聯(lián)發(fā)科技宣布加入「開放手機(jī)聯(lián)盟」
(新竹訊)2010年7月12日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今日宣布加入「開放手機(jī)聯(lián)盟」(OpenHandsetAlliance)。秉持提供更豐富移動(dòng)生活的承諾與愿景,「開放手機(jī)聯(lián)盟」至今已在全球擁有超過71個(gè)合作伙伴,未來將持續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)提供消費(fèi)者更優(yōu)質(zhì)和便捷的移動(dòng)體驗(yàn)。
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示:「藉由AndroidTM*創(chuàng)新平臺可提供用戶絕佳的網(wǎng)絡(luò)多媒體、服務(wù)與社區(qū)網(wǎng)絡(luò)使用經(jīng)驗(yàn)?;谕瑯訉σ苿?dòng)生活的愿景,聯(lián)發(fā)科技將與聯(lián)盟一起促進(jìn)和加速AndroidTM平臺的普及。作為「開放手機(jī)聯(lián)盟」的成員之一,聯(lián)發(fā)科技一如既往以高效率的服務(wù)與資深的技術(shù)團(tuán)隊(duì)致力于提供手機(jī)制造商與合作伙伴集成度更高的手機(jī)芯片,打造聯(lián)發(fā)科技專屬的AndroidTM智能型手機(jī)解決方案?!?/FONT>
憑借在多種手機(jī)平臺累積出的多媒體技術(shù)以及市場的成功經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科技將以高質(zhì)量的整合芯片系統(tǒng)解決方案支持搭載極具高性價(jià)比的AndroidTM智能型手機(jī),可幫助客戶大幅降低技術(shù)門坎以及縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間,得以搶占全球廣大智能型手機(jī)的市場先機(jī)。此外,透過與客戶的緊密合作,聯(lián)發(fā)科技也將針對新興市場提供更優(yōu)質(zhì)、更完善的智能型手機(jī)解決方案。