營業(yè)收入將會呈現(xiàn)較大幅度增加，但因其銷售毛利率水平相對較低，進而導致公司整體毛利率水平有一定幅度降低。資料顯示，萊寶高科2011年1至9月毛利率為52.82%，較去年同期的53.43%略有下降，但三季度毛利率為45.08%，較二季度大幅下降11.28個百分點。
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