意法半導(dǎo)體Carmelo Papa出任EPoSS主席

意法半導(dǎo)體宣布，意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼工業(yè)和多重市場(chǎng)產(chǎn)品部總經(jīng)理 Carmelo Papa在2010年10月被任命為EPoSS的新一屆主席。
Papa將繼續(xù)履行在意法半導(dǎo)體的職責(zé)，負(fù)責(zé)各種產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，包括MEMS傳感器、功率和模擬器件、微控制器、專用非易失性存儲(chǔ)器以及智能卡芯片。德國(guó)EADS公司安防系統(tǒng)首席技術(shù)官 Klaus Schymanietz，在過(guò)去五年里擔(dān)任EPoSS主席，現(xiàn)將轉(zhuǎn)任EPoSS“高層部門(mén)”的主管，負(fù)責(zé)該組織技術(shù)平臺(tái)的總體戰(zhàn)略發(fā)展。
在EPoSS論壇上，Papa提出了該組織關(guān)于歐洲技術(shù)平臺(tái)的愿景，包括模擬/射頻技術(shù)、無(wú)源器件、高壓功率器件、傳感器以及執(zhí)行器、生物芯片等EPoSS廣泛開(kāi)展的研發(fā)合作的核心技術(shù)。 　
EPoSS主席Carmelo Papa表示：“獨(dú)立研發(fā)的企業(yè)將發(fā)現(xiàn)，取得具有競(jìng)爭(zhēng)力的成果不僅困難重重而且成本高昂。研發(fā)合作在歐洲至關(guān)重要，需要大型企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、中小企業(yè)和學(xué)術(shù)界共同參與，并通過(guò)與成員國(guó)政府和歐盟建立良好的關(guān)系，以便得到有力的支持?！?br /> Papa還表示：“將來(lái)，半導(dǎo)體器件、芯片封裝和系統(tǒng)技術(shù)之間的電子技術(shù)界限將會(huì)越來(lái)越模糊。例如，封裝設(shè)計(jì)將不再獨(dú)立于芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，這三個(gè)方面作為整體過(guò)程的一部分必須同時(shí)考慮。此外，這一集成程度還需提供連接應(yīng)用環(huán)境的界面，即微電子和納電子技術(shù)與人機(jī)互動(dòng)系統(tǒng)之間的聯(lián)系?！?br /> Papa還論述了智能系統(tǒng)在新能源與醫(yī)療保健市場(chǎng)的重要機(jī)會(huì)，并提出了EPoSS組織在未來(lái)幾年的宏偉目標(biāo)和階段性目標(biāo)： 　
· 在歐洲的“綠色節(jié)能汽車(chē)”、“物聯(lián)網(wǎng)”和“未來(lái)工廠”等行動(dòng)中提高EPoSS的參與程度和影響力；
· 推動(dòng)EPoSS戰(zhàn)略研究日程（SRA）的實(shí)施，發(fā)現(xiàn)新的應(yīng)用挑戰(zhàn)，如機(jī)器人，在技術(shù)和系統(tǒng)層面制定開(kāi)發(fā)路線；
· 在制定第8個(gè)歐洲框架計(jì)劃FP8發(fā)展中提供有影響力的意見(jiàn)?！?br /> 0 0