丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。
丹邦科技堅持實施高端產(chǎn)品競爭戰(zhàn)略，通過多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓，競爭能力不斷增強(qiáng)，已經(jīng)形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。2008年、2009年，公司連續(xù)兩年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產(chǎn)商，2009年成為全球第八大COF柔性封裝基板生產(chǎn)商。
丹邦科技憑借著完整的產(chǎn)業(yè)鏈、先進(jìn)的技術(shù)水平、穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠的產(chǎn)品性能，在下游客戶中贏得了良好的聲譽，發(fā)展前景一片光明。2008-2010年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元、1.83億元和2.05億元;凈利潤分別為3514.35萬元、4663.14萬元和5268.05萬元，收入及業(yè)績持續(xù)穩(wěn)定增長。
首先，完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局，能夠提供一站式采購。公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。
公司豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一方面可以滿足國際大客戶“一站式”采購的需求，使公司接納大訂單的能力大大增強(qiáng)。另一方面，也使公司具備較強(qiáng)的抵御單個產(chǎn)品市場波動風(fēng)險的能力，保證公司的整體盈利水平持續(xù)、穩(wěn)定地提高。
同時，丹邦科技關(guān)鍵原材料自產(chǎn)，具備成本優(yōu)勢和質(zhì)量一致性。FCCL是生產(chǎn)FPC及柔性封裝基板的主要原材料，其成本占整個產(chǎn)品成本的40%-50%。公司實現(xiàn)了上游關(guān)鍵原材料柔性封裝基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自產(chǎn)，使公司產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢，增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場競爭力，提升了企業(yè)在行業(yè)中的地位。
而且，公司嚴(yán)格控制產(chǎn)業(yè)鏈各個中間產(chǎn)品的質(zhì)量，確保工藝流程的順暢，使公司產(chǎn)品能夠長期保持恒定的質(zhì)量水平。公司產(chǎn)品質(zhì)量一致性使公司能夠形成穩(wěn)定的客戶關(guān)系。近年來，公司知名客戶數(shù)量持續(xù)增加，客戶質(zhì)量不斷提升，已成為日本普和、佳能在中國的主要COF產(chǎn)品或COF柔性封裝基板供貨商。
其次，綜合性技術(shù)運用能力突出。丹邦科技是國家級高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè)，也是國家科技部認(rèn)定的“國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國家撓性電路與材料研發(fā)中心”。
經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)和生產(chǎn)實踐，丹邦科技成為國內(nèi)極少數(shù)掌握高端2L-FCCL和COF柔性封裝基板制造工藝及芯片封裝技術(shù)并大批量生產(chǎn)的廠商之一，打破日本、韓國企業(yè)對關(guān)鍵材料的供應(yīng)和技術(shù)壟斷，有利于完善中國液晶平板顯示器產(chǎn)業(yè)鏈，為中國航空航天、國防軍工領(lǐng)域提供尖端技術(shù)支持。
公司在所處產(chǎn)業(yè)鏈涉及的基材、基板、封裝產(chǎn)品的制造工藝綜合運用了高分子材料學(xué)、光電子材料學(xué)、固體物理學(xué)、微電子學(xué)、光學(xué)及自動化控制學(xué)等諸多學(xué)科，公司在多學(xué)科綜合技術(shù)掌握的全面性方面具有優(yōu)勢，是國內(nèi)極少數(shù)掌握產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要產(chǎn)品制造工藝的企業(yè)之一。
隨著消費類電子產(chǎn)品越來越走向輕薄短小化，新的電子材料及組裝技術(shù)不斷推陳出新，COF產(chǎn)品在市場應(yīng)用和技術(shù)上日漸成熟，特別是在液晶顯示制造領(lǐng)域獲得很大的邁進(jìn)。COF封裝作為一種新型、先進(jìn)的柔性封裝形式在電子產(chǎn)品小型化和液晶顯示電子產(chǎn)品高速發(fā)展的驅(qū)動下面臨市場不斷擴(kuò)大的機(jī)遇。
此次，丹邦科技募集資金將投資于“基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項目”。該項目達(dá)產(chǎn)后，將實現(xiàn)年平均銷售收入62959萬元，年平均稅后利潤13894萬元。同時，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，將在國內(nèi)外市場享有更高知名度，產(chǎn)品技術(shù)、性能和質(zhì)量均達(dá)到國際一流水平。