臺積電有優(yōu)勢應(yīng)對IBM技術(shù)競爭

近年來IBM技術(shù)陣營不斷坐大，Global Foundries與三星電子(Samsung Electronics)不僅全力爭取人才及訂單，在技術(shù)上亦加速追趕臺積電與聯(lián)電，值得注意的是，IBM陣營將于2011年1月于美國舉辦通用平臺(Common Platform)技術(shù)論壇，揭露20納米以下制程藍(lán)圖，頗有鳴鼓備戰(zhàn)意味。對于競爭對手節(jié)節(jié)進(jìn)逼，臺積電董事長張忠謀顯得老神在在，他認(rèn)為，IBM技術(shù)已不是強大競爭對手，臺積電在生產(chǎn)與伙伴關(guān)系上領(lǐng)先同業(yè)，是臺積電成功關(guān)鍵。
IBM多年來在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域可說是產(chǎn)業(yè)先驅(qū)，并將技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠，包括Global Foundries、三星、中芯及華潤上華等，讓這些晶圓代工廠能夠快速取得技術(shù)，并進(jìn)入量產(chǎn)，以中芯為例，取得IBM 45/40納米制程技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)后，未來在價格上恐將對臺積電、聯(lián)電造成影響。
在先進(jìn)制程方面，包括IBM、三星、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Global Foundries等聯(lián)盟會員，為搶攻28納米制程市場，日前宣布將進(jìn)行廠房同步化，導(dǎo)入IBM聯(lián)盟28納米制程技術(shù)，未來一款芯片設(shè)計可望擁有多座晶圓廠產(chǎn)能支持，藉此吸引客戶上門。
在客戶設(shè)計環(huán)境方面，因應(yīng)臺積電推出開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform;OIP)，IBM陣營亦不遑多讓，力推通用平臺，并將于2011年1月18日于美國舉行技術(shù)論壇，將由IBM、Global Foundries與三星共同發(fā)表最新32/28納米低功耗高介電層/金屬閘(High-K Metal Gate;HKMG)，同時將揭橥20納米以下制程藍(lán)圖，并邀集設(shè)計自動化(EDA)、硅智財(IP)等供應(yīng)鏈伙伴共同參展，以壯大IBM陣營聲勢。
張忠謀20日以”臺積電篳路藍(lán)縷20年”為題進(jìn)行演講時指出，臺積電成功關(guān)鍵在于掌握技術(shù)、生產(chǎn)，并且擁有穩(wěn)固伙伴關(guān)系，若以此標(biāo)準(zhǔn)來看，Global Foundries主要技術(shù)來源是IBM，但IBM技術(shù)已不是強大競爭者，三星與英特爾(Intel)技術(shù)雖然頂尖，但在伙伴關(guān)系上都無法與臺積電相比。
張忠謀表示，臺積電目前是半導(dǎo)體業(yè)最重要公司之一，與英特爾、三星是三強鼎立，其中，三星是內(nèi)存龍頭，英特爾在高階微處理器發(fā)展得很好，一如奔馳車路線，但臺積電能成為三巨頭之一，是因為臺積電像汽車產(chǎn)業(yè)的豐田(Toyota)，以好的技術(shù)、高生產(chǎn)效率及合理價格，與顧客建立良好伙伴關(guān)系。