[導讀]有線機頂盒芯片：在有線機頂盒芯片市場中，主要芯片供應商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導體等。據格蘭研究調查顯示，我國有線市場上機頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標清機頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進入中
有線機頂盒芯片：在有線機頂盒芯片市場中，主要芯片供應商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導體等。
據格蘭研究調查顯示，我國有線市場上機頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標清機頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進入中國有線機頂盒市場就一直保持行業(yè)領先地位，其產品性能穩(wěn)定，有線運營商選用較多。高清機頂盒市場的發(fā)展給予芯片廠商重新洗牌的機會，目前高清機頂盒方案以ST和BCM方案為主，BCM方案由于北京和深圳在高清雙向機頂盒上的大規(guī)模推進，市場份額得以大幅提高。在有線機頂盒芯片市場中，除了芯片的成熟度，應用終端的廣泛性、技術的領先性，以及是否能夠給客戶提供全面的解決方案都是決定芯片廠商市場競爭力的重要因素。在這一點上，以往占據市場主要份額的國外廠商具備更多的優(yōu)勢，但國內廠商也有了長足進步。近年來，國內芯片廠商海思半導體以更好的性價比優(yōu)勢打破歐美壟斷格局，并逐步擴大對有線高清機頂盒市場的覆蓋，市場發(fā)展可圈可點。
地面機頂盒芯片：歐標地面機頂盒芯片主要來源于ST、Ali、NEC等，Ali出貨量較大。國標市場曾一度出現(xiàn)人人看好的繁榮景象，然而由于國標信號覆蓋的不完善，阻礙了產業(yè)鏈的發(fā)展。
衛(wèi)星機頂盒芯片：在目前的衛(wèi)星機頂盒領域，芯片市場的主要參與廠商包括ST、Ali、Conexant等國外及中國臺灣地區(qū)的公司以及海爾、杭州國芯等中國大陸公司。直播星機頂盒國內市場主要服務于村村通和戶戶通工程，國科、海爾、國芯、四聯(lián)微電子四個廠商獲得了國家廣電總局關于中國直播衛(wèi)星高級安全特性解碼芯片的授權。
機頂盒芯片技術發(fā)展趨勢：第一，雙模芯片。例如四聯(lián)微電子針對有線與IPTV市場推出雙模高清解碼芯片已投入量產，并即將部署，成為該領域有力的競爭者之一；ST推出的STi7162高清機頂盒芯片和STi5262標清機頂盒芯片，每款產品都在機頂盒解碼器內整合DVB-C有線電視和DVB-T地面廣播電視解調器，并提供以太網支持選項。第二，高度集成。首先，芯片將集成更多的模塊，調諧器、解碼芯片、解調芯片、圖像處理芯片、各種外置接口等都有可能集成到一顆芯片中去，從而減少系統(tǒng)復雜度。其次，芯片通過高集成度以提高性價比，降低成本，來應對市場對降低機頂盒整機BOM成本的需求。第三，低功耗。例如海思半導體推出首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片Hi3110Q。
據格蘭研究調查顯示，我國有線市場上機頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征：標清機頂盒芯片仍然以ST方案為主，ST自進入中國有線機頂盒市場就一直保持行業(yè)領先地位，其產品性能穩(wěn)定，有線運營商選用較多。高清機頂盒市場的發(fā)展給予芯片廠商重新洗牌的機會，目前高清機頂盒方案以ST和BCM方案為主，BCM方案由于北京和深圳在高清雙向機頂盒上的大規(guī)模推進，市場份額得以大幅提高。在有線機頂盒芯片市場中，除了芯片的成熟度，應用終端的廣泛性、技術的領先性，以及是否能夠給客戶提供全面的解決方案都是決定芯片廠商市場競爭力的重要因素。在這一點上，以往占據市場主要份額的國外廠商具備更多的優(yōu)勢，但國內廠商也有了長足進步。近年來，國內芯片廠商海思半導體以更好的性價比優(yōu)勢打破歐美壟斷格局，并逐步擴大對有線高清機頂盒市場的覆蓋，市場發(fā)展可圈可點。
地面機頂盒芯片：歐標地面機頂盒芯片主要來源于ST、Ali、NEC等，Ali出貨量較大。國標市場曾一度出現(xiàn)人人看好的繁榮景象，然而由于國標信號覆蓋的不完善，阻礙了產業(yè)鏈的發(fā)展。
衛(wèi)星機頂盒芯片：在目前的衛(wèi)星機頂盒領域，芯片市場的主要參與廠商包括ST、Ali、Conexant等國外及中國臺灣地區(qū)的公司以及海爾、杭州國芯等中國大陸公司。直播星機頂盒國內市場主要服務于村村通和戶戶通工程，國科、海爾、國芯、四聯(lián)微電子四個廠商獲得了國家廣電總局關于中國直播衛(wèi)星高級安全特性解碼芯片的授權。
機頂盒芯片技術發(fā)展趨勢：第一，雙模芯片。例如四聯(lián)微電子針對有線與IPTV市場推出雙模高清解碼芯片已投入量產，并即將部署，成為該領域有力的競爭者之一；ST推出的STi7162高清機頂盒芯片和STi5262標清機頂盒芯片，每款產品都在機頂盒解碼器內整合DVB-C有線電視和DVB-T地面廣播電視解調器，并提供以太網支持選項。第二，高度集成。首先，芯片將集成更多的模塊，調諧器、解碼芯片、解調芯片、圖像處理芯片、各種外置接口等都有可能集成到一顆芯片中去，從而減少系統(tǒng)復雜度。其次，芯片通過高集成度以提高性價比，降低成本，來應對市場對降低機頂盒整機BOM成本的需求。第三，低功耗。例如海思半導體推出首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片Hi3110Q。
下載文檔
