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[導(dǎo)讀]高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器,以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。Snapdragon S4處理器旨在提供領(lǐng)先的3G和4G互聯(lián)網(wǎng)連接速度,同時降低設(shè)計、工程和存貨成本,S4的擴充將

高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器,以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。

Snapdragon S4處理器旨在提供領(lǐng)先的3G和4G互聯(lián)網(wǎng)連接速度,同時降低設(shè)計、工程和存貨成本,S4的擴充將使OEM廠商能夠在其各自的終端路線圖上推出基于采用下一代移動架構(gòu)的S4的設(shè)備——包括入門級智能手機乃至高端智能手機及平板電腦。增強的S4處理器通過高通公司一系列軟件解決方案實現(xiàn)優(yōu)化使用,幫助OEM廠商在多媒體、連接、攝像、顯示、安全、電源管理、瀏覽和本地用戶界面設(shè)計方面提供行業(yè)領(lǐng)先的功能。

Krait CPU是高通公司的下一代微架構(gòu),從設(shè)計之初即旨在提升移動性能和電源管理優(yōu)勢,從而增強用戶體驗和待機時間。Krait CPU是Snapdragon S4系列處理器的核心組成。今天,高通公司發(fā)布了多款新的S4芯片組,包括MSM8660A、MSM8260A、MSM8630、MSM8230、MSM8627、MSM8227、APQ8060A和APQ8030。這些芯片組是先前發(fā)布的MSM8960、MSM8930和APQ8064芯片組的補充。Snapdragon S4 MSM處理器集成了高通公司領(lǐng)先的無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù),包括EV-DO、HSPA、TD-SCDMA、LTE FDD、LTE TDD和Wi-Fi?標準?;赟napdragon S4處理器的終端預(yù)計將于2012年年初面世。

Snapdragon S1產(chǎn)品系列正在推動各地區(qū)智能手機的增長,并為市場擴展及向3G網(wǎng)絡(luò)遷移提供了重要契機。為進一步推動這一趨勢,高通公司還宣布升級現(xiàn)有Snapdragon S1其中的4款移動處理器。升級的MSM7225A、MSM7625A、MSM7227A和MSM7627A可以提供更強的性能,并將為入門級智能手機用戶提供全新的移動體驗,特別是那些剛從2G過渡到3G網(wǎng)絡(luò)的用戶。

高通公司產(chǎn)品管理高級副總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示:“高通公司在各個方面都努力創(chuàng)新,并通過廣泛而深入的產(chǎn)品路線圖和軟件支持,持續(xù)引領(lǐng)移動計算時代。我們對下一代硬件進行了專門優(yōu)化,可與我們的軟件套件結(jié)合使用,能夠提供同類產(chǎn)品中最佳的性能和功耗,并且滿足各個智能終端細分市場的需求——從大眾智能手機市場到高性能平板電腦。”

高通Snapdragon處理器分為S1、S2、S3和S4系列產(chǎn)品。 S1針對入門級智能手機,S2針對高性能智能手機和平板電腦,S3針對多任務(wù)處理和高級游戲,S4級則針對下一代終端。
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