北京君正：資本市場的“中國芯”

伴隨智能手機、平板電腦、電子書等智能移動設備的快速普及，市場對嵌入式CPU的需求快速增長，對嵌入式CPU芯片的計算能力、功耗、成本和集成度都提出了更高要求，嵌入式CPU行業(yè)已經成為集成電路行業(yè)最活躍的一個分支，北京君正集成電路股份有限公司作為一家國內外領先的32位嵌入式CPU芯片供應商，今日將正式登陸創(chuàng)業(yè)板，成為上市公司中的高科技明星。
北京君正多年來一直從事集成電路設計業(yè)務，是掌握嵌入式CPU核心技術并成功市場化的極少數本土企業(yè)之一。公司在自主創(chuàng)新CPU內核、多媒體技術、SoC芯片技術、功耗和電源管理技術、軟件平臺技術等五大領域形成了15項核心技術。其中XburstCPU核心技術國際領先，其指令集架構在業(yè)界成熟技術的基礎上進一步創(chuàng)新，綜合了RISC指令和SIMD指令的優(yōu)勢，兼具計算、多媒體加速和信號處理能力；在CPU內核設計上引入創(chuàng)新因素，使得CPU能夠在極低的功耗下高速發(fā)射指令。XburstCPU內核在相同工藝下，主頻約為同類產品的1.5倍，面積約為同類產品的1/2，功耗約為同類產品的1/4，是世界上少數成功量產的CPU內核之一。2008年，公司產品JZ4740分別被中國半導體行業(yè)協(xié)會和北京市科學技術委員會評為“第三屆(2008年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術”和“北京市自主創(chuàng)新產品”。2009年，公司被科學技術部、中國科學院、北京市人民政府認定為“中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)創(chuàng)新型試點企業(yè)”。
北京君正根據嵌入式CPU芯片及目標市場的特點，制定了“開放平臺、縱橫擴展”的市場策略，一方面對市場容量大、產品功能相對專一(如PMP、智能手機、平板電腦等)的垂直市場提供芯片Turnkey整體解決方案；另一方面，針對其他市場領域開放芯片技術資料、提供操作系統(tǒng)軟件平臺，以方便客戶進行二次開發(fā)，顯著擴大了公司產品的應用領域，成功進入指紋識別、學習機、電子詞典、點讀機、學生電腦、PMP、電子書、POS機等多個應用領域，并在各應用領域取得了較高的市場占有率。
公司創(chuàng)始人劉強是國內嵌入式CPU行業(yè)擁有很高聲望的開拓者之一，曾獲得“中關村高端領軍人才”和“中關村十大創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才”等榮譽，公司核心技術團隊成員在集成電路設計行業(yè)的從業(yè)經驗均超過10年，知識結構涵蓋所有嵌入式CPU研發(fā)所需的學科領域，豐富的經驗、寬廣的視野和多年的團隊合作形成了北京君正的創(chuàng)新基因和創(chuàng)新文化。
隨著全球電子信息產品的生產重心轉移，我國將成為全球最大的半導體消費市場，北京君正抓住歷史機遇，率先進入嵌入式CPU芯片設計制作領域，年出貨量已經突破1000萬顆，領先于國內其他本土企業(yè)自主設計的同類產品，最先實現了國產嵌入式CPU芯片的產業(yè)化，公司產品的性價比和功耗指標均領先于同類產品。以CPU核心技術占據產業(yè)制高點的北京君正必將以強大的自主創(chuàng)新能力和可預期的高成長性為投資者帶來超額回報。