[導(dǎo)讀]馬曉芳
隨著iPhone5面市日期逐漸臨近,關(guān)于中國三大運(yùn)營商運(yùn)營iPhone5的消息也開始滿天飛,其中不乏市場猜測。
《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》記者從可靠渠道獲悉,中國聯(lián)通有關(guān)高管昨日赴美國洽談?dòng)嘘P(guān)iPhone5的相關(guān)合作。
馬曉芳
隨著iPhone5面市日期逐漸臨近,關(guān)于中國三大運(yùn)營商運(yùn)營iPhone5的消息也開始滿天飛,其中不乏市場猜測。
《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》記者從可靠渠道獲悉,中國聯(lián)通有關(guān)高管昨日赴美國洽談?dòng)嘘P(guān)iPhone5的相關(guān)合作。同時(shí),中國電信版iPhone5也基本“板上釘釘”,至于讓市場期待最多的中國移動(dòng)版iPhone5,或于本月18日有進(jìn)一步說法。
聯(lián)通電信爭奪iPhone5
由于聯(lián)通一直都是蘋果在中國的運(yùn)營商合作伙伴,此次繼續(xù)攜手iPhone5應(yīng)該沒什么懸念。“聯(lián)通市場部總經(jīng)理于英濤今天已經(jīng)出發(fā)去美國了,跟蘋果談?wù)刬Phone5合作細(xì)節(jié),大約一周后回來?!币晃宦?lián)通內(nèi)部人士向記者證實(shí)。
有海外消息稱,蘋果非常有可能在9月7日正式發(fā)布iPhone5,以及基于iCloud云服務(wù)的廉價(jià)版iPhone。按這時(shí)間推算,此次聯(lián)通高管赴美,應(yīng)該是簽署最終合同。
中國電信也將在年底之前推出CDMA版的iPhone5。中國電信內(nèi)部人士透露,參考了中國聯(lián)通在iPhone4上的補(bǔ)貼情況之后,中國電信準(zhǔn)備了15個(gè)億左右的營銷費(fèi)用,“推出時(shí)間大概是在11月份”。
根據(jù)中國聯(lián)通公布的第一季度業(yè)績,通信產(chǎn)品銷售虧損為19.1億元,其中3G手機(jī)終端銷售虧損為19.0億元。有投行業(yè)人士分析,其中用于iPhone的補(bǔ)貼約為13億。
據(jù)傳,CMDA版iPhone5將采取機(jī)卡一體的模式,中國電信引入的iPhone5究竟是機(jī)卡一體還是機(jī)卡分離尚不明確。
移動(dòng)版iPhone懸念重重
繼蘋果COO Tim Cook于今年6月22日到訪中國移動(dòng)總部之后不久,便有消息傳出,中國移動(dòng)已經(jīng)給省公司下發(fā)文件,要求做好銷售iPhone的準(zhǔn)備,這讓移動(dòng)版iPhone即將面世的消息不脛而走。美通社也報(bào)道稱,中國移動(dòng)最快于10月引入iPhone。
而據(jù)記者了解到的情況,距離中國移動(dòng)與蘋果達(dá)成正式協(xié)議尚有時(shí)日。其中一個(gè)重要原因就是中國移動(dòng)目前采用的3G標(biāo)準(zhǔn)為TD-SCDMA,下一代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)為TD-LTE。在今年7月,中國移動(dòng)董事長接受本報(bào)記者專訪時(shí)明確透露,在Tim Cook到訪之后,蘋果仍未答應(yīng)生產(chǎn)TD版iPhone,但雙方在TD-LTE上達(dá)成了一致。
目前,能提供TD手機(jī)芯片的主要為國內(nèi)廠商,包括高通在內(nèi)的主流芯片廠商均未提供TD芯片產(chǎn)品,唯一比較成熟的國外廠商為Marvell,如果蘋果提供TD版iPhone,首要難題就在于無法找到符合要求的芯片產(chǎn)品。
至于中國移動(dòng)目前力推的TD-LTE,尚且在全國6個(gè)城市進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn),尚無終端產(chǎn)品出現(xiàn)。據(jù)稱,高通最快也要到今年年底才能提供TD-LTE手機(jī)芯片,因此蘋果要在短時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)TD-SCDMA或者TD-LTE版的iPhone均無可能。
記者了解到,雖然蘋果在跟中國運(yùn)營商的談判中放棄了收入分成的做法,但要求中國運(yùn)營商為iPhone提供高于其他終端的高額補(bǔ)貼,并有一定數(shù)量的包銷要求。
與之相矛盾的是,中國移動(dòng)規(guī)定,只有對TD終端才提供補(bǔ)貼,如果是面向一款WCDMA終端進(jìn)行補(bǔ)貼,恐怕不符合政策。
唯一可能的是, iPhone5采用了GSM/CDMA雙模高通芯片,移動(dòng)將iPhone5作為一款GSM手機(jī)出售。
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半導(dǎo)體
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華為
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手機(jī)
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數(shù)字經(jīng)濟(jì)
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VI
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