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[導(dǎo)讀]混合信號IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代,而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當(dāng)然也不出這數(shù)十年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo),亦即「小」。將類比和數(shù)位電路「混合」在一起,自然就能達(dá)到縮減占板空間的效用。隨著混合信號技術(shù)的不斷進(jìn)展,此

混合信號IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代,而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當(dāng)然也不出這數(shù)十年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo),亦即「小」。將類比和數(shù)位電路「混合」在一起,自然就能達(dá)到縮減占板空間的效用。隨著混合信號技術(shù)的不斷進(jìn)展,此類IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與之前相較簡直不可同日而語,然而對于上市時(shí)間的要求卻是有過之而無不及,而優(yōu)良的EDA設(shè)計(jì)工具正足以加速設(shè)計(jì)流程并提供切合需要的精確度。

相較于數(shù)位IC,混合信號IC設(shè)計(jì)人才的養(yǎng)成要困難許多,「混合信號IC與其他IC的設(shè)計(jì)有很大的不同,其中較大的差異就是必須耗費(fèi)長時(shí)間累積扎實(shí)深厚的基礎(chǔ)。除此之外,優(yōu)秀的人才還必須擁有跨領(lǐng)域的知識及理解能力?!沽⒚綦娮涌偨?jīng)理杜森博士提到混合信號IC設(shè)計(jì)的難度,「其中最具挑戰(zhàn)性的部分則是對系統(tǒng)層級Know-how的掌握,因?yàn)橐O(shè)計(jì)混合信號產(chǎn)品,不能僅偏重類比或數(shù)位,而是必須由整體架構(gòu)出發(fā)?!沽⒚綦娮?Richnex)為立锜科技關(guān)系企業(yè),現(xiàn)階段主要產(chǎn)品為視訊及USB方面的混合信號IC設(shè)計(jì)。

「混合信號IC近年的進(jìn)展相當(dāng)快速,然而,由于EDA工具業(yè)者過往多注重?cái)?shù)位IC設(shè)計(jì)的需求,因此對于混合信號IC設(shè)計(jì)需求的回應(yīng)便顯得慢了?!惯@是杜森對于EDA工具業(yè)?怐滿u抱怨」。不過,這樣的情況隨著混合信號IC市場的擴(kuò)大也有了改善。

「好的EDA工具對于混合信號IC設(shè)計(jì)的順利與否絕對有著關(guān)鍵性的作用,在MAGMA的FineSim模擬工具用于設(shè)計(jì)流程之后,對此更有體認(rèn)。」如上所述,混合信號和類比IC設(shè)計(jì)不同,類比的電晶體數(shù)量僅有數(shù)百個(gè),用傳統(tǒng)SPICE工具便已足夠,然而混合信號IC的電晶體數(shù)量多出許多,傳統(tǒng)SPICE的模擬速度已無法符合需求,直到FineSim的出現(xiàn)才算針對此問題提出解決之道。

FineSim模擬分析工具包含各種電晶體級混合信號和類比設(shè)計(jì)模擬分析功能,可協(xié)助客戶模擬大型電晶體級混合信?t統(tǒng)晶片。對此,杜森博士表示,「FineSim工具和伺服器硬體平臺(tái)的搭配,甚至能將模擬速度提升10至20倍,不會(huì)再像過去需花上兩個(gè)星期等待模擬結(jié)果的完成。」

對于分秒必爭、一旦落后就可能導(dǎo)致出局的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言,速度幾乎就是一切。除此之外,F(xiàn)ine Sim所提供的一致性也是備受業(yè)界肯定。除Fine Sim外,MAGMA今年力推的Titan平臺(tái)更是針對混合信號IC模擬設(shè)計(jì)提供全方位整合功能,能為混合信號IC設(shè)計(jì)業(yè)界提供更大助力。
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