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[導讀]隨著產(chǎn)業(yè)上游競爭的加劇,萊寶高科擬向下游電容式觸摸屏模組項目拓展。 萊寶高科今日公告,公司擬自籌資金9533萬元投資建設電容式觸摸屏模組項目,項目實施地點為深圳市南山區(qū)或光明新區(qū),項目產(chǎn)品為電容式觸摸屏模組

隨著產(chǎn)業(yè)上游競爭的加劇,萊寶高科擬向下游電容式觸摸屏模組項目拓展。

萊寶高科今日公告,公司擬自籌資金9533萬元投資建設電容式觸摸屏模組項目,項目實施地點為深圳市南山區(qū)或光明新區(qū),項目產(chǎn)品為電容式觸摸屏模組(12英寸以下),設計產(chǎn)能為月產(chǎn)200萬片電容式觸摸屏模組(以3.5英寸計)。電容式觸摸屏模組主要涉及激光切割、FPC邦定、貼合、脫泡、檢驗檢測等工藝技術,其關鍵技術是激光切割技術和貼合技術。公司已組建了具有較強的設計、開發(fā)能力的技術團隊,自主完整掌握相關的制作工藝技術。

公告顯示,經(jīng)測算,預計項目達產(chǎn)年銷售收入9.82億元,達產(chǎn)年凈利潤8867萬元。項目建設期為6個月,預計2012年6月底建成。

據(jù)專業(yè)市場調(diào)研機構DisplayBank最新研究報告預估,2011年觸控面板市場規(guī)模將達到104.2億美元,比2010年增長76%。2014年,觸控面板市場規(guī)模將是2010年2.6倍,達到156.4億美元,年增長率達46%。基于上述良好市場發(fā)展前景,近年來,新進入廠商日益增多,導致觸摸屏行業(yè)競爭加劇,萊寶高科的觸摸屏產(chǎn)品及市場競爭力受到一定程度影響。 為此,公司擬投資建設電容式觸摸屏模組項目,主要為應用于智能手機、平板電腦、GPS導航儀、移動資訊終端等消費電子產(chǎn)品的電容式觸摸屏模組。

萊寶高科表示,經(jīng)測算,項目成功實施后,公司營業(yè)收入將會呈現(xiàn)較大幅度增加,但因其銷售毛利率水平相對較低,進而導致公司整體毛利率水平有一定幅度降低。資料顯示,萊寶高科2011年1至9月毛利率為52.82%,較去年同期的53.43%略有下降,但三季度毛利率為45.08%,較二季度大幅下降11.28個百分點。

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