28nm超高集成度 高通Snapdragon S4釋疑

高通把處理器型號統(tǒng)一了之后，辨識度確實提高了不少。近日高通正式向外界公布了新一代基于Krait CPU架構(gòu)的Snapdragon S4白皮書，并面向中國媒體舉行了媒體溝通會，向我們比較詳細地介紹了Snapdragon S4的亮點，以及回答了記者的提問。
介紹之前我們先對高通的Snapdragon系列芯片進行一個梳理，Snapdragon按照性能由低到高共分為S1，S2，S3以及S4四個系列，其中 S1系列為QSD8650/8250，MSM7627/7227，以及MSM7625/7225，主要裝載在針對大眾市場的是智能手機上面;S2系列為 MSM8655/8255，APQ8055，以及MSM7630/7230，主要裝在高性能智能手機和平板電腦上面;S3系列是目前市面上最高規(guī)格的高通 Snapdragon芯片，包括MSM8660/MSM8260，以及APQ8060，針對以多任務(wù)和高級游戲為賣點的超級智能手機上，例如HTC Sensation和小米手機等。
據(jù)高通公司的介紹，新一代的Snapdragon S4芯片最大的特點之一就是將換用新的CPU微架構(gòu)——Krait，對比舊一代的Scorpion CPU，Krait新內(nèi)核每核心的頻率為1.5GHz——2.5GHz，標(biāo)志性的異步對稱式多核處理器將會讓新一代Snapdragon芯片組在進一步提高智能手機性能的同時，在能耗控制上有出色表現(xiàn)。
首次使用28nm制程。高通Snapdragon S4將是市面上首批采用最新的28nm制程的移動芯片組，這將使得Snapdragon S4在芯片尺寸、頻率調(diào)節(jié)、功耗等方面享有先天的優(yōu)勢。
首個完全集成的3G/4G并擁有完全集成的LTE多模調(diào)制解調(diào)器。眾 所周知，Snapdragon S4在集成度和完成度方面對比其他芯片組有著自己的優(yōu)勢，新一代的Snapdragon S4將會直接對各種3G/4G(包括TD-SCDMA和準(zhǔn)4G LTE網(wǎng)絡(luò))提供支持;同時，借助于集成度很高的LTE多模調(diào)制解調(diào)器，Snapdragon S4能夠支持EV-DO和HSPA等。
新的圖形處理技術(shù)。我們知道高通芯片組一直使用Adreno GPU，Snapdragon S4中將采用Adreno225，比在HTC Sensation以及小米手機中使用的Adreno220在圖形處理能力方面提高了一半，下面的圖表顯示了Adreno系列GPU取得的進步。
針對Snapdragon S4，現(xiàn)場記者向高通方面提出了一些問題，我們總結(jié)了一下要點匯總?cè)缦拢?br /> ·下一代Snapdragon S4在CPU方面會有單核、雙核、四核，GPU方面會有單核、雙核。
·首批使用Snapdragon S4的手機可能在明年上半年問世，并且可能不止運用在Android系統(tǒng)上面。
·Snapdragon S4中Krait CPU的處理能力和Cortex-A15相當(dāng)，是高通基于ARM的v7指令集架構(gòu)自主研發(fā)的。
·高通Snapdragon S4雖然研發(fā)周期較長，但完成率和整合度更高，反而能夠幫助廠商節(jié)省研發(fā)和測試的時間，另外由于芯片封裝尺寸小，又幫助廠商降低了終端成本，因此研發(fā)周期長不是問題。
·1.5GHz是Snapdragon S4的起點。
·異步雙核CPU將比同步雙核CPU在能耗上節(jié)省25%——40%。
從簡單的講解和問答中，我們對高通白皮書中的Snapdragon S4和Snapdragon系列有了一個更具象化的了解，未來的Snapdragon S4的競爭對手可能有NVIDIA的Tegra3，即傳說中的Kal-El，三星Exynos4212，TI OMAP 5等。
具體到Snapdragon S4，高通的優(yōu)勢在于低能耗和超高的集成度等方面，借助于新的Krait CPU架構(gòu)，以及28nm新制程，還有更強的Adreno225 GPU，高通Snapdragon也許會被更多的廠商所青睞，并順著現(xiàn)在的勢頭登陸更多的平臺，也許就在明年，我們就能看到搭載Snapdragon S4的Windows Phone，期待Snapdragon S4能夠讓我們的智能手機更智能。