蘋果A5半導(dǎo)體工藝太落后 轉(zhuǎn)投臺(tái)積電理由充分

在本周開幕的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電公司并沒有談及外界風(fēng)傳頗多的臺(tái)積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對(duì)A5處理器的實(shí)際拆解結(jié)果也表明，目前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象，卻讓外界對(duì)臺(tái)積電將與蘋果終將結(jié)成代工合作關(guān)系的猜想仍深信不疑，傳言稱臺(tái)積電已經(jīng)與蘋果結(jié)成代工合作伙伴關(guān)系，并將為蘋果iPad2的后續(xù)產(chǎn)品提供芯片代工服務(wù)，同時(shí)三星的A5代工商身份則也可能會(huì)繼續(xù)保留下來(lái)。
首先，如我們此前所報(bào)道的那樣，臺(tái)積電本周推出了業(yè)內(nèi)首款專為智能手機(jī)及平板電腦類產(chǎn)品優(yōu)化的28HPM制程（高性能移動(dòng)設(shè)備芯片用28nm制程）。
不僅如此，據(jù)分析師稱，蘋果也在悄無(wú)聲息地認(rèn)可臺(tái)積電的代工合作伙伴身份：“既然蘋果與三星在維持兩者的代工合作關(guān)系方面意見相左（可以想象這是由于因?yàn)榕_(tái)積電插足的關(guān)系），那么這兩家公司就沒有必要彼此假裝客氣。”
導(dǎo)致蘋果倒向臺(tái)積電的原因主要有幾點(diǎn)。首先是老生常談的蘋果與三星在手機(jī)，平板電腦等同類產(chǎn)品上的互相傾扎。除此之外還有其它的誘導(dǎo)因素可能產(chǎn)生作用。
A4/A5半導(dǎo)體技術(shù)太落后：
“蘋果在iPad/iPhone上取得的成功并不僅僅是因?yàn)椴捎昧薃4/A5處理器的緣故；然而，從單純的半導(dǎo)體技術(shù)視角來(lái)看，我們認(rèn)為A4/A5系列的后續(xù)型號(hào)必須進(jìn)行大刀闊斧的重新設(shè)計(jì)，或者干脆采用從其它處理器廠商那里購(gòu)買現(xiàn)成處理器使用的策略，既然后者的價(jià)格和性能水平都比自己設(shè)計(jì)的更好，蘋果又何樂而不為呢？”
“從芯片尺寸上看，采用三星45nm制程的A5雙核處理器的體積過于龐大，其面積達(dá)到了122平方毫米的水平，相比同樣采用三星45nm制程的A4的53平方毫米增加了一倍以上?！?br /> “相比之下，Nvidia采用臺(tái)積電40nm制程技術(shù)制作的Tegra2雙核芯片則面積僅49平方毫米。預(yù)計(jì)今秋推出的四核Tegra3產(chǎn)品的面積可能做到比A5還小的水平，業(yè)內(nèi)普遍推測(cè)其面積將在80平方毫米左右（采用臺(tái)積電40nm制程）。”
“那么到了對(duì)省電性能要求較高的iPhone5上，如果仍然維持A5的現(xiàn)狀，那么蘋果恐怕只能采取降頻的方法來(lái)使用A5.從半導(dǎo)體技術(shù)的角度看，蘋果在這方面已經(jīng)落后太多了。A5高達(dá)140平方毫米的面積甚至已經(jīng)可以與Intel臺(tái)式機(jī)/服務(wù)器用雙核Sandy Bridge處理器的面積相比較?！?br /> 不僅如此，蘋果還有可能會(huì)換掉另外一些零部件的代工商?！吧现芪逅髂酑EO曾表示蘋果的原供應(yīng)商OmniVision設(shè)在仙臺(tái)的攝像頭感應(yīng)器廠在地震中受損嚴(yán)重，因此將延緩向蘋果供貨（目前還不清楚OmniVision是為蘋果的哪款產(chǎn)品供應(yīng)攝像頭傳感器元件）?！?br /> “而此前外界便猜測(cè)蘋果可能將原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS傳感器部分或全部轉(zhuǎn)交給索尼代工，而我們今年一早就已經(jīng)判定蘋果今年會(huì)同時(shí)啟用索尼和OmniVision兩家代工商為其生產(chǎn)CMOS傳感器。”