MCU大會(huì)調(diào)查：醫(yī)療電子將成為下一熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)至今已圓滿結(jié)束，此大會(huì)作為行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)聚集了恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等的業(yè)內(nèi)巨頭共同探討行業(yè)趨勢(shì)，共同赴會(huì)的還有600多名業(yè)內(nèi)專業(yè)觀眾。創(chuàng)意時(shí)代作為主辦方對(duì)在場(chǎng)的600多名專業(yè)觀眾進(jìn)行了問(wèn)卷調(diào)查。本次調(diào)查問(wèn)卷有來(lái)自MCU產(chǎn)業(yè)鏈的中高層管理人員、市場(chǎng)營(yíng)銷人員、研發(fā)技術(shù)人員參與，其中研發(fā)人員占調(diào)查人員中的52%，中高層管理人員占33%，調(diào)查重點(diǎn)研究了MCU技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與變化趨勢(shì)。由于本次與會(huì)人員專業(yè)性極高，此次調(diào)查對(duì)MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著重大的參考價(jià)值。
調(diào)查發(fā)現(xiàn)：
1、51系列、PIC系列內(nèi)核逐步被放棄，ARM將成為MCU主流內(nèi)核；
2、消費(fèi)類電子仍是MCU的最大應(yīng)用領(lǐng)域；
3、低功耗與高集成度是未來(lái)最被關(guān)注的兩大技術(shù)趨勢(shì)；
4、醫(yī)療電子市場(chǎng)成為MCU下一熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
調(diào)查結(jié)果：
對(duì)比09年以及今年的調(diào)查結(jié)果，產(chǎn)業(yè)格局變動(dòng)明顯。其中應(yīng)用51系列MCU內(nèi)核的廠商由去年的45%跌落至28%，ARM內(nèi)核廠商市場(chǎng)份額基本平穩(wěn)，PIC系列也由去年的25%下滑至7%。另外，再?gòu)膹S商將來(lái)希望更換的MCU內(nèi)核調(diào)查表顯示，66%的廠商希望更換為ARM系列內(nèi)核，51系列與PIC系列分別跌至9%以及8%。由此可見(jiàn)，ARM內(nèi)核已成為絕大多數(shù)MCU廠商希望涉足的領(lǐng)域。
如下表所示，對(duì)MCU最為關(guān)注的還是以消費(fèi)類電子領(lǐng)域?yàn)橹鳎挤蓊~為37%，其次為工業(yè)電子，值得一提的是，相較于去年僅占7%醫(yī)療電子，今年上升到了19%，可見(jiàn)已有越來(lái)越多的廠商涉足醫(yī)療電子這一塊，醫(yī)療電子將成為MCU下一熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
在調(diào)查“比較看好MCU在哪些細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展”的數(shù)據(jù)中顯示，消費(fèi)類電子仍是最被看好的領(lǐng)域，其次是醫(yī)療與汽車電子。
低功耗與高集成度仍是MCU未來(lái)的發(fā)展方向，分別有34%、28%的人關(guān)注這兩個(gè)趨勢(shì)。
調(diào)查總結(jié)：
自ARMCortextM微控制器爆發(fā)，將MCU傳統(tǒng)的市場(chǎng)給徹底顛覆了。過(guò)去一直停留在8位低端階段的產(chǎn)品，正是因?yàn)锳RM的出現(xiàn)，使MCU慢慢地向32位高端產(chǎn)品靠近，因?yàn)樗梢詫?2位MCU的價(jià)格做到低價(jià)。在本次MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)中，包括有恩智浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛(ài)特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會(huì)者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU。同時(shí)，在與會(huì)者調(diào)查報(bào)告的結(jié)果中也可以看到，將會(huì)有越來(lái)越多的人關(guān)注并轉(zhuǎn)向ARM行列中去，ARM已經(jīng)在MCU領(lǐng)域中扮演越來(lái)越重要的角色