追隨三星之路 爾必達(dá)推出32GB容量模塊

日韓DRAM大廠制程競賽延伸至產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，在三星電子(SamsungElectronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服務(wù)器內(nèi)存模塊后，日系內(nèi)存大廠爾必達(dá)(Elpida)也宣布4GbDDR3芯片正式問世，不但采40奈米制程生產(chǎn)，未來也將用此芯片生產(chǎn)32GB內(nèi)存模塊，應(yīng)用于服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心或其他大型系統(tǒng)等，DRAM大廠在產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，逐漸由主流規(guī)格2Gb，延伸至4Gb容量。

爾必達(dá)22日指出，將正式推出4GbDDR3芯片，主要是采用40納米制程生產(chǎn)，且響應(yīng)近期科技產(chǎn)業(yè)吹起的環(huán)保風(fēng)，4GbDDR3芯片新產(chǎn)品與上一代2Gb的DDR3相比較，可節(jié)省30%的耗電量。

爾必達(dá)進(jìn)一步表示，這項(xiàng)4GbDDR3芯片新產(chǎn)品最高容量可用于32GB內(nèi)存模塊，初期應(yīng)用領(lǐng)域是在服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心或其他大型系統(tǒng)等，其他應(yīng)用范圍還包括消費(fèi)性電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)、游戲機(jī)等，而用于大型系統(tǒng)時(shí)，其省電的特性即更能淋漓發(fā)揮。

爾必達(dá)計(jì)劃于2010年第2季試產(chǎn)4GbDDR3芯片，緊接著預(yù)計(jì)第3季可步入量產(chǎn)階段，此產(chǎn)品線會于日本廣島廠生產(chǎn)。

目前臺系合作廠商包括力晶、瑞晶和茂德都是以63納米制程生產(chǎn)1Gb的DDR3芯片，待下半年45納米制程量產(chǎn)后，將會開始生產(chǎn)2Gb容量的DDR3芯片。

三星電子也搶先在3月底推出采用40納米制程DDR3芯片制成的32GB內(nèi)存模塊，強(qiáng)調(diào)的優(yōu)點(diǎn)是高效能、低耗能，同也樣是以省電和環(huán)保作為訴求之一。

爾必達(dá)日前也公布2009年度(2009年4月~2010年3月)財(cái)測，成果相當(dāng)亮麗，正式轉(zhuǎn)虧為盈，獲利達(dá)20億日圓，營業(yè)利益也出現(xiàn)3年來首見獲利，達(dá)為260億日圓，主要還是受惠DRAM價(jià)格大漲之賜。

2010年爾必達(dá)在營運(yùn)策略上，轉(zhuǎn)向大力支持PC大廠，主要也是因?yàn)樾聶C(jī)種的換機(jī)需求，會由PC大廠做帶頭示范的作用，因此初期的終端需求都集中在PC身上，目前DRAM缺貨嚴(yán)重，預(yù)計(jì)DRAM缺口會延續(xù)至2010年第3季。