[導讀]在本周開幕的臺積電2011技術(shù)研討會上,臺積電公司并沒有談及外界風傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對A5處理器的實際拆解結(jié)果也表明,目前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象,
在本周開幕的臺積電2011技術(shù)研討會上,臺積電公司并沒有談及外界風傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協(xié)議問題。而對A5處理器的實際拆解結(jié)果也表明,目前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現(xiàn)的一些跡象,卻讓外界對臺積電將與蘋果終將結(jié)成代工合作關(guān)系的猜想仍深信不疑,傳言稱臺積電已經(jīng)與蘋果結(jié)成代工合作伙伴關(guān)系,并將為蘋果iPad2的后續(xù)產(chǎn)品提供芯片代工服務(wù),同時三星的A5代工商身份則也可能會繼續(xù)保留下來。
首先,如我們此前所報道的那樣,臺積電本周推出了業(yè)內(nèi)首款專為智能手機及平板電腦類產(chǎn)品優(yōu)化的28HPM制程(高性能移動設(shè)備芯片用28nm制程)。
不僅如此,據(jù)分析師稱,蘋果也在悄無聲息地認可臺積電的代工合作伙伴身份:“既然蘋果與三星在維持兩者的代工合作關(guān)系方面意見相左(可以想象這是由于因為臺積電插足的關(guān)系),那么這兩家公司就沒有必要彼此假裝客氣?!?br />
導致蘋果倒向臺積電的原因主要有幾點。首先是老生常談的蘋果與三星在手機,平板電腦等同類產(chǎn)品上的互相傾扎。除此之外還有其它的誘導因素可能產(chǎn)生作用。
A4/A5半導體技術(shù)太落后:
“蘋果在iPad/iPhone上取得的成功并不僅僅是因為采用了A4/A5處理器的緣故;然而,從單純的半導體技術(shù)視角來看,我們認為A4/A5系列的后續(xù)型號必須進行大刀闊斧的重新設(shè)計,或者干脆采用從其它處理器廠商那里購買現(xiàn)成處理器使用的策略,既然后者的價格和性能水平都比自己設(shè)計的更好,蘋果又何樂而不為呢?”
“從芯片尺寸上看,采用三星45nm制程的A5雙核處理器的體積過于龐大,其面積達到了122平方毫米的水平,相比同樣采用三星45nm制程的A4的53平方毫米增加了一倍以上?!?br />
“相比之下,Nvidia采用臺積電40nm制程技術(shù)制作的Tegra2雙核芯片則面積僅49平方毫米。預計今秋推出的四核Tegra3產(chǎn)品的面積可能做到比A5還小的水平,業(yè)內(nèi)普遍推測其面積將在80平方毫米左右(采用臺積電40nm制程)?!?br />
“那么到了對省電性能要求較高的iPhone5上,如果仍然維持A5的現(xiàn)狀,那么蘋果恐怕只能采取降頻的方法來使用A5.從半導體技術(shù)的角度看,蘋果在這方面已經(jīng)落后太多了。A5高達140平方毫米的面積甚至已經(jīng)可以與Intel臺式機/服務(wù)器用雙核Sandy Bridge處理器的面積相比較?!?br />
不僅如此,蘋果還有可能會換掉另外一些零部件的代工商?!吧现芪逅髂酑EO曾表示蘋果的原供應(yīng)商OmniVision設(shè)在仙臺的攝像頭感應(yīng)器廠在地震中受損嚴重,因此將延緩向蘋果供貨(目前還不清楚OmniVision是為蘋果的哪款產(chǎn)品供應(yīng)攝像頭傳感器元件)?!?br />
“而此前外界便猜測蘋果可能將原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS傳感器部分或全部轉(zhuǎn)交給索尼代工,而我們今年一早就已經(jīng)判定蘋果今年會同時啟用索尼和OmniVision兩家代工商為其生產(chǎn)CMOS傳感器?!?
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半導體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
手機
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VI
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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半導體